用于远程定位的音频设备的声学补偿室制造技术

本发明专利技术题为“用于远程定位的音频设备的声学补偿室”。本发明专利技术公开了一种电子设备，该电子设备包括内部麦克风，该内部麦克风距形成在电子设备的壳体中的麦克风孔远程定位。在电子设备内形成声室以将麦克风耦接到麦克风孔。该声室被设计成具有特定的长度与体积比，该特定的长度与体积比放大特定频率范围，使得麦克风维持对期望频带的相等灵敏度。

Acoustic Compensation Room for Audio Equipment for Remote Location

The invention relates to an acoustic compensation room for audio equipment for remote positioning. The invention discloses an electronic device comprising an internal microphone, which is remotely positioned from the microphone hole formed in the shell of the electronic device. A sound chamber is formed in the electronic equipment to couple the microphone to the microphone hole. The chamber is designed to have a specific length-to-volume ratio, which enlarges a specific frequency range so that the microphone maintains the same sensitivity to the desired frequency band.

【技术实现步骤摘要】
用于远程定位的音频设备的声学补偿室其他申请的交叉引用本申请要求于2017年9月29日提交的题为“ACOUSTICCOMPENSATIONCHAMBERFORAREMOTELYLOCATEDAUDIODEVICE”的美国专利申请15/720,709的优先权，并且为了所有目的据此全文以引用方式并入。
技术介绍
当前，存在多种多样的电子设备，多种多样的电子设备包括可用于记录视频图像和/或音频的一个或多个相机和麦克风。随着电子设备变得更小且在美学上更加吸引人，相机孔和麦克风孔在电子设备外部上的位置可变成重要因素。另外，随着电子设备变得更紧凑，用于诸如相机模块和麦克风之类的电子部件的电子设备内的可用空间减少，所以可能不能将电子部件直接放置成与其对应的孔相邻。新的电子设备可需要实施内部电子部件以使该内部电子部件装配在可允许的空间内并将内部电子部件耦接到内部电子部件的相应的孔的新特征或新方法。
技术实现思路
本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的内部麦克风，该内部麦克风距形成在壳体中的麦克风孔远程定位。一些实施方案包括声室，声室将麦克风耦接到声孔，并被配置为补偿由于麦克风距麦克风的对应孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。声室可具有特定的长度与体积比，该特定的长度与体积比放大特定频率范围，使得麦克风维持对感兴趣的期望频带的相等灵敏度。在另外的实施方案中，声室可与扬声器而不是麦克风一起使用，并且室可补偿可由于扬声器距扬声器的对应的孔的远程位置可衰减的特定频率范围。在一些实施方案中，声室可形成在设备的壳体的内表面和用粘合剂固定到内表面的板之间。壳体的内表面可包括凹陷部以增加声室的深度。在一些实施方案中，粘合剂可为导电的，并且板可用作相邻电子部件(诸如相机模块)的接地层。在一些实施方案中，电子设备包括包括壳体，壳体包括壁，该壁具有相反的外部表面和内部表面以及穿过壁而形成的第一开口。板附接到内部表面，使得在板和内部表面之间限定声室，并且第二开口是穿过板而形成的。声学设备附接到板并与第二开口对准，使得声学设备经由声室和第二开口在声学上耦合到第一开口。声室具有靠近第一开口的第一区和靠近第二开口的第二区，并且第一区的第一体积大于第二区的第二体积。在各种实施方案中，板用粘合剂层附接到内部表面。在一些实施方案中，粘合剂层是导电的。在一些实施方案中，声室的深度小于声学设备的厚度。在各种实施方案中，凹陷部形成在壁中，并且板定位在凹陷部上方。在一些实施方案中，凹陷部的深度和被定位在板与壁之间的粘合剂层的厚度限定声室的深度。在各种实施方案中，突出部被定位在凹陷部中，并从凹陷部的底表面朝向板突出。在一些实施方案中，第一区的第一面积大于第二区的第二面积。在各种实施方案中，第一开口的中心与第二开口的中心分开大于1毫米的距离。在一些实施方案中，电子设备还包括设置在声学设备和板之间的柔性电路，其中柔性电路将声学设备电耦接到电子设备内的电路。在各种实施方案中，柔性电路包括位于与第二开口对准的区中的多个穿孔。在一些实施方案中，声学设备是麦克风。在各种实施方案中，声学设备是扬声器。在一些实施方案中，电子设备包括壳体，该壳体包括被定位成与后壁相反的前壁，该后壁具有相反的外部表面和内部表面以及穿过该后壁而形成的第一开口。凹陷部形成在后壁中，凹陷部从内部表面延伸到第二表面。板被定位在凹陷部上方，并用粘合剂层附接到内部表面，使得在板和内部表面之间限定声室。第二开口是穿过通过板而形成的，并且声学设备附接到板并与第二开口对准，使得声学设备经由声室和第二开口在声学上耦合到第一开口。声室的体积沿着声室的长度改变。在一些实施方案中，粘合剂层是导电的。在各种实施方案中，声室的深度小于声学设备的厚度。在一些实施方案中，声学设备是麦克风。在各种实施方案中，声学设备是扬声器。在一些实施方案中，电子设备还包括定位在壳体内并与板对准的相机模块。在一些实施方案中，电子设备还包括定位在相机模块和板之间的可压缩导电界面材料。为更好地理解本公开的性质和优点，应参考以下描述及附图。然而，应当理解，图中的每个仅被提供用于例示的目的，并且图中的每个并非旨在作为对本公开的范围的限制的定义。而且，作为一般性规则，且除非明显与描述相反，若在不同图中的元件使用相同附图标号，则元件在功能或目的上一般是相同或至少类似的。附图说明图1是根据本公开的实施方案的电子设备的前透视图；图2是图1中所示的电子设备的一部分的简化剖视图；图3是图1中所示的电子设备的一部分的简化平面图；图4是根据本公开的实施方案的类似于图1中所示的电子设备的电子设备的简化剖视图；图5是图4中所示的电子设备的一部分的简化平面图；并且图6是根据本公开的实施方案的类似于图1和图2中所示的电子设备的电子设备的简化剖视图。具体实施方式本公开的一些实施方案涉及电子设备，电子设备具有有限量的内部空间且包括内部麦克风，该内部麦克风距形成在电子设备壳体中的麦克风孔远程定位。声室可形成在电子设备内并用于将麦克风耦接到麦克风孔。声室可被配置为补偿由于麦克风距其对应孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。声室可具有特定的长度与体积比，特定的长度与体积比放大特定频率范围，使得麦克风维持对感兴趣的期望频带相等的灵敏度。在另外的实施方案中，声室可与扬声器和远程定位的扬声器孔一起使用，以补偿由于扬声器距其对应孔的远程位置可衰减的特定频率范围。虽然本公开可用于多种多样的配置，但是本公开的一些实施方案对于具有用于内部电子部件的很小空间的电子设备、具有可需要在特定位置处的声学开口的美学要求的电子设备和/或对于具有小外形的电子设备特别有用，如下面更详细地讨论的。例如，在一些实施方案中，电子设备可包括壳体，该壳体具有在前侧上的相机孔和在后侧上直接被定位成与相机孔相反的麦克风孔。电子设备可不具有足够的内部空间以将内部麦克风部件定位在与相机模块相同的位置，所以麦克风可距麦克风孔远程定位。声室可形成在电子设备内并用于将麦克风耦接到远程定位的麦克风孔。声室可被配置为补偿由于麦克风距麦克风孔的远程位置可发生的频率范围的衰减。在一些实施方案中，声室可由形成在电子设备壳体的内部表面中的凹陷部限定，该凹陷部由板覆盖，该板延伸跨越凹陷部并用粘合剂附接到壳体的内部表面。麦克风可附接到板并与板内的麦克风设备孔对准。麦克风可附接到柔性电路，柔性电路使得麦克风能够与电子设备内的其他电路通信。在另一示例中，电子设备壳体和板可由导电材料制成并用导电粘合剂附接在一起。诸如相机模块的电子部件可通过粘合剂接地到板并接地到电子设备壳体。在其他示例中，突出部可定位在凹陷部内，使得当通过相邻的电子部件向板施加压力时，突出部支撑板使板不会弯曲。在另外的示例中，电子设备可采用声室用于与扬声器和扬声器孔而不是带有麦克风孔的麦克风一起使用。更具体地，在一些实施方案中，扬声器可距扬声器孔远程定位，该扬声器孔允许声音经孔口传送到外部环境。声室可设置在扬声器和扬声器孔之间，并且相应地定尺寸，使得衰减的频率被放大，从而为扬声器提供更均匀的响度。为了更好地了解带有距麦克风孔远程定位的麦克风的电子设备的特征和方面，通过讨论根据本公开的实施方案的电子设备的一个特定具体实施，在以下部分中提供了本公开的另外的背景。这些实施方案仅是示例，并且可在其他电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：壳体，所述壳体包括壁，所述壁具有相反的内部表面和外部表面以及穿过所述壁而形成的第一开口；板，所述板附接到所述内部表面使得在所述板和所述内部表面之间限定声室；第二开口，所述第二开口是穿过所述板而形成的；和声学设备，所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准，使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口；其中所述声室具有靠近所述第一开口的第一区和靠近所述第二开口的第二区，并且其中所述第一区的第一体积大于所述第二区的第二体积。

