影像传感器、摄像头模组及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种影像传感器、摄像头模组及电子装置，影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有感光区域和位于感光区域外周的非感光区域，第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。根据本实用新型专利技术的影像传感器，通过将影像传感器上与电路板连接的焊盘设在影像传感器的第二表面上，可以取消设在第一表面上非感光区域与电路板连接的焊盘，可以减小非感光区域的宽度，在感光区域的面积相同的情况下，可以减小影像传感器的面积，进而减小摄像头模组的体积，有利于实现电子装置的小型化。

【技术实现步骤摘要】
影像传感器、摄像头模组及电子装置
本技术涉及电子装置
，尤其是涉及一种影像传感器、摄像头模组及电子装置。
技术介绍
相关技术中，影像传感器的面积较大，不利于实现摄像头模组的小型化，进而不利于实现电子装置的小型化。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种影像传感器，所述影像传感器面积小。本技术还提出一种摄像头模组，所述摄像头模组包括上述影像传感器。本技术还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述摄像头模组。根据本技术实施例的影像传感器，所述影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光区域和位于所述感光区域外周的非感光区域，所述第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。根据本技术实施例的影像传感器，通过将影像传感器上与电路板连接的焊盘设在影像传感器的第二表面上，可以取消设在第一表面上非感光区域与电路板连接的焊盘，可以减小非感光区域的宽度，在感光区域的面积相同的情况下，可以减小影像传感器的面积，进而减小摄像头模组的体积，有利于实现电子装置的小型化。根据本技术的一些实施例，所述第二表面上设有嵌入槽，所述焊盘嵌设在所述嵌入槽内。根据本技术的一些实施例，所述焊盘为多个，多个所述焊盘沿所述影像传感器的周向方向间隔开。根据本技术的一些实施例，所述焊盘为多个，多个所述焊盘成行成列排布。根据本技术的一些实施例，所述焊盘靠近所述影像传感器的边缘设置。在本技术的一些实施例中，所述焊盘与所述非感光区域相对。在本技术的一些实施例中，所述焊盘与所述感光区域相对，所述焊盘的靠近所述影像传感器边缘的边缘与所述感光区域的外边缘对齐。根据本技术的一些实施例，所述焊盘的横截面为圆形、椭圆形或多边形。根据本技术实施例的摄像头模组，包括上述影像传感器。根据本技术实施例的摄像头模组，通过将影像传感器上与电路板连接的焊盘设在影像传感器的第二表面上，可以取消设在第一表面上非感光区域与电路板连接的焊盘，可以减小非感光区域的宽度，在感光区域的面积相同的情况下，可以减小影像传感器的面积，进而减小摄像头模组的体积，有利于实现电子装置的小型化。根据本技术实施例的电子装置，包括上述摄像头模组。根据本技术实施例的电子装置，通过将影像传感器上与电路板连接的焊盘设在影像传感器的第二表面上，可以取消设在第一表面上非感光区域与电路板连接的焊盘，可以减小非感光区域的宽度，在感光区域的面积相同的情况下，可以减小影像传感器的面积，进而减小摄像头模组的体积，有利于实现电子装置的小型化。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的影像传感器的俯视图；图2是根据本技术实施例的影像传感器的仰视图；图3是根据本技术实施例的摄像头模组的剖面图；图4是根据本技术实施例的电子装置的主视图。附图标记：电子装置1000，摄像头模组100，影像传感器1，第一表面10，感光区域101，非感光区域102，第二表面20，嵌入槽201，焊盘30，电路板2，安装槽21，封装件3，红外滤光片4，镜头5。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的影像传感器1、摄像头模组100及电子装置1000。如图1和图2所示，根据本技术实施例的影像传感器1具有相对的第一表面10和第二表面20。其中，第一表面10具有感光区域101和位于感光区域101外周的非感光区域102，感光区域101位于第一表面10的中间部位，非感光区域102环绕感光区域101设置，非感光区域102靠近第一表面10的边缘。第二表面20上设有用于与电路板2连接的焊盘30。相关技术中，用于与电路板连接的焊盘位于第一表面上，且位于非感光区域，即焊盘与感光区域位于影像传感器的同一侧，第二表面即影像传感器背离感光区域的表面上不设焊盘。这种方案使得第一表面的非感光区域宽度较大，从而使得影像传感器的面积较大，导致摄像头模组体积较大。而本技术中，将影像传感器1与电路板2连接的焊盘30设在第二表面20上，即将影像传感器1与电路板2连接的焊盘30设在影像传感器1的背离感光区域101的表面上，可以取消设在第一表面10上的用于与电路板2连接的焊盘30，即可以取消设在非感光区域102的用于与电路板2连接的焊盘30，可以减小非感光区域102的宽度，在感光区域101的面积相同的情况下，减小影像传感器1的面积，进而减小摄像头模组100的体积，有利于实现电子装置1000的小型化。根据本技术实施例的影像传感器1，通过将影像传感器1上与电路板2连接的焊盘30设在影像传感器1的第二表面20上，可以取消设在第一表面10上非感光区域102与电路板2连接的焊盘30，可以减小非感光区域102的宽度，在感光区域101的面积相同的情况下，可以减小影像传感器1的面积，进而减小摄像头模组100的体积，有利于实现电子装置1000的小型化。在本技术的一些实施例中，如图3所示，第二表面20上设有嵌入槽201，焊盘30嵌设在嵌入槽201内。由此可以提高对焊盘30固定的可靠性，从而提高影像传感器1与电路板2之间连接的可靠性。同时可以避免焊盘30直接设在第二表面20上而导致第二表面20处于悬空状态，从而可以降低摄像头模组100的高度，有利于实现电子装置1000的轻薄化。如图2所示，焊盘30为多个，多个焊盘30沿影像传感器1的周向方向间隔开。由此可以避免焊盘30与电路板2连接时，多个焊盘30与电路板2之间的连接线发生干涉，可以使得多个焊盘30与电路板2的连接线排列更加整齐。当然，本技术不限于此，多个焊盘30还可以成行成列排布。由此可以增加多个焊盘30排列方式的多样性。当然，多个焊盘30还可以根据实际需要排列成其他形式。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。可选地，如图2所示，焊盘30靠近影像传感器1的边缘设置。由此便于多个焊盘30与电路板2连接。具体的，焊盘30可以与非感光区域102相对，可以使焊盘30更加靠近影像传感器1的边缘，进一步便于焊盘30与电路板2之间的连接。当然，本技术不限于此，焊盘30还可以与感光区域101相对，由此可以增加焊盘30设置位置的多样性。进一步地，焊盘30的靠近影像传感器1边缘的边缘与感光区域101的外边缘对齐。由此当焊盘30与感光区域101相对时，可以最大限度的使焊盘30靠近影像传感器1的边缘，便于焊盘30与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像传感器，其特征在于，所述影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光区域和位于所述感光区域外周的非感光区域，所述第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种影像传感器，其特征在于，所述影像传感器具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感光区域和位于所述感光区域外周的非感光区域，所述第二表面上设有用于与电路板连接的焊盘。2.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述第二表面上设有嵌入槽，所述焊盘嵌设在所述嵌入槽内。3.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述焊盘为多个，多个所述焊盘沿所述影像传感器的周向方向间隔开。4.根据权利要求1所述的影像传感器，其特征在于，所述焊盘为多个，多个所述焊盘成行成列排布。5.根据权利要求1所述的影像传...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛兵，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44