一种基于计算机视觉的摄像方位调节方法技术

本发明专利技术提供了一种基于计算机视觉的摄像方向调节方法，包括步骤S100：对所述第一图像进行分割，获取包括所述第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像；对所述第二图像进行分割，获取包括所述第二图像的中心点和单个芯片在内的第二分割图像；步骤S200：对所述第一分割图像和所述第二分割图像进行平滑处理；步骤S300：提取所述第一分割图像的第一长度特征和第一宽度特征；提取所述第二分割图像的第二长度特征和第二宽度特征；步骤S400：根据所述第一长度特征、所述第二长度特征、以及设定长度值计算X轴位移补偿的补偿量；根据所述第一宽度特征、所述第二宽度特征、以及设定宽度值计算Y轴位移补偿的补偿量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于计算机视觉的摄像方位调节方法
本专利技术涉及摄像方位调节方法，特别涉及一种基于计算机视觉的摄像方位调节方法。
技术介绍
当晶圆制作完成后，要对晶圆进行切割，以获得若干个独立的芯片。之后才进行封装或者进行组装。由于各芯片之间的间隙非常小，通常都以微米计。所以在切割过程中需要精确定位。但是，在对晶圆进行切割的过程中，对摄像机的摄像方位调节使其获得图像的方向和晶圆垂直是非常困难的。目前，一般只能对摄像机进行标定并且对该摄像机获得包含芯片在内的图像进行矫正。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，如何基于计算机视觉对摄像方位进行调节，使摄像方向和晶圆垂直。本专利技术的一技术方案是，一种基于计算机视觉的摄像方向调节方法，用于摄像方向调节系统对半导体晶圆摄像方向的调节，所述摄像方向调节系统包括上承载平台、第一摄像单元、第二摄像单元、X轴调节单元、Y轴调节单元、以及电脑模组；所述上承载平台包括以彼此垂直的X线和Y线分割的四个相同形状的承载区域；所述第一摄像单元和所述第二摄像单元分别安装在以所述线交点中心对称的两个承载区域内；所述第一摄像单元用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第一图像；所述第二摄像单元用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第二图像；所述X轴调节单元操作性连接所述上承载平台，并且用于驱动所述上承载平台绕所述X线翻动；所述Y轴调节单元操作性连接所述上承载平台，并且用于驱动所述上承载平台绕所述Y线翻动；所述电脑模组用于生成所述摄像方向调节方法；所述摄像方向调节方法包括步骤S100，对所述第一图像进行分割，获取包括所述第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像；对所述第二图像进行分割，获取包括所述第二图像的中心点和单个芯片在内的第二分割图像；步骤S200，对所述第一分割图像和所述第二分割图像进行平滑处理；步骤S300，提取所述第一分割图像的第一长度特征和第一宽度特征；所述第一长度特征为所述第一分割图像中芯片沿着经过其中心点的所述X线的投影线的第一长度值，所述第一宽度特征为所述芯片沿着经过其中心点的所述Y线的投影线的第一宽度值；提取所述第二分割图像的第二长度特征和第二宽度特征；所述第二长度特征为所述第二分割图像中芯片沿着经过其中心点的所述X线的投影线的第二长度值，所述第二宽度特征为所述芯片沿着经过其中心点的所述Y线的投影线的第二宽度值；步骤S400，根据所述第一长度特征、所述第二长度特征、以及设定长度值计算X轴位移补偿的补偿量；根据所述第一宽度特征、所述第二宽度特征、以及设定宽度值计算Y轴位移补偿的补偿量；其中，所述X轴位移补偿的补偿量是所述X轴调节单元驱动所述上承载平台翻动的根据；所述Y轴位移补偿的补偿量是所述Y轴调节单元驱动所述上承载平台翻动的根据。作为一种实施方式，在所述步骤S100中，通过阈值分割法对所述第一图像进行分割，以获取包括所述第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像；所述阈值分割法的根据为S1=｛(r,c)∈R1丨gmin≤fr，c≤gmax｝；其中，S1代表所述第一分割图像输出区域，R1代表所述第一图像的灰度值fr，c在上阈值gmax和下阈值gmin之间的像素集合。