【技术特征摘要】
2017.09.29 US 15/720,7091.一种电子设备，包括：壳体，所述壳体包括壁，所述壁具有相反的内部表面和外部表面以及穿过所述壁而形成的第一开口；板，所述板附接到所述内部表面使得在所述板和所述内部表面之间限定声室；第二开口，所述第二开口是穿过所述板而形成的；和声学设备，所述声学设备附接到所述板并与所述第二开口对准，使得所述声学设备经由所述声室和所述第二开口在声学上耦合到所述第一开口；其中所述声室具有靠近所述第一开口的第一区和靠近所述第二开口的第二区，并且其中所述第一区的第一体积大于所述第二区的第二体积。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述板用粘合剂层附接到所述内部表面。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述粘合剂层是导电的。4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其中所述声室的深度小于所述声学设备的厚度。5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其中在所述壁中形成凹陷部，并且所述板被定位在所述凹陷部上方。6.根据权利要求5所述的电子设备，其中所述凹陷部的深度和被定位在所述板与所述壁之间的粘合剂层的厚度限定所述声室的深度。7.根据权利要求5所述的电子设备，其中突出部被定位在所述凹陷部中，并从所述凹陷部的底表面朝向所述板突出。8.根据权利要求1-7中任一项所述的电子设备，其中所述第一区的第一面积大于所述第二区的第二面积。9.根据权利要求1-8中任一项所述的电子设备，其中所述第一开口的中心与所述第二开口的中心分开大于1毫米的距离。10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备，还包括设置在所述声学设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·弗雷德里克森，T·E·桑德里克，M·赫斯科，L·汉姆斯特勒，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国,US