成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置，包括：供给装置，配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料；和保持装置，用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有：防着板，用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域；保持部，用于保持所述被处理基板；和位置设定部，在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成膜装置
本专利技术涉及一种成膜装置，特别是涉及一种适于在溅射或化学气相沉积(CVD)等的成膜过程中使用的技术。本申请基于2017年6月29日在日本申请的专利申请2017-127092号要求优先权，并且在此援引其内容。
技术介绍
在半导体器件领域或平板显示器(FPD)领域中，将溅射装置作为形成各种薄膜的装置使用。对于一般的溅射装置来说，在腔室内设置有溅射用阴极，在减压后的腔室内以与安装于阴极的靶隔开规定间隔相对的方式配置有被处理体(基板)。接着，在向腔室内导入Ar气体(惰性气体)且将被处理体接地的状态下对靶施加负电压而进行放电，并且使通过放电从Ar气体电离出的Ar离子与靶碰撞。并且，通过使从靶飞出的粒子附着到被处理体而进行成膜处理。作为这种装置的一例，如专利文献1的记载，已知有在利用夹紧机构来定位并支撑基板的状态下进行成膜的技术。专利文献1：日本专利第5309150号公报专利文献2：日本专利第5869560号公报然而，例如像专利文献2的记载，有时实施连续进行多种成膜处理等成膜量多的处理。在该情况下，在成膜室内的作为可动部分的夹紧机构上堆积附着物，并且附着物的量增加，该附着物成为引起成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成膜装置，对被处理基板进行成膜，所述成膜装置包括：供给装置，配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料；和保持装置，用于在成膜时保持所述被处理基板，所述保持装置具有：防着板，用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域；保持部，用于保持所述被处理基板；和位置设定部，在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置，所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.06.29 JP 2017-1270921.一种成膜装置，对被处理基板进行成膜，所述成膜装置包括：供给装置，配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料；和保持装置，用于在成膜时保持所述被处理基板，所述保持装置具有：防着板，用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域；保持部，用于保持所述被处理基板；和位置设定部，在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置，所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，在所述保持装置中所述位置设定部设置在与位于彼此相反的位置的所述被处理基板的各个边缘部抵接的位置上。3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其中，在所述腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：金子俊则，大野哲宏，
申请(专利权)人：株式会社爱发科，
类型：发明
国别省市：日本,JP