【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】衬底处理装置
本专利技术涉及能够从衬底的清洗液中有效地除去金属杂质的衬底处理技术。
技术介绍
以往,在半导体衬底、玻璃衬底等各种用途的衬底的处理中,采用了向衬底供给处理液的处理。为了在衬底上形成致密的电路图案,在向衬底供给处理液的流路中设置将粒子除去的过滤器。粒子除去过滤器定期地进行更换或再生。例如,专利文献1中公开了一种衬底处理装置,其具备用于将金属杂质从半导体衬底的处理液中有效地除去的过滤器。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平8-8223号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1的衬底处理装置具备用于除去金属杂质的过滤器。对于过滤器而言,虽然可通过流通清洗液而使由经时变化导致的过滤器性能的劣化得以恢复,但并未采取用于缩短该恢复作业的特别对策。本专利技术是鉴于上述课题而作出的,其目的在于提供一种能够使金属离子的除去性能迅速恢复的衬底处理装置。用于解决课题的手段第1方式涉及的专利技术为衬底处理装置,其具备:供给罐,其贮存处理液;处理部,其向衬底供给所述供给罐内的处理液从而进行蚀刻处理;回收路径,其将供于所述蚀刻处理后的处理液导入回收罐;处理液循环路 ...
【技术保护点】
1.衬底处理装置,其具备:供给罐,其贮存处理液;处理部,其向衬底供给所述供给罐内的处理液从而进行蚀刻处理;回收路径,其将供于所述蚀刻处理后的处理液导入回收罐;处理液循环路径,其从所述回收罐导出并返回至所述回收罐;和泵,其经由所述处理液循环路径而使所述回收罐内的处理液循环,其中,在作为所述处理液循环路径的至少一部分的配管的内壁施加有涂层,所述涂层包含将所述处理液中的金属离子除去的金属捕捉基团,所述衬底处理装置还具备酸系药液供给部,所述酸系药液供给部向施加有所述涂层的所述配管供给酸系药液从而将金属离子从所述金属捕捉基团除去。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1932491.衬底处理装置,其具备:供给罐,其贮存处理液;处理部,其向衬底供给所述供给罐内的处理液从而进行蚀刻处理;回收路径,其将供于所述蚀刻处理后的处理液导入回收罐;处理液循环路径,其从所述回收罐导出并返回至所述回收罐;和泵,其经由所述处理液循环路径而使所述回收罐内的处理液循环,其中,在作为所述处理液循环路径的至少一部分的配管的内壁施加有涂层,所述涂层包含将所述处理液中的金属离子除去的金属捕捉基团,所述衬底处理装置还具备酸系药液供给部,所述酸系药液供给部向施加有所述涂层的所述配管供给酸系药液从而将金属离子从所述金属捕捉基团除去。2.如权利要求1所述的衬底处理装置,其中,在所述...
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