植皮皮片混合装置制造方法及图纸

一种植皮皮片混合装置包括用于承载第一皮片切割而成的第一皮岛矩阵的第一承载板，所述第一承载板设有位置对应于第一皮岛矩阵的单元块矩阵，每个单元块的中心设有通孔，并且通孔在单元块矩阵中形成一个或多个通孔子矩阵。该装置还包括用于承载第二皮片切割而成的第二皮岛矩阵的第二承载板组，所述第二承载板组包括第二承载主板，第二承载主板设有位置对应于第二皮岛矩阵的单元矩阵，单元矩阵为单元块和通孔混合排列的矩阵，单元矩阵的通孔在单元矩阵中形成通孔子矩阵。该装置还包括用于放置位于上方的第一承载板和位于下方的第二承载主板的底座，底座的中间区域设有通孔矩阵。该装置还包括抬升柱，所述抬升柱设有柱体矩阵。

【技术实现步骤摘要】
植皮皮片混合装置
本公开总体上涉及植皮领域，具体来说涉及一种植皮皮片混合装置。
技术介绍
目前，特大面积深度烧伤的救治仍是临床医师面临的重大挑战，烧伤面积60％-69％TBSA(总体表面积)时救治成功率为87.1％，而烧伤面积大于90％TBSA时救治成功率仅为47.8％。及时修复创面是提高救治成功率的关键之一。如果大面积深度烧伤患者无法在早期封闭创面，则将为后续的治疗带来极大难度；特别是在皮片移植手术失败后，烧伤患者可利用的供皮区进一步减少，同时创面受到局部感染，这使后续移植皮片的存活变得困难。更为严重的是，烧伤患者在大面积创面长时间裸露的情况下，常常发生超高代谢、脓毒血症、MODS等并发症，甚至危及生命。因此，如何利用有限的供皮区修复大面积的深度创面、并保证移植存活率，这是危重烧伤患者救治中亟待解决的难题。目前，同时采用自体皮肤和异体皮肤的微粒皮混合移植技术是解决大面积烧伤患者供皮不足的一种行之有效的办法。混合植皮技术是指分别将自体皮和异体皮切割成边长为3-5mm的正方形皮片，然后将切割的大量自体皮和异体皮皮片有规律的、一定间距的敷于在患者创面上，同时要求自体皮片和异体皮片要按照特定比例和特定排布规律。在手术中，往往需要医生手工将大量的皮片粘贴至患者的创面，存在医生劳动强度大、效率低、时间长，增加病人的痛苦等问题，另外医生手工操作难免会造成皮片放置不均匀，影响手术效果。现有技术还存在一种折叠式皮片扩展膜，所述扩展膜将薄膜和垫层一起在纵横方向上分别折叠成平折。在皮片粘贴在扩张膜上并切割后，通过纵横方向拉伸扩展膜来将皮片相互分离。这种扩展膜并不能起到混合自体皮和异体皮的作用，并且在植皮时创面引流较差，修复的后期残余感染率较高。
技术实现思路
本公开的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的植皮皮片混合装置。根据本公开的一个方面，一种植皮皮片混合装置包括用于承载第一皮片切割而成的第一皮岛矩阵的第一承载板，所述第一承载板设有位置对应于第一皮岛矩阵的单元块矩阵，每个单元块的中心设有通孔，并且通孔在单元块矩阵中形成一个或多个通孔子矩阵。该装置还包括用于承载第二皮片切割而成的第二皮岛矩阵的第二承载板组，所述第二承载板组包括第二承载主板，第二承载主板设有位置对应于第二皮岛矩阵的单元矩阵，单元矩阵为单元块和通孔混合排列的矩阵，单元矩阵的通孔在单元矩阵中形成通孔子矩阵。该装置还包括用于放置位于上方的第一承载板和位于下方的第二承载主板的底座，底座的中间区域设有通孔矩阵。该装置还包括抬升柱，所述抬升柱设有柱体矩阵。在第一承载板、第二承载主板和抬升柱装配至底座时，第一承载板的其中一个通孔子矩阵、第二承载主板的通孔子矩阵、底座的通孔矩阵和抬升柱的柱体矩阵在位置上一一对应。