【技术实现步骤摘要】
一种高效LED集成光源
本技术涉及集成光源
，具体是一种高效LED集成光源。
技术介绍
COB集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。现有的集成光源大多为平面型结构且集成芯片与接线口之间无保护设施，由于输电线路损耗或电力负荷过重易造成用电电压不稳，极易影响光源的使用品质以及使用寿命，且平面型封装基板不仅限制了发光源面积，而且光源照射后易出现发散的特性，不能发挥很好的聚光性能，使用效果差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效LED集成光源，以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技...
【技术保护点】
1.一种高效LED集成光源，包括保护外壳(1)、集成芯片(2)，其特征在于:所述保护外壳(1)前侧表面中部开设有圆台状的安装槽(3)，所述保护外壳(1)前侧表面安装槽(3)的外侧均匀开设有多个圆形状的安装孔(4)，所述安装孔(4)与安装槽(3)之间的保护外壳(1)前侧表面通过连接件固定设置有圆形保护罩(5)，所述保护外壳(1)远离保护罩(5)一端表面通过开设圆形通孔固定设置有接线口(6)，所述接线口(6)与保护罩(5)之间的保护外壳(1)表面固定设置有圆环形散热鳍片(7)，所述保护外壳(1)内部安装槽(3)的内壁通过连接件固定设置有圆台状反光杯(8)，所述反光杯(8)内壁一...
【技术特征摘要】
1.一种高效LED集成光源，包括保护外壳(1)、集成芯片(2)，其特征在于:所述保护外壳(1)前侧表面中部开设有圆台状的安装槽(3)，所述保护外壳(1)前侧表面安装槽(3)的外侧均匀开设有多个圆形状的安装孔(4)，所述安装孔(4)与安装槽(3)之间的保护外壳(1)前侧表面通过连接件固定设置有圆形保护罩(5)，所述保护外壳(1)远离保护罩(5)一端表面通过开设圆形通孔固定设置有接线口(6)，所述接线口(6)与保护罩(5)之间的保护外壳(1)表面固定设置有圆环形散热鳍片(7)，所述保护外壳(1)内部安装槽(3)的内壁通过连接件固定设置有圆台状反光杯(8)，所述反光杯(8)内壁一端反向固定设置有圆台状的封装基板(9)，所述封装基板(9)的表面固定设置有矩形状的第一LED灯(10)、第二LED灯(11)，所述集成芯片(2)固定设置在保护外壳(1)内部反光杯(8)远离封装基板(9)一侧表面中部，所述集成芯片(2)一侧散热鳍片(7)的内部固定设置有换热器(12)，所述接线口...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金，
申请(专利权)人：广州正利光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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