作为一种实施方式，在所述步骤S100中，通过阈值分割法对所述第二图像进行分割，以获取包括所述第二图像的中心点和单个芯片在内的第二分割图像；所述阈值分割法的根据为S2=｛(r,c)∈R2丨gmin≤fr，c≤gmax｝；其中，S2代表所述第二分割图像输出区域，R2代表所述第二图像的灰度值fr，c在上阈值gmax和下阈值gmin之间的像素集合。作为一种实施方式，所述下阈值gmin为0，所述上阈值gmax为2b-1；其中，b代表位深。作为一种实施方式，在所述步骤S200中，通过高斯滤波器的一阶导数对所述第一分割图像和所述第二分割图像进行平滑处理。本专利技术相比于现有技术的有益效果是，根据多个步骤的图像处理算法，计算X轴位移补偿的补偿量和Y轴位移补偿的补偿量。从而对摄像方位进行调节，使摄像方向和晶圆垂直。附图说明图1为本专利技术一实施方式提供的摄像方向调节系统的框图；图2为本专利技术一实施方式提供的第一摄像单元和第二摄像单元的安装示意图；图3为本专利技术一实施方式提供的摄像方向调节方法的流程图。图中：200、上承载平台；310、第一摄像单元；320、第二摄像单元；410、X轴调节单元；420、Y轴调节单元；500、电脑模组。具体实施方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的实施方式和优点进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术的部分实施方式，而不是全部实施方式。图1示出了本专利技术一种实施方式提供的摄像方向调节系统的框图。在本实施方式中，摄像方向调节系统包括上承载平台200、第一摄像单元310、第二摄像单元320、X轴调节单元410、Y轴调节单元420、以及电脑模组500。如图2所示，上承载平台200被彼此垂直的X线和Y线分割成相同形状的承载区域Ⅰ、承载区域Ⅱ、承载区域Ⅲ、以及承载区域Ⅳ。图中，以点O表示X线和Y线的线交点。在本种实施方式中，线交点位于半导体晶圆的正上方。如图2所示，第一摄像单元310和第二摄像单元320分别安装在以线交点中心对称的两个承载区域内。分别是第一摄像单元310安装在承载区域Ⅲ内，第二摄像单元320安装在承载区域Ⅱ内。在本种实施方式中，第一摄像单元310用于拍摄半导体晶圆并且获取包含芯片在内的第一图像。第二摄像单元320用于拍摄半导体晶圆并且获取包含芯片在内的第二图像。理想中需要保持上承载平台200和半导体晶圆完全平行，但是因为诸如装配误差等因素，实际上难以达到这种要求。在本种实施方式中，X轴调节单元410操作性连接上承载平台200，并且用于驱动上承载平台200绕X线翻动。Y轴调节单元420操作性连接上承载平台200，并且用于驱动上承载平台200绕Y线翻动。在本种实施方式中，在摄像方向调节方法的控制下，通过X轴调节单元410和Y轴调节单元420进行调节，可以使第一摄像单元310和第二摄像单元320的摄像方向和晶圆垂直。此处略过上承载平台200是否和半导体晶圆完全平行，因为不管上承载平台200是否和半导体晶圆完全平行，都不影响第一摄像单元310和第二摄像单元320的摄像方向和晶圆垂直。如图3所示，摄像方向调节方法包括按次序执行的步骤S100、步骤S200、步骤S300、以及步骤S400。在步骤S100中，对第一图像进行分割，获取包括第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像。在该步骤中，获取第一分割图像的方法是通过阈值分割法对第一图像进行分割，以获取包括第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像。阈值分割法是分割图像的一种典型方法，经过阈值分割法获得的第一分割图像边缘轮廓清晰。在该步骤中，用于第一图像的阈值分割法的根据为S1=｛(r,c)∈R1丨gmin≤fr，c≤gmax｝。其中，S1代表第一分割图像输出区域，R1代表第一图像的灰度值fr，c在上阈值gmax和下阈值gmin之间的像素集合。在步骤S100中，还第二图像进行分割，获取包括第二图像的中心点和单个芯片在内的第二分割图像。