吸盘及其工作方法技术

本发明专利技术技术方案提供一种吸盘及其工作方法，其中，所述吸盘包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀门控制所述管道的导通与断开；真空装置，通过所述管道与所述第一区沟槽连通，用于对所述第一区沟槽和第二区沟槽进行抽真空处理。

Suction cup and its working method

The technical scheme of the invention provides a suction cup and its working method, in which the suction cup includes a disk body, the disk body includes an adsorption surface for adsorbing the substance to be adsorbed, the adsorption surface includes a first zone and a second zone, a groove in the first zone and a second zone of the disk body, a pipeline in the disk body, and grooves in the first zone and the second zone pass through. The pipes are interconnected; the valves in the disc body control the opening and disconnection of the pipes; and the vacuum device is connected with the first groove through the pipes for vacuum treatment of the first groove and the second groove.

【技术实现步骤摘要】
吸盘及其工作方法
本专利技术涉及半导体装备
，尤其涉及一种吸盘及其工作方法。
技术介绍
在晶圆加工或检测过程中，经常需要将晶圆固定于加工装置上，从而方便对晶圆的加工。现有半导体加工工艺中，固定晶圆的方式主要由以下三种：第一，通过夹持头对晶圆进行夹持，从而固定晶圆；第二，通过静电吸附作用将晶圆固定于加工装置上；第三，采用真空吸附的方式来固定晶圆。其中，真空吸附的方式能够使晶圆受力均匀，不容易损伤晶圆，且真空吸附对环境的要求低。因此，通过真空吸附固定晶圆的方式应用较广泛。现有的晶圆的直径为2寸、4寸、8寸或12寸。在芯片生产中，人们常常以不同尺寸晶圆为基底生产，这就需要晶圆吸盘能够兼容多种不同尺寸晶圆吸附功能。为了能够使吸盘能够固定多种尺寸的晶圆，往往将吸盘的吸附面分为多个区域，在多个区域中均形成沟槽。并通过多套真空装置分别对两个区域的沟槽进行抽真空。然而，现有的吸盘结构复杂、成本较高，且抽气管较多，抽气管容易缠绕。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种吸盘及其工作方法，能够简化吸盘结构，降低成本，并抑制抽气管相互缠绕。为解决上述问题，本专利技术提供一种吸盘，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀门控制所述管道的导通与断开；真空装置，通过所述管道与所述第一区沟槽连通，用于对所述第一区沟槽和第二区沟槽进行抽真空处理。可选的，所述阀门包括活塞杆，所述活塞杆包括第一杆区，当所述第一杆区位于所述阀门两侧的管道之间时，所述第一杆区断开所述管道。可选的，所述吸盘体中具有容纳槽，所述容纳槽自所述吸附面贯穿至所述管道远离吸附面一侧的盘体中，所述阀门位于所述容纳槽中；所述阀门还包括：位于所述容纳槽中的弹性结构；所述活塞杆位于所述弹性结构顶部，当所述活塞杆顶部不具有待吸附物时，所述活塞杆顶部表面凸出于所述吸附面；所述活塞杆还包括与第一杆区相邻的第二杆区，所述第一杆区位于所述第二杆区和弹性结构之间，当所述活塞杆顶部具有待吸附物时，所述第二杆区连通所述活塞杆两侧的管道。可选的，所述弹性结构为弹簧或弹性塑料。可选的，所述活塞杆第二杆区平行于吸附面的横截面积小于活塞杆第一杆区平行于吸附面的横截面积；或者，所述活塞杆第二杆区中具有杆孔，当所述活塞杆顶部具有待吸附物时，所述杆孔使所述阀门两侧的管道导通。可选的，所述阀门还包括：位于所述容纳槽中的活塞缸，所述弹性结构位于所述活塞缸中，所述活塞杆部分位于所述活塞缸中，所述活塞缸侧壁中具有贯穿活塞缸侧壁的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别与所述活塞缸两侧的管道连通。可选的，所述第一通孔的个数为多个；所述第二通孔的个数为多个；所述第一杆区和第二杆区的个数为多个，所述第一杆区和第二杆区交替排列。可选的，相邻第二区之间的距离等于相邻第一通孔之间的距离，且相邻第二区之间的距离等于相邻第二通孔之间的距离；垂直于所述吸附面方向上，所述第一通孔的尺寸等于所述第二区的尺寸，且所述第二通孔的尺寸等于所述第二区的尺寸。可选的，所述活塞杆顶部与吸附面之间的距离等于相邻第一区和第二区中心之间的距离。可选的，所述活塞缸中具有第一凹槽和第二凹槽，所述第一通孔位于所述第一凹槽底部，所述第二通孔位于所述第二凹槽底部。可选的，在沿垂直于所述吸附面的方向上，所述第一凹槽的尺寸大于或等于所述管道的尺寸，所述第二凹槽的尺寸大于或等于所述管道的尺寸。可选的，所述盘体还包括与所述吸附面相对的背面，所述容纳槽自所述吸附面贯穿至所述背面；所述阀门还包括：连接所述活塞缸和所述盘体背面的底座。可选的，所述阀门的个数为多个，多个阀门围绕所述盘体中心均匀分布；所述管道的个数为多个，且多个管道相互连通。可选的，所述第二区包围所述第一区；所述阀门位于所述第二区；所述真空装置通过管道与所述第一区沟槽连通。相应的，本专利技术技术方案还提供一种吸盘的工作方法，包括：提供吸盘。提供待吸附物，并确定所述待吸附物在吸附面表面的预设位置；根据所述预设位置调节所述阀门，使所述管道连通或断开所述第一区沟槽和第二区沟槽；将所述待吸附物放置于所述预设位置处；调节所述阀门并将所述待吸附物放置于所述预设位置处之后，使所述吸盘吸附所述待吸附物。可选的，所述阀门包括：弹性结构和活塞杆，所述活塞杆凸出于所述吸附面表面；所述活塞杆包括第一杆区和第二杆区；调节所述阀门并将所述待吸附物放置于所述预设位置处的步骤包括：将所述待吸附物放置于所述预设位置处，所述活塞杆不接触待吸附物时，所述第一杆区使所述管道关断，当所述待吸附物位于所述活塞杆顶部时，所述第二杆区使阀门两侧的管道导通。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术技术方案提供的吸盘中，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道连通，且所述盘体中具有阀门，所述阀门能够控制所述管道的导通与断开。所述吸盘在工作过程中，可以通过所述阀门控制所述第二区沟槽与所述真空装置之间的连通与断开，从而能够控制所述第二区的吸附作用。因此，所述吸盘能够通过一个真空装置对第一区沟槽抽真空处理或同时对第一区和第二区沟槽抽真空处理，进而能够简化吸盘的结构。另外，由于所述吸盘仅具有一个真空装置，一个真空装置仅具有一条抽气管，所述抽气管与所述第一区沟槽连通，当吸盘转动时，抽气管不容易发生缠绕。进一步，所述阀门包括弹性结构和活塞杆。当弹性结构受到待吸附物的压力作用时能够发生变形，从而使第二杆区位于所述阀门两侧的管道之间，进而使所述阀门两侧的管道贯通；当所述活塞杆顶端不具有待吸附物时，所述第一杆区位于所述阀门两侧的管道之间，从而能够断开所述管道。综上，所述阀门能够根据待吸附物的位置自动调节所述阀门的开启和关断。进一步，所述阀门还包括活塞缸，所述活塞缸中具有第一凹槽和第二凹槽。在沿垂直于所述吸附面的方向上，所述第一凹槽的尺寸大于所述管道的尺寸，所述第二凹槽的尺寸大于所述管道的尺寸，则当所述阀门开启时，所述第一凹槽和第二凹槽能够增加管道中气流进出阀门的截面积，增加抽真空处理的效率。附图说明图1至图7是本专利技术一实施例中吸盘的结构示意图。具体实施方式吸盘存在诸多问题，例如：吸盘的真空装置较多，结构复杂，体积较大。现结合一种晶圆吸盘分析现有的晶圆吸盘的性能较差的原因：现有的晶圆的直径为8寸或12寸。为了能够使吸盘能够固定两种尺寸的晶圆，往往需要在晶圆吸盘的盘体中形成两套相互隔离的沟槽，并具有两个抽真空设备，分别通过连接管与两套沟槽连通，从而对两套沟槽进行抽真空处理。晶圆吸盘在工作工程中，需要通过分别控制两个抽真空设备，实现对不同半径的晶圆进行吸附，从而导致工作方法较复杂。且晶圆吸盘的结构复杂，成本较高。另外，两个抽真空设备分别一条抽气管与沟槽连通，从而导致抽气管数量较多，当吸盘转动时，两条抽气管容易相互缠绕。为解决所述技术问题，本专利技术提供了一种吸盘及其工作方法，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸盘，其特征在于，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀门控制所述管道的导通与断开；真空装置，通过所述管道与所述第一区沟槽连通，用于对所述第一区沟槽和第二区沟槽进行抽真空处理。

