一种可双面贴装的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可双面贴装的LED灯，其包括：LED芯片和基座，LED芯片被封装在塑胶基座中，基座包括一底座和以及位于底座上方的凸起部，底座上表面的左右两侧具有未被凸起部覆盖的盈余区域，于所述的底座底面设置有至少两个下导电接触片，该下导电接触片与LED芯片电性连接；于底座的盈余区域上设置有至少两个上导电接触片，并且该上导电接触片与对应位置的下导电接触片相互导接。本实用新型专利技术在底座上表面和底面分别设置有上、下导电接触片，装配时，既可以直接将LED灯珠贴装在电路板上，也可以在电路板上开设一个与凸起部对应的安装孔，然后将凸起部放置于安装孔处，从而令本实用新型专利技术实现双面贴装，以适应不同的发光要求。

【技术实现步骤摘要】
一种可双面贴装的LED灯
：本技术涉及LED产品
，特指一种可双面贴装的LED灯。
技术介绍
：随着LED技术发展，目前的照明、发光装饰用产品中已经逐步采用LED芯片作为发光体。采用LED芯片作为发光体时，首先需要将LED芯片封装在一个支架上，构成一个LED灯珠。使用时将LED灯珠安装至灯具的电路板上即可。根据LED灯珠的装配方式不同，支架通常采用以下两种方式。第一种方式为直插式安装。见图1所示，即支架4设置有与LED芯片电极连接的引脚41。安装时，将支架4的引脚插入电路板5上对应的电极插孔中51中，然后在引脚41穿出端进行点焊即可。这种直插方式可实现电路板5正面发光。如果要实现电路板背面发光可采用图2所示的方式，在电路板5上开设一个可以容置整个支架4的穿孔52，然后将引脚41进行弯折，形成折弯部42，最后将折弯部42与电路板5上对应的电极点进行焊接。第二种方式为表面贴片式。见图3所示，采用这种方式安装的支架40没有设置引脚，而是直接在支架的一体固结有导电接触片401，导电接触片401的位置与电路板50上对应的导电接触点501对应，安装时，直接将支架40贴片焊接在电路板50上即可。这种贴片方式可实现电路板50正面发光。上述第一种方式需要人工作业，其生产成本高，难以实现完全自动化生产。第二种方式中，在电路板正面发光的方式虽然可以实现自动化生产，但如果要实现电路板背面发光，则比较麻烦，通常的做法是首先将电路板的厚度增加，然后在电路板上开设通孔，然后通过焊接的方式将支架40固定在通孔位置，这种方式在焊接过程中，由于锡膏的拉扯，很难做到光线对准，同时支架40表面的发光面和电路板板之间存在一定的缝隙，光线漏光损失比较大。另外，目前随着自动化控制的需要，在LED灯珠中需要设内置控制IC，这样在LED灯珠的支架上需要设置多个导电接触片，这种情况下。线路焊接更加复杂，现有的LED灯珠设计已经无法满足生产的需要。本专利技术人为了克服现有产品所存在的不足，经过不断研发，提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术所存在的不足，提供一种可双面贴装的LED灯。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：一种可双面贴装的LED灯，包括：LED芯片和基座，所述的LED芯片被封装在塑胶基座中，所述的基座包括一底座和以及位于底座上方的凸起部，所述的底座上表面的左右两侧具有未被凸起部覆盖的盈余区域，于所述的底座底面设置有至少两个下导电接触片，该下导电接触片与LED芯片电性连接；于所述的底座的盈余区域上设置有至少两个上导电接触片，并且该上导电接触片与对应位置的下导电接触片相互导接。进一步而言，上述技术方案中，所述的底座底面和盈余区域上分别设置有两个对应的上、下导电接触片。进一步而言，上述技术方案中，所述的底座底面和盈余区域上分别设置有四个对应的上、下导电接触片。进一步而言，上述技术方案中，所述的底座底面和盈余区域上分别设置有六个对应的上、下导电接触片。进一步而言，上述技术方案中，所述的凸起部居中位于底座的上方，即所述的盈余区域对称分布于凸起部左右两侧。进一步而言，上述技术方案中，所述的底座的左右两侧侧面上分别开设有导槽，于所述的导槽内设置有导电涂层，通过导电涂层将对应位置的上、下导电接触片导接。进一步而言，上述技术方案中，所述的底座的左右两侧侧面上分别开设有导槽，所述的基座中还封装有控制芯片，所述的LED芯片和控制芯片通过导线与下导电接触片电性连接。采用上述技术方案后，本技术相对现有产品的优点在于，本技术在底座上表面和底面分别设置有上、下导电接触片，装配时，既可以通过设置在底座底面的下导电接触片直接将LED灯珠贴装在电路板上，也可以在电路板上开设一个与凸起部对应的安装孔，然后将本技术凸起部放置于该安装孔处，令下导电接触片与电路板上对应的导电接触点贴装即可。这样一来，本技术就可实现双面贴装，以适应不同的发光要求。另外，本技术采用这种方式后，还可适用于具有内置控制芯片在LED灯珠，这样在即便本技术具有多个导电接触片，同样可以实现自动化贴装工艺。