基板处理方法及基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术的基板处理方法包括：基板保持工序，将基板保持为水平；疏水剂供给工序，向所述基板的上表面供给疏水剂，所述疏水剂用于对所述基板的上表面进行疏水化；低表面张力液体供给工序，向所述基板的上表面供给低表面张力液体，以便将所述基板上的所述疏水剂置换为表面张力低于水的所述低表面张力液体；以及湿度调节工序，调节与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度，使所述疏水剂供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第一湿度，并且使所述低表面张力液体供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第二湿度，所述第二湿度低于所述第一湿度。

【技术实现步骤摘要】
基板处理方法及基板处理装置
本专利技术涉及处理基板的基板处理方法及基板处理装置。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示装置等的FPD(FlatPanelDisplay：平板显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等基板。
技术介绍
在由单张式基板处理装置进行的基板处理中，逐张地处理基板。具体而言，旋转卡盘将基板保持为大致水平。然后，在基板的上表面经药液处理后，利用冲洗液冲洗基板的上表面。然后，进行使基板高速旋转的旋转干燥工序来干燥基板的上表面。如图14所示，在基板的表面上形成有细微图案的情况下，在旋转干燥工序中，有可能不能除去进入了图案内部的冲洗液。因此，可能发生干燥不良。进入了图案内部的冲洗液的液面(空气与液体的界面)在图案内形成。因此，液体的表面张力作用于液面与图案的接触位置。在该表面张力大的情况下，容易引起图案倒塌。作为典型的冲洗液的水，表面张力大，因此不能忽视旋转干燥工序中的图案倒塌。因此，提出了一种利用表面张力低于水的低表面张力液体的异丙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；疏水剂供给工序，向所述基板的上表面供给疏水剂，所述疏水剂是对所述基板的上表面进行疏水化的液体；低表面张力液体供给工序，向所述基板的上表面供给低表面张力液体，以便将所述基板上的所述疏水剂置换为表面张力低于水的所述低表面张力液体；以及湿度调节工序，调节与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度，以使所述疏水剂供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第一湿度，并且使所述低表面张力液体供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第二湿度，所述第二湿度低于所述第一湿度。

【技术特征摘要】
2017.08.31 JP 2017-1665021.一种基板处理方法，其特征在于，包括：基板保持工序，将基板保持为水平；疏水剂供给工序，向所述基板的上表面供给疏水剂，所述疏水剂是对所述基板的上表面进行疏水化的液体；低表面张力液体供给工序，向所述基板的上表面供给低表面张力液体，以便将所述基板上的所述疏水剂置换为表面张力低于水的所述低表面张力液体；以及湿度调节工序，调节与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度，以使所述疏水剂供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第一湿度，并且使所述低表面张力液体供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第二湿度，所述第二湿度低于所述第一湿度。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理方法还包括：有机溶剂供给工序，在所述疏水剂供给工序前，向所述基板的上表面供给混合有水与所述疏水剂的有机溶剂；所述湿度调节工序包括：调节与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度，以使所述有机溶剂供给工序中的与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度成为第三湿度的工序，所述第三湿度低于所述第一湿度。3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理方法还包括：气体供给工序，向具有与所述基板的上表面相向的相向面的相向构件的相向面与所述基板的上表面之间的空间供给气体；所述湿度调节工序包括：在所述气体供给工序的执行中，调节所述空间内的湿度，以使所述疏水剂供给工序中的所述空间的湿度成为所述第一湿度，并且使所述低表面张力液体供给工序中的所述空间的湿度成为所述第二湿度的工序。4.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，所述湿度调节工序包括：通过将所述相向面与所述基板的上表面之间的距离从第一距离变更为第二距离，将所述空间内的湿度从所述第一湿度变更为所述第二湿度的工序，所述第一距离是所述疏水剂供给工序中的所述相向面与所述基板的上表面之间的距离，所述第二距离小于所述第一距离。5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其特征在于，将所述空间内的湿度从所述第一湿度变更为所述第二湿度的工序包括：在所述低表面张力液体供给工序的执行中，将所述相向面与所述基板的上表面之间的距离从所述第一距离变更为所述第二距离的工序。6.根据权利要求4所述的基板处理方法，其特征在于，所述湿度调节工序包括：通过调节所述气体的供给流量来调节所述空间内的湿度的工序。7.根据权利要求3所述的基板处理方法，其特征在于，所述湿度调节工序包括：通过一边将所述相向面与所述基板的上表面之间的距离保持为恒定一边调节所述气体的供给流量，来调节所述空间内的湿度的工序。8.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理方法还包括：排气工序，排出所述基板的上表面的周围的环境气体；所述湿度调节工序包括：通过调节所述排气工序中排出的环境气体的流量，调节与所述基板上的液膜接触的环境气体的湿度的工序。9.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：基板旋转工序，使所述基板绕着贯通所述基板的中央部的铅垂的旋转轴线旋转；以及基板干燥工序，通过使所述基板旋转来排除所述基板上的所述低表面张力液体，以干燥所述基板。10.一种基板处理装置，其特征在于，具有：基板保持单元，将基板保持为水平；疏水剂供给单元，向所述基板的上表面供给疏水剂，所述疏水剂是对所述基板的上表面进行疏水化的液体；低表面张力液体供给单元，向所述基板的上表面供给表面张力低于水的低表面张力液体；湿度调节单元，调节所述基板的上表面的附近的环境气体的湿度；以及控制器，控制所述疏水剂供给单元、所述低表面张力液体和所述湿度调节单元，所述控制器被编程为执行：疏水剂供给工序，从所述疏水剂供给单元向所述基板的上表面供给所述疏水剂；低表面张力液体供给工序，从所述低表面张力...

【专利技术属性】
技术研发人员：日野出大辉，藤井定，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP