影像传感器、摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种影像传感器、摄像头模组及电子装置，影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感光区域和位于感光区域外周的非感光区域，第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。根据本实用新型专利技术的影像传感器，通过将影像传感器上与电路板连接的焊盘设在影像传感器的第二表面上，可以取消设在第一表面上非感光区域与电路板连接的焊盘，可以减小非感光区域的宽度，在感光区域的面积相同的情况下，可以减小影像传感器的面积，进而减小摄像头模组的体积，有利于实现电子装置的小型化。

【技术实现步骤摘要】
影像传感器、摄像头模组及电子装置
本技术涉及电子装置
，尤其是涉及一种影像传感器、摄像头模组及电子装置。
技术介绍
相关技术中，影像传感器的面积较大，不利于实现摄像头模组的小型化，进而不利于实现电子装置的小型化。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种影像传感器，所述影像传感器面积小。本技术还提出一种摄像头模组，所述摄像头模组包括上述影像传感器。本技术还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述摄像头模组。根据本技术实施例的影像传感器，所述影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光区域和位于所述感光区域外周的非感光区域，所述第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。根据本技术实施例的影像传感器，通过将影像传感器上与电路板连接的焊盘设在影像传感器的第二表面上，可以取消设在第一表面上非感光区域与电路板连接的焊盘，可以减小非感光区域的宽度，在感光区域的面积相同的情况下，可以减小影像传感器的面积，进而减小摄像头模组的体积，有利于实现电子装置的小型化。根据本技术的一些实施例，所述第二表面上设有嵌入槽，所述焊盘嵌设在所述嵌入槽内。根据本技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像传感器，其特征在于，所述影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光区域和位于所述感光区域外周的非感光区域，所述第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种影像传感器，其特征在于，所述影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光区域和位于所述感光区域外周的非感光区域，所述第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。2.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述第二表面上设有嵌入槽，所述焊盘嵌设在所述嵌入槽内。3.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述焊盘为多个，多个所述焊盘沿所述影像传感器的周向方向间隔开。4.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述焊盘为多个，多个所述焊盘成行成列排布。5.根据权利要求1所述的影像传...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛兵，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44