一种智能灯制造技术

技术编号:20785871 阅读:38 留言:0更新日期:2019-04-06 05:21
本实用新型专利技术适用于照明装置技术领域,提供了一种智能灯,包括外壳、设于外壳内的驱动模块、设于驱动模块外侧并与驱动模块电性连接的光源模块、设于光源模块外侧的透光罩,以及设于光源模块与透光罩之间并与光源模块电性连接的通讯模块,通讯模块包括射频组件和天线组件。本实用新型专利技术通过将通讯模块设置于光源模块的外侧,通讯模块的外侧设置透光罩,通讯模块包括射频组件和天线组件,光源模块用于提供光线,其外侧通常不会设置金属或电子的遮挡结构,从而通讯模块不会被其他金属结构或电子组件等遮挡和影响,有利于保证天线组件的天线效率、使用平面的不圆度及天线增益等,提高智能灯的通讯性能。

【技术实现步骤摘要】
一种智能灯
本技术属于照明装置
,特别涉及一种智能灯。
技术介绍
智能灯是一种集成了通讯功能且可远程操控的照明装置,智能灯产品的通讯功能是在内置通讯模块的基础上实现的,通讯模块包括天线组件以及向天线组件提供信号或接受来自天线组件的信号的射频组件。天线组件向外部空间内传递信号,由于天线组件对周围环境(尤其是金属结构)比较敏感,容易受到周围辐射杂散信号影响,导致耦合至空间中的信号强度和质量降低,影响信号的发送距离。因此射频组件与天线组件位置的确定尤为重要。现市场上智能灯的射频组件和天线组件一般放置在金属外壳与散热器之间或者部分伸出散热器,这样的放置方式,使得天线组件极易受到其他电子组件产生的杂散信号的干扰,造成电磁干扰问题,使得发送信号质量变差,通讯距离不达标或者通讯质量不稳定等问题。基于以上,有必要提供一种天线组件不容易受到其他电子组件影响而具有良好天线效率的智能灯。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种智能灯,旨在解决现有技术中智能灯的天线组件容易受到金属结构或其他电子组件的影响的技术问题。本技术是这样实现的,一种智能灯,包括外壳、设于所述外壳内的驱动模块、设于所述驱动模块外侧并与所述驱动模块电性连接的光源模块、设于所述光源模块外侧的透光罩,以及设于所述光源模块与所述透光罩之间并与所述光源模块电性连接的通讯模块,所述通讯模块包括射频组件和天线组件,所述驱动模块包括电流转换单元和电流控制单元。所述智能灯还包括安装于所述外壳内并位于所述驱动模块与所述光源模块之间的散热器。所述电流控制单元上设有输出端子,所述光源模块上设有与所述输出端子电性连接的输入端子,所述散热器上设有通孔;所述输出端子穿过所述通孔与所述输入端子形成电性连接,或所述输入端子穿过所述通孔与所述输出端子形成电性连接。所述输出端子为公端子,所述输入端子为母端子,所述输出端子穿过所述通孔。所述光源模块包括第一PCB板,以及设于所述第一PCB板上的至少一LED光源;所述电流控制单元与所述LED光源电性连接并驱动所述LED光源的工作。所述光源模块的第一PCB板上设有与所述通讯模块电性连接的连接端子,所述射频组件通过所述连接端子与所述电流控制单元电性连接。所述通讯模块包括第二PCB板,所述射频组件和天线组件设于所述第二PCB板上,所述第二PCB板上设有与所述连接端子电性连接的输入部。所述第二PCB板具有对应所述LED光源的缺口。所述天线组件呈条形、曲折型、螺旋形、阶梯型和环型中的至少一种。所述天线组件的材料为金、银、铜、钯、铂、镍和不锈钢镀镍中的至少一种。本技术提供的智能灯相对于现有技术的有益效果在于:通过将通讯模块设置于光源模块的外侧,通讯模块的外侧设置透光罩,通讯模块包括射频组件和天线组件,光源模块用于提供光线,其外侧通常不会设置金属或电子的遮挡结构,从而通讯模块不会被其他金属结构或电子组件等遮挡和影响,有利于保证天线组件的天线效率、使用平面的不圆度及天线增益等,提高智能灯的通讯性能。附图说明图1是本技术实施例提供的智能灯的整体组装图;图2是本技术实施例提供的智能灯的立体分解图;图3是图2中光源模块的放大图图4是图2中通讯模块的放大图;图5是本技术实施例提供的智能灯的驱动关系框架图。图中标记的含义为:智能灯100,外壳1,驱动模块2,电流转换单元21,电流控制单元22,输出端子23,散热器3,底板31,环形侧板32,通孔33,光源模块4,输入端子41,第一PCB板42,LED光源43,通讯模块5,第二PCB板51,缺口510,射频组件52,天线组件53,透光罩6,灯头7,螺钉8。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。