烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种烹饪器具，该烹饪器具包括：煲体，煲体中设置有内锅；盖体，盖体可开合地设置在煲体上，当盖体盖合在煲体上时，盖体与内锅之间形成烹饪空间；加热装置，加热装置用于加热内锅；电路板，电路板用于控制烹饪器具的工作，电路板包括发热元件；以及散热装置，散热装置靠近电路板设置，用于给电路板的发热元件散热，其中，散热装置和发热元件之间设置有低熔点金属层，低熔点金属层中的低熔点金属在常温下为固态，在发热元件发热的状态下能够转化为液态。根据本实用新型专利技术的烹饪器具可以加快发热元件的散热速度，从而可有效降低发热元件的温度，进而可延长烹饪器具的使用寿命。

Cooking utensils

The utility model provides a cooking utensil, which comprises a cooker body with an inner pot in the cooker body; a cover body and a cover body can be opened and closed on the cooker body; when the cover body is closed on the cooker body, a cooking space is formed between the cover body and the inner pot; a heating device is used to heat the inner pot; a circuit board and a circuit board are used to control the work of the cooking utensils; and a circuit board includes a circuit board. Heating elements; and heat dissipation devices, which are located close to the circuit board, are used to heat the heating elements of the circuit board. Among them, there is a low melting point metal layer between the heat dissipation devices and the heating elements. The low melting point metal layer in the low melting point metal layer is solid at room temperature and can be converted into liquid when the heating element is heated. According to the utility model, the cooking utensil can speed up the heat dissipation speed of the heating element, thereby effectively reducing the temperature of the heating element, thereby prolonging the service life of the cooking utensil.