在该步骤中，获取第二分割图像的方法也是通过阈值分割法对第二图像进行分割，以获取包括第二图像的中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于计算机视觉的摄像方向调节方法，用于摄像方向调节系统对半导体晶圆摄像方向的调节，其特征在于，所述摄像方向调节系统包括上承载平台(200)、第一摄像单元(310)、第二摄像单元(320)、X轴调节单元(410)、Y轴调节单元(420)、以及电脑模组(500)；所述上承载平台(200)包括以彼此垂直的X线和Y线分割的四个相同形状的承载区域；所述第一摄像单元(310)和所述第二摄像单元(320)分别安装在以所述线交点中心对称的两个承载区域内；所述第一摄像单元(310)用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第一图像；所述第二摄像单元(320)用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第二图像；所述X轴调节单元(410)操作性连接所述上承载平台(200)，并且用于驱动所述上承载平台(200)绕所述X线翻动；所述Y轴调节单元(420)操作性连接所述上承载平台(200)，并且用于驱动所述上承载平台(200)绕所述Y线翻动；所述电脑模组(500)用于生成所述摄像方向调节方法；所述摄像方向调节方法包括步骤S100，对所述第一图像进行分割，获取包括所述第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像；对所述第二图像进行分割，获取包括所述第二图像的中心点和单个芯片在内的第二分割图像；步骤S200，对所述第一分割图像和所述第二分割图像进行平滑处理；步骤S300，提取所述第一分割图像的第一长度特征和第一宽度特征；所述第一长度特征为所述第一分割图像中芯片沿着经过其中心点的所述X线的投影线的第一长度值，所述第一宽度特征为所述芯片沿着经过其中心点的所述Y线的投影线的第一宽度值；提取所述第二分割图像的第二长度特征和第二宽度特征；所述第二长度特征为所述第二分割图像中芯片沿着经过其中心点的所述X线的投影线的第二长度值，所述第二宽度特征为所述芯片沿着经过其中心点的所述Y线的投影线的第二宽度值；步骤S400，根据所述第一长度特征、所述第二长度特征、以及设定长度值计算X轴位移补偿的补偿量；根据所述第一宽度特征、所述第二宽度特征、以及设定宽度值计算Y轴位移补偿的补偿量；其中，所述X轴位移补偿的补偿量是所述X轴调节单元(410)驱动所述上承载平台(200)翻动的根据；所述Y轴位移补偿的补偿量是所述Y轴调节单元(420)驱动所述上承载平台(200)翻动的根据。...

【技术特征摘要】
1.一种基于计算机视觉的摄像方向调节方法，用于摄像方向调节系统对半导体晶圆摄像方向的调节，其特征在于，所述摄像方向调节系统包括上承载平台(200)、第一摄像单元(310)、第二摄像单元(320)、X轴调节单元(410)、Y轴调节单元(420)、以及电脑模组(500)；所述上承载平台(200)包括以彼此垂直的X线和Y线分割的四个相同形状的承载区域；所述第一摄像单元(310)和所述第二摄像单元(320)分别安装在以所述线交点中心对称的两个承载区域内；所述第一摄像单元(310)用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第一图像；所述第二摄像单元(320)用于拍摄所述半导体晶圆并且获取包含所述芯片在内的第二图像；所述X轴调节单元(410)操作性连接所述上承载平台(200)，并且用于驱动所述上承载平台(200)绕所述X线翻动；所述Y轴调节单元(420)操作性连接所述上承载平台(200)，并且用于驱动所述上承载平台(200)绕所述Y线翻动；所述电脑模组(500)用于生成所述摄像方向调节方法；所述摄像方向调节方法包括步骤S100，对所述第一图像进行分割，获取包括所述第一图像的中心点和单个芯片在内的第一分割图像；对所述第二图像进行分割，获取包括所述第二图像的中心点和单个芯片在内的第二分割图像；步骤S200，对所述第一分割图像和所述第二分割图像进行平滑处理；步骤S300，提取所述第一分割图像的第一长度特征和第一宽度特征；所述第一长度特征为所述第一分割图像中芯片沿着经过其中心点的所述X线的投影线的第一长度值，所述第一宽度特征为所述芯片沿着经过其中心点的所述Y线的投影线的第一宽度值；提取所述第二分割图像的第二长度特征和第二宽度特征；所述第二长度特征为所述第二分割图像中芯片沿着经过其中心点的所述X线的投影线的第二长度值，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：吴克成，
类型：发明
国别省市：四川,51