为了说明本技术所述的技术方案,以下结合具体附图及实施例进行详细说明。请参阅图1和图2,本技术提供的一种智能灯100,包括外壳1、设于外壳1内的驱动模块2、设于驱动模块2外侧并与驱动模块2电性连接的光源模块4、设于光源模块4外侧的透光罩6,以及设于光源模块4与透光罩6之间并与光源模块4电性连接的通讯模块5,通讯模块5包括射频组件52和天线组件53,射频组件52用于激发天线组件53,实现发射信号以及接收信号的功能,驱动模块2包括电流转换单元21和电流控制单元22,电流转换单元21用于将外接电源的交流电转换为直流电,然后提供至光源模块4和通讯模块5,电流控制单元22用于控制光源模块4的工作。这里所说的“外侧”基于智能灯100的总体出光方向而言。由于本技术的智能灯100的通讯模块5设于光源模块4的外侧,通讯模块5的外侧设置透光罩6,通讯模块5包括射频组件52和天线组件53,光源模块4用于提供光线,其外侧通常不会设置金属或电子的遮挡结构,从而通讯模块5不会被其他金属结构或电子组件等遮挡和影响,有利于保证天线组件53的天线效率、使用平面的不圆度及天线增益等,提高智能灯100的通讯性能。具体请参阅图2,外壳1和透光罩6将驱动模块2、光源模块4以及通讯模块5等保护在内部,外壳1的材料可以选择铝,兼具散热功能,透光罩6的材料可以选择PP(聚丙烯)、PC(聚碳酸酯)、PS(聚苯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PE(聚乙烯)等高分子材料,用于保证较高透光率的同时使出光均匀、柔和。外壳1的一侧还设有灯头7,灯头7一端与外壳1内的驱动模块2电性连接,另一端可以通过螺口的形式与外接电源(未图示)连接,从而外接电源的交流电能够传递至外壳1内部的驱动模块2。。外壳1内还设有散热器3,散热器3包括底板31以及连接于底板31周缘的环形侧板32,环形侧板32通过螺钉8等方式或者是卡合、压紧于外壳1的内壁上从而实现与外壳1的相对固定安装,光源模块4安装在散热器3的底板31上,由此光源模块4工作时所产生的热量能够通过散热器3传递至外壳1进而传递至智能灯100的外部空间,实现智能灯100的良好散热,避免工作不良。具体地,散热器3的材料可以选择为铝。电流控制单元22上设有输出端子23,光源模块4上设有与输出端子23电性连接的输入端子41,散热器3的底板31上设有通孔33或者开口,输出端子23穿过该通孔33或开口与光源模块4的输入端子41形成电性连接,此时,散热器3同时起到了固定和支撑电流转换模块2的功能。在本实施例中,如图2所示,输出端子23为公端子,输入端子41为母端子。当然,在其他实施例中,输出端子23可以为母端子,或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能灯,其特征在于,包括外壳、设于所述外壳内的驱动模块、设于所述驱动模块外侧并与所述驱动模块电性连接的光源模块、设于所述光源模块外侧的透光罩,以及设于所述光源模块与所述透光罩之间并与所述光源模块电性连接的通讯模块,所述通讯模块包括射频组件和天线组件,所述驱动模块包括电流转换单元和电流控制单元。

【技术特征摘要】
1.一种智能灯,其特征在于,包括外壳、设于所述外壳内的驱动模块、设于所述驱动模块外侧并与所述驱动模块电性连接的光源模块、设于所述光源模块外侧的透光罩,以及设于所述光源模块与所述透光罩之间并与所述光源模块电性连接的通讯模块,所述通讯模块包括射频组件和天线组件,所述驱动模块包括电流转换单元和电流控制单元。2.如权利要求1所述的智能灯,其特征在于,所述智能灯还包括安装于所述外壳内并位于所述驱动模块与所述光源模块之间的散热器。3.如权利要求2所述的智能灯,其特征在于,所述电流控制单元上设有输出端子,所述光源模块上设有与所述输出端子电性连接的输入端子,所述散热器上设有通孔;所述输出端子穿过所述通孔与所述输入端子形成电性连接,或所述输入端子穿过所述通孔与所述输出端子形成电性连接。4.如权利要求3所述的智能灯,其特征在于,所述输出端子为公端子,所述输入端子为母...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志恒庄佳卿张章浙陈小宏
申请(专利权)人:漳州立达信光电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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