附图说明：图1是现有第一种LED灯珠的正面插接示意图；图2是现有第一种LED灯珠的方面插接示意图；图3是现有第二种LED灯珠的正面发光的贴装示意图；图4是本技术实施例一的立体图示意图；图5是本技术实施例一另一视角的立体示意图；图6是本技术实施例一内部电连接图；图7是本技术实施例一使用状态的电路图；图8是本技术实施例一正面贴装的示意图；图9是本技术实施例一背面贴装的示意图；图10是本技术实施例二的内部电连接图；图11是本技术实施例二的另一种实施方式的内部电连接图；图12是本技术实施例三的内部电连接图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。本技术为一种可双面贴装的LED灯，见图4、图5、图6所示，这是本技术的实施例一，本实施例包括：LED芯片1、控制芯片2和基座3，所述的LED芯片1和控制芯片2被封装在塑胶基座3中。所述的基座3包括：底座31和位于底座31上方的凸起部32。基座3采用透光塑胶材料注塑成型。所述的底座31上表面的左右两侧具有未被凸起部32覆盖的盈余区域310，于所述的底座31底面设置有四个下导电接触片61、62、63、64，于所述的底座31的盈余区域310上设置有两个上导电接触片61’、62’、63’、64’，并且该上导电接触片61、62、63、64与对应位置的下导电接触片661’、62’、63’、64’相互导接。具体而言，所述的凸起部32居中位于底座31的上方31，即所述的盈余区域310对称分布于凸起部32左右两侧。所述的底座31的左右两侧侧面上分别开设有导槽311，于所述的导槽311内设置有导电涂层312，通过导电涂层312将对应位置的下导电接触片61、62、63、64与上导电接触片61’、62’、63’、64’导接。结合图6所示，所述的下导电接触片61、62、63、64分布如图6所示，其中每个下导电接触片均具有延伸至基座3内的延长部，显露于底座31底部的仅仅是下导电接触片用于与电路板焊接的接触部。下导电接触片61、62、63、64与LED芯片1、控制芯片2的连接方式如下：本实施例中设置有两个并联的LED芯片1，LED芯片1的一个电极通过导线7与下导电接触片62焊接，导线7一般采用金线。LED芯片1的另一个电极通过控制芯片2与下导电接触片63连接。控制芯片2采用型号为TS1233的IC。控制芯片2的分别与四个下导电接触片61、62、63、64通过导线连接。即四个下导电接触片中，其中下导电接触片62、63作为电源端子，下导电接触片61、64作为数据端子。结合图7所示，这是本实施例一在实际使用时的电路图，其采用了三个采用实施例一方案的LED灯珠L1、L2、Ln。使用时，将三个LEDLED灯珠L1、L2、Ln并联在一个5V的供电电路中即可。四个下导电接触片中，下导电接触片62、63作为电源电极，对应记作VDD、下导电接触片61、64作为数据传输电极，对应记作D1、DO。见图8所示，这是本实施例一正面贴装的示意图，这种正面贴装方式与传统的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可双面贴装的LED灯，包括：LED芯片(1)和基座(3)，所述的LED芯片(1)被封装在塑胶基座(3)中，其特征在于：所述的基座(3)包括一底座(31)和以及位于底座(31)上方的凸起部(32)，所述的底座(31)上表面的左右两侧具有未被凸起部(32)覆盖的盈余区域(310)，于所述的底座(31)底面设置有至少两个下导电接触片，该下导电接触片与LED芯片(1)电性连接；于所述的底座(31)的盈余区域(310)上设置有至少两个上导电接触片，并且该上导电接触片与对应位置的下导电接触片相互导接。

【技术特征摘要】
1.一种可双面贴装的LED灯，包括：LED芯片(1)和基座(3)，所述的LED芯片(1)被封装在塑胶基座(3)中，其特征在于：所述的基座(3)包括一底座(31)和以及位于底座(31)上方的凸起部(32)，所述的底座(31)上表面的左右两侧具有未被凸起部(32)覆盖的盈余区域(310)，于所述的底座(31)底面设置有至少两个下导电接触片，该下导电接触片与LED芯片(1)电性连接；于所述的底座(31)的盈余区域(310)上设置有至少两个上导电接触片，并且该上导电接触片与对应位置的下导电接触片相互导接。2.根据权利要求1所述的一种可双面贴装的LED灯，其特征在于：所述的底座(31)底面和盈余区域(310)上分别设置有两个对应的上、下导电接触片。3.根据权利要求1所述的一种可双面贴装的LED灯，其特征在于：所述的底座(31)底面和盈余区域(310)上分别设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹华平，
申请(专利权)人：东莞市华彩威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44