天线装置以及使用其的IC标签制造方法及图纸

技术编号:20760485 阅读:117 留言:0更新日期:2019-04-03 13:22
本发明专利技术提供天线装置(20),包括在磁性体(33)上形成由导体构成的天线部(31)而成的主天线(30)、以及在配置于磁性体(33)的表面上的非磁性体(43)的同一表面形成多个环形天线部(41a、41b)而成的增益天线(40),多个环形天线部(41a、41b)配置成与主天线(30)的天线部(31)部分重叠,多个环形天线部(41a、41b)彼此相互并联且沿同一方向卷绕。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线装置以及使用其的IC标签
本专利技术涉及天线装置以及使用其的IC标签,尤其涉及通过具备由多个天线构成的增益天线而提高通信特性的天线装置以及使用该天线装置的IC标签。
技术介绍
以往,已知一种IC标签(ICtag),其在在绝缘性基体内具备IC芯片、以及与该IC芯片电连接的天线,利用电磁波以非接触的方式执行从读写器(reader/writer)接收电力、与读写器之间收发信号。近年来,IC标签除了用于工厂的生产工艺管理、仓库的物品管理等之外,还作为内置IC标签的IC卡用于交通工具的车票。IC标签中设置的天线通常通过在基材上卷绕导线形成线圈来制作,此外还通过在基材的表面印刷线圈图案来制作。在IC标签中,为了提高通信特性,在上述天线之外另行设置增益天线(boosterantenna),以增大读写器与天线之间的通信距离或者扩大可通信的方向(例如参照专利文献1)。增益天线能够与读写器中设置的天线电磁场耦合,并能够与IC标签中设置的天线电磁场耦合。因此,通过将这种增益天线设置在IC标签中,可以补偿仅由IC标签的天线无法通信的距离和范围。除了专利文献1中公开的结构之外,例如还考虑在设置于IC标签中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置包括:在磁性体上形成由导体构成的天线部而成的主天线、以及在配置于所述磁性体表面上的非磁性体的同一表面形成多个环形天线部而成的增益天线,所述多个环形天线部配置成与所述主天线的天线部部分重叠,构成所述增益天线的多个环形天线部彼此相互并联且沿同一方向卷绕。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.01 JP 2016-1103391.一种天线装置,其特征在于,所述天线装置包括:在磁性体上形成由导体构成的天线部而成的主天线、以及在配置于所述磁性体表面上的非磁性体的同一表面形成多个环形天线部而成的增益天线,所述多个环形天线部配置成与所述主天线的天线部部分重叠,构成所述增益天线的多个环形天线部彼此相互并联且沿同一方向卷绕。2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述主天线的天线部为将所述磁性体作为磁心卷绕导体而成的螺线管线圈形状,所述非磁性体配置在与所述导体的卷绕轴方向平行的所述磁性体的表面上。3.根据权利要求2所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员:香嶋纯大前诚司河野芳辉
申请(专利权)人:户田工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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