优选地，第一承载板包括设有所述单元块矩阵的皮片承载部、以及用于调节第一承载板在底座中的一个或多个装配位置的位置调节部，位置调节部从皮片承载部横向伸出。优选地，第一承载板的单元块矩阵为单元块沿横向和纵向排列的矩阵，并且第二承载主板的单元矩阵为单元沿横向和纵向排列的矩阵。优选地，第一承载板的单元块矩阵为单元块沿横向和纵向排列的m*m矩阵，并且第二承载主板的单元矩阵为单元沿横向和纵向排列的n*n矩阵，其中，m和n均为大于1的整数，且m与n相等或者不相等。优选地，第一承载板的单元块矩阵的单元块和第二承载主板的单元矩阵的单元为尺寸相等的正方形或长方形。优选地，单元矩阵的通孔布置在单元矩阵的偶数行和偶数列交叉的位置或者奇数行和奇数列交叉的位置，单元矩阵的单元块布置在单元矩阵的所有其他位置。优选地，所述第二承载板组还包括与第二承载主板装配在一起的第二承载副板，第二承载副板设有突出块矩阵，第二承载副板的突出块矩阵与第二承载主板的通孔子矩阵在位置上一一对应并且能够穿过第二承载主板的通孔子矩阵。优选地，第二承载副板上设有定位凸部，第二承载主板上设有相应的定位凹口，定位凸部和定位凹口相互配合，以将第二承载主板和第二承载副板装配在一起。优选地，底座在其顶部包括接收第一承载板的凹部，并且底座的所述通孔矩阵设置在凹部中。优选地，第一承载板的位置调节部中设有一个或多个定位孔，底座的凹部中设有定位凸部，用于插入其中一个定位孔，以调节第一承载板在底座中的一个或多个装配位置之间定位。优选地，定位孔的数量和第一承载板的通孔子矩阵的数量相等。优选地，第二承载主板的角部设有定位凹口，底座的顶部设有定位凸部，定位凸部和定位凹口相互配合，以引导第二承载主板在底座上就位。优选地，抬升柱包括安装板和竖直安装在安装板上的柱体，所述柱体形成所述柱体矩阵。优选地，柱体的高度大于底座的厚度，并且柱体的横截面尺寸小于底座的通孔和第二承载主板的通孔的横截面尺寸。根据本公开的另一个方面，一种操作植皮皮片混合装置的方法包括：将第一皮片贴在第一承载板的表面上并切割成第一皮岛矩阵；将第二承载主板和第二承载副板装配在一起，并且将第二皮片贴在第二承载主板的表面上并切割成第二皮岛矩阵；将第二承载主板从第二承载副板上移走；将第一承载板放置在底座上；将第二承载主板放置在第一承载板上，从而底座的通孔矩阵、第一承载板的其中一个通孔子矩阵和第二承载主板的通孔子矩阵上下一一对准；将抬升柱的柱体矩阵穿过底座的通孔矩阵、第一承载板的所述其中一个通孔子矩阵和第二承载主板的通孔子矩阵，从而将放置在所述其中一个通孔子矩阵上的第一皮岛抬升到与第二承载主板上的第二皮岛齐平；操作者将齐平的第一皮岛和第二皮岛从植皮皮片混合装置转移。附图说明在以下参照附图的描述中，相同或相似数字符号标记是指称相同元件或要素，本公开的技术细节将通过参照附图说明的方式加以详述。其中：图1A和图1B为根据本公开实施例的植皮皮片扩展装置的分解状态立体图和组合状态立体图；图2为根据本公开实施例的植皮皮片扩展装置的第一承载板的正视图；图3A和图3B为根据本公开实施例的植皮皮片扩展装置的第二承载板组的分解状态立体图和组合状态立体图；图4为根据本公开实施例的植皮皮片扩展装置的底座的立体图；图5为根据本公开实施例的植皮皮片扩展装置的抬升柱的立体图；图6为根据本公开实施例的植皮皮片扩展装置的操作步骤的示意图。