【技术特征摘要】
1.一种吸盘，其特征在于，包括：盘体，所述盘体包括吸附面，所述吸附面用于吸附待吸附物，所述吸附面包括第一区和第二区；位于所述盘体第一区和第二区中的沟槽；位于所述盘体中的管道，所述第一区和第二区的沟槽通过所述管道相互贯通；位于所述盘体中的阀门，所述阀门控制所述管道的导通与断开；真空装置，通过所述管道与所述第一区沟槽连通，用于对所述第一区沟槽和第二区沟槽进行抽真空处理。2.如权利要求1所述的吸盘，其特征在于，所述阀门包括活塞杆，所述活塞杆包括第一杆区，当所述第一杆区位于所述阀门两侧的管道之间时，所述第一杆区断开所述管道。3.如权利要求2所述的吸盘，其特征在于，所述吸盘体中具有容纳槽，所述容纳槽自所述吸附面贯穿至所述管道远离吸附面一侧的盘体中，所述阀门位于所述容纳槽中；所述阀门还包括：位于所述容纳槽中的弹性结构；所述活塞杆位于所述弹性结构顶部，当所述活塞杆顶部不具有待吸附物时，所述活塞杆顶部表面凸出于所述吸附面；所述活塞杆还包括与第一杆区相邻的第二杆区，所述第一杆区位于所述第二杆区和弹性结构之间，当所述活塞杆顶部具有待吸附物时，所述第二杆区连通所述活塞杆两侧的管道。4.如权利要求3所述的吸盘，其特征在于，所述弹性结构为弹簧或弹性塑料。5.如权利要求3所述的吸盘，其特征在于，所述活塞杆第二杆区平行于吸附面的横截面积小于活塞杆第一杆区平行于吸附面的横截面积；或者，所述活塞杆第二杆区中具有杆孔，当所述活塞杆顶部具有待吸附物时，所述杆孔使所述阀门两侧的管道导通。6.如权利要求3所述的吸盘，其特征在于，所述阀门还包括：位于所述容纳槽中的活塞缸，所述弹性结构位于所述活塞缸中，所述活塞杆部分位于所述活塞缸中，所述活塞缸侧壁中具有贯穿活塞缸侧壁的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分别与所述活塞缸两侧的管道连通。7.如权利要求6所述的吸盘，其特征在于，所述第一通孔的个数为多个；所述第二通孔的个数为多个；所述第一杆区和第二杆区的个数为多个，所述第一杆区和第二杆区交替排列。8.如权利要求7所述的吸盘，其特征在于，相邻第二区之间的距离等于相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张朝前，马砚忠，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44