【技术实现步骤摘要】
烹饪器具
本技术涉及烹饪器具。
技术介绍
烹饪器具在烹饪过程中，通常电路板上的IGBT、整流桥堆等大功率元器件在大电流、高电压的工况下，自身发热很严重，从而导致温度上升很快。为了使上述大功率元器件能快速散热，通常会在其上安装散热片并在大功率元器件和散热片之间涂抹导热硅脂。但是，导热硅脂的热导系数不高，从而使得导热效果不好。并且导热硅脂在空气中长期放置易老化干涸，从而失去散热能力，这样容易使得大功率元器件温度上升过高，使烹饪器具存在较大的安全隐患。因此，需要提供一种烹饪器具，以至少部分地解决上面提到的问题。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。为至少部分地解决上述技术问题，本技术提供了一种烹饪器具，包括：煲体，所述煲体中设置有内锅；盖体，所述盖体可开合地设置在所述煲体上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体与所述内锅之间形成烹饪空间；加热装置，所述加热装置用于加热所述内锅；电路板，所述电路板用于控制所述烹饪器具的工作，所述电路板包括发热元件；以及散热装置，所述散热装置靠近所述电路板设置，用于给所述电路板的发热元件散热，其中，所述散热装置和所述发热元件之间设置有低熔点金属层，所述低熔点金属层中的低熔点金属在常温下为固态，在所述发热元件发热的状态下能够转化为液态。根据本技术的烹饪器具通过在散热装置和发热元件之间设置低熔点金属层，由于低熔点金属具有低熔点、流动性、高导热率等优点，当发热元件表面温度上升到低熔点金属的熔点时，低熔点金属吸收热量由固态变成液态，根据固-液相变吸热的原理，可以实现对发热元件进一步的充分散热。并且低熔点金属融化后呈膏状或液状，可以充分填充发热元件与散热装置之间的微小缝隙，从而使散热装置具有良好的热传导性能，进而实现快速散热。可选地，加热装置为电磁加热装置，所述发热元件包括IGBT模块和整流桥堆模块。可选地，所述加热装置为发热盘加热装置，所述发热元件包括可控硅模块。可选地，所述发热元件连接至所述散热装置。可选地，所述烹饪器具还包括防溢出装置，所述防溢出装置围绕所述发热元件的边缘设置在所述发热元件与所述散热装置之间。可选地，所述防溢出装置由塑料制成。可选地，所述低熔点金属的熔点不超过100℃。附图说明本技术实施方式的下列附图在此作为本技术的一部分用于理解本技术。附图中示出了本技术的实施方式及其描述，用来解释本技术的原理。在附图中，图1为根据本技术的一个优选实施方式的烹饪器具的散热装置和电路板的发热元件的示意图；图2为根据本技术的另一个优选实施方式的烹饪器具的散热装置和电路板的发热元件的示意图；以及图3为根据本技术的又一个优选实施方式的烹饪器具的散热装置和电路板的发热元件的示意图。具体实施方式在下文的讨论中，给出了细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，本领域技术人员可以了解，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在特定的示例中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详尽地描述。需要说明的是，本文中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并非限制。本技术提供了一种烹饪器具。根据本技术的烹饪器具可以为压力锅、电饭煲或其它电加热器具。为了简洁起见，没有示出烹饪器具的整体示意图。根据本技术的烹饪器具包括煲体和盖体，盖体可与煲体可枢转地连接。煲体基本上呈圆角长方体形状，并且具有圆筒形状的收纳部。内锅可以自由地放入收纳部或者从收纳部取出，以方便对内锅的清洗。内锅通常由金属材料制成，用于盛放待加热的材料，诸如米、汤等。烹饪器具还包括加热装置和电路板，电路板主要用于控制烹饪器具的工作，具体用于控制加热装置的加热并提供直流低压电源。在一个优选实施方式中，加热装置为电磁加热装置，电磁加热装置可以环绕内锅的侧壁设置，用于加热内锅。如图1所示，电路板上设置有大功率的发热元件11，发热元件11主要包括IGBT模块111和整流桥堆模块112。在另一个优选实施方式中，加热装置为发热盘加热装置，发热盘加热装置可以设置在内锅的底部，用于加热内锅。如图2所示，电路板上设置有大功率的发热元件11，发热元件11主要包括可控硅模块。进一步，烹饪器具还包括散热装置12，散热装置12靠近电路板设置，用于在烹饪过程中给电路板中的发热元件11散热。优选地，发热元件11可以通过螺钉锁紧的方式固定至散热装置12。参考图1和图2，散热装置12和发热元件11之间设置有低熔点金属层13。具体地，当加热装置为电磁加热装置时，散热装置12和IGBT模块111之间以及散热装置12和整流桥堆模块112之间均设置有低熔点金属层13。当加热装置为发热盘加热装置时，散热装置12和可控硅模块之间设置有低熔点金属层13。低熔点金属层13中的低熔点金属在常温下为固态，当发热元件11发热到一定程度并达到低熔点金属的熔点时，低熔点金属层中的低熔点金属转化为液态。优选地，低熔点金属为液态金属。液态金属是一种不定型金属，可看作由正离子流体和自由电子气组成的混合物。液态金属具有导热率高、流动性强、熔点低、浸润性强、安全稳定等优点。液态金属在常温下呈现为固体状态，但随着温度的上升，液态金属会逐渐开始融化而变成有粘性的液体。优选地，根据本技术的液态金属的熔点不超过100℃，例如，液态金属的熔点可以为80℃或85℃等，本领域的技术人员可以根据实际需要进行选择。在实际烹饪过程中，随着加热装置的加热，电路板的发热元件11表面温度不断上升。当发热元件11表面的温度还没有上升到液态金属的熔点时，液态金属为固态。当发热元件11表面的温度上升到液态金属的熔点时，液态金属吸收热量由固态变成液态。液态金属融化变成液态之后呈膏状或液状，此时，液态金属对基材具有较强的粘附性，故液态金属可以充分填充发热元件11与散热装置12之间的微小缝隙，从而使液态金属达到远超传统导热硅脂的热传导性能，进而可以加快发热元件11的散热速度，使发热元件11的温度得到有效降低。此外，可以理解，当物体由固态变成液态时，需要吸收大量的热，根据固-液相变吸热的原理，当液态金属从固态转变为液态时可以实现对发热元件进一步的充分散热。优选地，烹饪器具还包括防溢出装置14，防溢出装置14围绕发热元件11的边缘设置在发热元件11与散热装置12之间。防溢出装置14可以将低熔点金属层13中的低熔点金属密封在发热元件11、防溢出装置14和散热装置12构成的空间内，从而可以有效防止低熔点金属到达熔点熔化后(由固态变成液态)从发热元件11的表面流走。进一步优选地，防溢出装置14可以由耐高温的塑料形成，或者本领域的技术人员也可以根据实际需要选择其他耐高温材料。根据本技术的烹饪器具通过在散热装置12和发热元件11之间设置低熔点金属层13，由于低熔点金属具有低熔点、流动性、高导热率等优点，当发热元件11表面温度上升到低熔点金属的熔点时，低熔点金属吸收热量由固态变成液态，根据固-液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括：煲体，所述煲体中设置有内锅；盖体，所述盖体可开合地设置在所述煲体上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体与所述内锅之间形成烹饪空间；加热装置，所述加热装置用于加热所述内锅；电路板，所述电路板用于控制所述烹饪器具的工作，所述电路板包括发热元件；以及散热装置，所述散热装置靠近所述电路板设置，用于给所述电路板的发热元件散热，其中，所述散热装置和所述发热元件之间设置有低熔点金属层，所述低熔点金属层中的低熔点金属在常温下为固态，在所述发热元件发热的状态下能够转化为液态。

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括：煲体，所述煲体中设置有内锅；盖体，所述盖体可开合地设置在所述煲体上，当所述盖体盖合在所述煲体上时，所述盖体与所述内锅之间形成烹饪空间；加热装置，所述加热装置用于加热所述内锅；电路板，所述电路板用于控制所述烹饪器具的工作，所述电路板包括发热元件；以及散热装置，所述散热装置靠近所述电路板设置，用于给所述电路板的发热元件散热，其中，所述散热装置和所述发热元件之间设置有低熔点金属层，所述低熔点金属层中的低熔点金属在常温下为固态，在所述发热元件发热的状态下能够转化为液态。2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊杜平，刘一琼，陈建化，
申请(专利权)人：浙江苏泊尔家电制造有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33