具体实施方式以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而，应当了解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文所描述和示出的实施例。事实上，这些实施例旨在使本公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当了解的是，本文公开的各实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种植皮皮片混合装置，其特征在于，所述装置包括：用于承载第一皮片切割而成的第一皮岛矩阵的第一承载板，所述第一承载板设有位置对应于第一皮岛矩阵的单元块矩阵，每个单元块的中心设有通孔，并且通孔在单元块矩阵中形成一个或多个通孔子矩阵；用于承载第二皮片切割而成的第二皮岛矩阵的第二承载板组，所述第二承载板组包括第二承载主板，第二承载主板设有位置对应于第二皮岛矩阵的单元矩阵，单元矩阵为单元块和通孔混合排列的矩阵，单元矩阵的通孔在单元矩阵中形成通孔子矩阵；用于放置位于上方的第一承载板和位于下方的第二承载主板的底座，底座的中间区域设有通孔矩阵；和抬升柱，所述抬升柱设有柱体矩阵；其中，在第一承载板、第二承载主板和抬升柱装配至底座时，第一承载板的其中一个通孔子矩阵、第二承载主板的通孔子矩阵、底座的通孔矩阵和抬升柱的柱体矩阵在位置上一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种植皮皮片混合装置，其特征在于，所述装置包括：用于承载第一皮片切割而成的第一皮岛矩阵的第一承载板，所述第一承载板设有位置对应于第一皮岛矩阵的单元块矩阵，每个单元块的中心设有通孔，并且通孔在单元块矩阵中形成一个或多个通孔子矩阵；用于承载第二皮片切割而成的第二皮岛矩阵的第二承载板组，所述第二承载板组包括第二承载主板，第二承载主板设有位置对应于第二皮岛矩阵的单元矩阵，单元矩阵为单元块和通孔混合排列的矩阵，单元矩阵的通孔在单元矩阵中形成通孔子矩阵；用于放置位于上方的第一承载板和位于下方的第二承载主板的底座，底座的中间区域设有通孔矩阵；和抬升柱，所述抬升柱设有柱体矩阵；其中，在第一承载板、第二承载主板和抬升柱装配至底座时，第一承载板的其中一个通孔子矩阵、第二承载主板的通孔子矩阵、底座的通孔矩阵和抬升柱的柱体矩阵在位置上一一对应。2.根据权利要求1所述的植皮皮片混合装置，其特征在于，第一承载板包括设有所述单元块矩阵的皮片承载部、以及用于调节第一承载板在底座中的一个或多个装配位置的位置调节部，位置调节部从皮片承载部横向伸出。3.根据权利要求1所述的植皮皮片混合装置，其特征在于，第一承载板的单元块矩阵为单元块沿横向和纵向排列的矩阵，并且第二承载主板的单元矩阵为单元沿横向和纵向排列的矩阵。4.根据权利要求3所述的植皮皮片混合装置，其特征在于，第一承载板的单元块矩阵为单元块沿横向和纵向排列的m*m矩阵，并且第二承载主板的单元矩阵为单元沿横向和纵向排列的n*n矩阵，其中，m和n均为大于1的整数，且m与n相等或者不相等。5.根据权利要求3或4所述的植皮皮片混合装置，其特征在于，第一承载板的单元块矩阵的单元块和第二承载主板的单元矩阵的单元为尺寸相等的正方形或长方形。6.根据权利要求3或...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖仕初，王珂男，夏照帆，肖亮，帅超群，严新谊，
申请(专利权)人：中国人民解放军第二军医大学，
类型：新型
国别省市：上海,31