一种新型LED灯条制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED灯条的技术领域，尤其涉及一种新型LED灯条制作工艺。包括如下步骤a、在长条形灯条上设定CSP灯珠的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠大小的焊盘；b、通过固晶将CSP灯珠安装至灯条的安装位置上；c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠的灯条进行回流焊；d、通过成型机直接将透镜成型在灯条安装CSP灯珠的位置上。其先CSP灯珠通过固晶定位在灯条上，这样在后续回流焊时能够稳固CSP灯珠，不会因回流焊导致CSP灯珠移位而出现CSP灯珠中心偏移的情况，使得出光效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED灯条制作工艺
本专利技术涉及LED灯条的
，尤其涉及一种新型LED灯条制作工艺。
技术介绍
面板灯、广告灯箱等灯具是面光源，要求光源具备广发光角度、光强空间均匀分布。LED灯珠应用在面板灯、广告灯箱，需要进行二次光学设计，在LED灯珠之上加贴塑料透镜，进行二次配光，才能达到广发光角度、光强空间均匀分布的目的。这种LED灯珠一般封装在支架或基板上后，再接至灯条上，这样工序繁多，而且导致灯条无法轻薄化。
技术实现思路
为解决现有技术中LED芯片通过封装在支架上后再接至灯条上导致其工艺复杂的问题，本专利技术提供了一种新型LED灯条制作工艺。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种新型LED灯条制作工艺，包括如下步骤，a、在长条形灯条上设定CSP灯珠的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠大小的焊盘；b、通过固晶将CSP灯珠安装至灯条的安装位置上；c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠的灯条进行回流焊；d、通过成型机直接将透镜成型在灯条安装CSP灯珠的位置上。如上所述的一种新型LED灯条制作工艺，所述CSP灯珠为使用倒装芯片制作而成的五面发光的灯珠。如上所述的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，包括如下步骤，a、在长条形灯条(1)上设定CSP灯珠(2)的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠(2)大小的焊盘；b、通过固晶将CSP灯珠(2)安装至灯条(1)的安装位置上；c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠(2)的灯条(1)进行回流焊；d、通过成型机直接将透镜(3)成型在灯条(1)安装CSP灯珠(2)的位置上。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，包括如下步骤，a、在长条形灯条(1)上设定CSP灯珠(2)的安装位置以及在安装位置上加工出适合CSP灯珠(2)大小的焊盘；b、通过固晶将CSP灯珠(2)安装至灯条(1)的安装位置上；c、通过对步骤b中已安装CSP灯珠(2)的灯条(1)进行回流焊；d、通过成型机直接将透镜(3)成型在灯条(1)安装CSP灯珠(2)的位置上。2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述CSP灯珠(2)为使用倒装LED芯片制作而成。3.根据权利要求2所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述CSP灯珠(2)为5面透光的LED灯珠。4.根据权利要求1所述的一种新型LED灯条制作工艺，其特征在于，所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德伟，刘勇，林航，林木荣，熊林权，徐亚辉，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44