一种带底部出线密封结构的散热风扇制造技术

技术编号:20784225 阅读:33 留言:0更新日期:2019-04-06 04:53
本实用新型专利技术公开一种带底部出线密封结构的散热风扇,包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头;该绝缘本体包括有基座部和外框部,该基座部的底面凹设有容置腔,该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口,该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔;该密封腔的底面开设有连通容置腔的通孔;该PCBA连接有导线;该堵头设置于密封腔中,且该密封腔室中灌装有密封胶,该密封胶覆盖住堵头。通过在底盖上设置有供导线引出的密封腔和通孔,并配合在密封腔中设置堵头和灌装密封胶,使得外部水分无法沿导线进入容置腔内,实现了很好的密封防水特性,有效避免PCBA容易出现短路等故障,利于保证风扇本体的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种带底部出线密封结构的散热风扇
本技术涉及风扇领域技术,尤其是指一种带底部出线密封结构的散热风扇。
技术介绍
随着科技水平的不断发展,散热风扇的应用领域不断扩大,从CPU到服务器,从简单的通信设备到户外基站,风扇的应用环境越来越复杂,承担的作用也越来越重要。目前,一些散热风扇采用底部出线的方式,即散热风扇的底部延伸出有与外部电路相接的导线。由于没有设置专门的防护结构,密封防水效果较差,一些液体可以顺着导线渗透进入PCBA的安装腔,使得PCBA容易出现短路等故障,影响散热风扇的正常使用。因此,有必要对目前的散热风扇进行改进。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种带底部出线密封结构的散热风扇,其能有效解决现有之散热风扇密封防水效果差的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种带底部出线密封结构的散热风扇,包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头;该绝缘本体包括有一体成型连接的基座部和外框部,该基座部的底面凹设有容置腔,该外框部位于基座部的外围;该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口,该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带底部出线密封结构的散热风扇,其特征在于:包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头;该绝缘本体包括有一体成型连接的基座部和外框部,该基座部的底面凹设有容置腔,该外框部位于基座部的外围;该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口,该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔;该密封腔的底面开设有连通容置腔的通孔;该PCBA设置于容置腔内,该PCBA 连接有导线,该导线穿过通孔和密封腔向外伸出;该定子组件设置于基座部上,定子组件的引脚插入容置腔中并与PCBA导通连接;该转子组件可转动地安装在基座部上并位于定子组件的外围;该堵头设置于密封腔中,堵头套设在导线外,且该密封腔室中灌...

【技术特征摘要】
1.一种带底部出线密封结构的散热风扇,其特征在于:包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头;该绝缘本体包括有一体成型连接的基座部和外框部,该基座部的底面凹设有容置腔,该外框部位于基座部的外围;该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口,该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔;该密封腔的底面开设有连通容置腔的通孔;该PCBA设置于容置腔内,该PCBA连接有导线,该导线穿过通孔和密封腔向外伸出;该定子组件设置于基座部上,定子组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:易东升
申请(专利权)人:广泰电机吴江有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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