压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法制造方法及图纸

本申请公开了一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，压缩模具包括：第一模仁、第二模仁和预压镶件。第一模仁上形成有第一模型槽，第一模型槽具有第一型腔面，第一型腔面的一部分与主体配合且另一部分与环形框部的邻近主体的部分配合，第二模仁上形成有第二模型槽，第二模型槽具有第二型腔面，第二型腔面与环形框部的远离主体的部分配合，第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，预压镶件设在第二模仁内且相对第二模仁可移动，预压镶件、第一模仁和第二模仁共同限定出型腔，预压镶件沿壳体的内腔边沿分型。根据本申请的压缩模具，可以提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。

Manufacturing Method of Shell, Electronic Device and Shell of Compression Die and Electronic Device

The invention discloses a compression mould, a shell of an electronic device, an electronic device and a manufacturing method of the shell, and the compression mold comprises a first mold, a second die and a preloading insert. The first mold slot is formed with a first model slot, the first model slot has a first cavity surface, a part of the first cavity surface is matched with the main body, and the other part is matched with the part of the adjacent main part of the ring frame part, and the second die groove is formed with a model slot, the second model slot has second cavity surfaces, and the second type cavity surface matches with the parts of the far away part of the ring frame part. The parting line between a die and a die is located at the maximum outward position of the shell. The prepressing insert is located in the second mold and is movable relative to the second mode. The prepressing insert, the first die and the second die die together to define the cavity, and the prepressing insert is typed along the edge of the inner cavity of the shell. According to the application of the compression die, the external surface quality of the shell can be improved and the workload of the post-processing can be effectively reduced.

【技术实现步骤摘要】
压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法
本申请涉及电子装置的生产制造领域，尤其是涉及一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
技术介绍
相关技术中，手机等移动终端的壳体通过压缩模具成型。然而，相关技术中的带裙边的注塑压缩工艺，压缩模具的设计会有较多的裙边，壳体的最大外形往下沿切线方向需要做加胶处理。此方案需要在成型后进行数控加工多余边料，加工外观面时表面刀痕明显，且容易导致壳体的造型失真，需要打磨的工作量很大，效率低、良率低、成本高。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，利用该压缩模具成型的壳体可以减少用料、提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。本申请还提出了一种应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法。本申请还提出了一种由上述制造方法制造而成的电子装置的壳体。本申请还提出了一种具有上述壳体的电子装置。根据本申请第一方面实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。根据本申请实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，通过将第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，且使得预压镶件沿壳体的内腔边沿分型，该压缩模具不需要设计裙边，可以显著地减少溢料，从而减少塑胶用量，同时由于壳体的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。根据本申请的一些实施例，所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面，所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合，所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。根据本申请的一些实施例，所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。根据本申请的一些实施例，所述环形框部的外观面呈弧形延伸。根据本申请的一些实施例，所述环形框部的最大厚度为d1，所述主体的最大厚度为d2，所述d1、d2满足：d1＞d2。进一步地，所述d1、d2满足：2d2≤d1≤4d2。根据本申请第二方面实施例的应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法，包括如下步骤：将所述第一模仁、所述第二模仁和所述预压镶件进行装配以限定出所述型腔；通过所述注胶口向所述型腔内注射塑胶；对所述预压镶件施加压力并在设定压力下保压，以形成壳体坯件；拆模并将所述壳体坯件取出；去除所述壳体坯件的与所述注胶口对应的位置处的多余材料；打磨抛光所述壳体坯件的去除多余材料的位置以及所述壳体坯件的与所述分模线对应的位置。根据本申请的应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法，通过应用上述的压缩模具成型的壳体，可以显著地减少溢料，从而减少塑胶用量，同时由于壳体的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体，所述壳体由根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体的制造方法制造而成，所述壳体包括：呈板状的主体；连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸。根据本申请实施例的电子装置的壳体，通过采用上述的制造方法制造而成，可以提高良率，降低成本。根据本申请第四方面实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第三方面实施例的电子装置的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体，可以提高良率，降低成本。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请实施例的压缩模具的部分示意图；图2是是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。附图标记：第一模仁1；第一型腔面11；第二模仁2；第二型腔面21；第一子型腔面211；第二子型腔面212；预压镶件3；模芯31；第三型腔面311；型腔4；分模线5；电子装置200；壳体20；主体201；环形框部202；显示屏组件30。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1和图2描述根据本申请实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具。如图1和图2所示，根据本申请第一方面实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，该壳体20可以为塑胶件，壳体20包括呈板状的主体201和连接在主体201的外周沿的环形框部202，在由主体201至环形框部202的方向上，环形框部202的外观面先朝向远离主体201的中心的方向延伸、再朝向靠近主体201的中心的方向延伸。参照图1，压缩模具包括：第一模仁1、第二模仁2和预压镶件3。第一模仁1上形成有第一模型槽，第一模型槽具有第一型腔面11，第一型腔面11的一部分与主体201的外观面配合且另一部分与环形框部202的邻近主体201的部分配合。第二模仁2与第一模仁1可分离地配合，第一模仁1的朝向第二模仁2的一端敞开，第二模仁2的朝向第一模仁1的一端敞开，在装配压缩模具时，第一模仁1的敞开端的端面和第二模仁2的敞开端的端面贴合，第二模仁2和第一模仁1之间的分模线5位于壳体20的最大外形位置处。由此，通过将第二模仁2和第一模仁1之间的分模线5位于壳体20的最大外形位置处，可以方便地实现拆模，并且可以避免相关技术中的加胶处理。第二模仁2上形成有第二模型槽，第二模型槽和第一模型槽连通，第二模型槽具有第二型腔面21，第二型腔面21与环形框部202的远离主体201的部分配合。其中，所述“壳体20的最大外形位置处”是指环形框部202的外观面距离壳体20的中心最远的位置。预压镶件3设在第二模仁2内且相对第二模仁2可移动，预压镶件3、第一模仁1和第二模仁2共同限定出型腔4，型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。2.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面，所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合，所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。3.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。4.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述环形框部的外观面呈弧形延伸。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50