本发明专利技术的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成膜装置
本专利技术涉及一种成膜装置,特别是涉及一种适于在溅射或化学气相沉积(CVD)等的成膜过程中使用的技术。本申请基于2017年6月29日在日本申请的专利申请2017-127092号要求优先权,并且在此援引其内容。
技术介绍
在半导体器件领域或平板显示器(FPD)领域中,将溅射装置作为形成各种薄膜的装置使用。对于一般的溅射装置来说,在腔室内设置有溅射用阴极,在减压后的腔室内以与安装于阴极的靶隔开规定间隔相对的方式配置有被处理体(基板)。接着,在向腔室内导入Ar气体(惰性气体)且将被处理体接地的状态下对靶施加负电压而进行放电,并且使通过放电从Ar气体电离出的Ar离子与靶碰撞。并且,通过使从靶飞出的粒子附着到被处理体而进行成膜处理。作为这种装置的一例,如专利文献1的记载,已知有在利用夹紧机构来定位并支撑基板的状态下进行成膜的技术。专利文献1:日本专利第5309150号公报专利文献2:日本专利第5869560号公报然而,例如像专利文献2的记载,有时实施连续进行多种成膜处理等成膜量多的处理。在该情况下,在成膜室内的作为可动部分的夹紧机构上堆积附着物,并且附着物的量增加,该附着物成为引起成膜缺陷的颗粒发生源。因此,要求不设置夹紧机构。但是,在未设置夹紧机构的情况下,虽然能够降低颗粒发生,但会出现无法充分维持成膜处理过程中的基板对准的准确性的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的,其欲实现以下目的。1、即使在成膜量增加的情况下也能降低颗粒发生。2、能够维持成膜处理过程中的基板对准的准确性。本专利技术的一方式所涉及的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,在所述保持装置中所述位置设定部也可以设置在与位于彼此相反的位置的所述被处理基板的各个边缘部抵接的位置上。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,也可以在所述腔室的外侧设置有驱动装置,所述驱动装置在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时,使所述防着板和所述保持部彼此远离及靠近。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述辊也可以设置于所述防着板上。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述辊也可以设置于所述保持部上。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述保持装置也可以具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的支撑部件。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述支撑部件也可以设置于所述防着板上。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述支撑部件也可以具有与所述被处理基板的至少周边端面部接触的基板支撑部,所述基板支撑部能够在沿所述被处理基板的表面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动,并且朝向所述被处理基板的中心施力。本专利技术的一方式所涉及的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。由此,在由防着板和保持部夹持被处理基板时,通过防着板和保持部彼此靠近的动作,被处理基板的周边端面部与辊抵接,被处理基板被定位为相对于防着板处于规定位置。由此,能够只通过防着板和保持部彼此靠近的动作,由旋转的辊轮在不破损通过周边端面部抵接的被处理基板的情况下进行定位。因此,能够对已准确定位的状态下的被处理基板进行成膜处理。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述位置设定部在所述保持装置中设置在与位于彼此相反的位置的所述被处理基板的各个边缘部抵接的位置上。由此,位置设定部与位于彼此相反的位置的被处理基板的各个边缘部抵接,从而将被处理基板定位为相对于防着板处于规定位置。此外,在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,优选以位置设定部与位于彼此交叉的被处理基板的边上的各个边缘部抵接的方式,在保持装置中设置有多个位置设定部。在该情况下,能够在被处理基板的面内方向的多个方向上进行被处理基板的定位。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,在所述腔室的外侧设置有驱动装置,所述驱动装置在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时,使所述防着板和所述保持部彼此远离及靠近。由此,无需在作为被处理空间的腔室内配置作为颗粒发生源的驱动源等,从而能够防止被处理空间中的污染发生,并能削减腔室容积。另外,在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述辊设置于所述防着板。由此,能够通过在夹持被处理基板时防着板和保持部彼此靠近的动作,在与防着板中的辊的配置位置对应的部位准确地设定被处理基板的位置。另外,在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述辊设置于所述保持部。由此,能够通过在夹持被处理基板时防着板和保持部彼此靠近的动作,在与保持部中的辊的配置位置对应的部位设定被处理基板的位置,并且进行被处理基板相对于与保持部对应地设定的防着板的位置设定。另外,所述保持装置具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的支撑部件。由此,即使在通过支撑部件与被处理基板的周边端面部的接触来支撑被处理基板的情况下,也能够防止在被处理基板的边缘部发生破损等。另外,所述支撑部件设置于所述防着板。由此,能够在与防着板中的支撑部件的配置位置对应的部位支撑被处理基板。此外,可以以在成膜处理过程中被处理基板相对于防着板的位置不会发生变动的方式支撑被处理基板。在本专利技术的一方式所涉及的成膜装置中,所述支撑部件具有与所述被处理基板的至少周边端面部接触的基板支撑部,所述基板支撑部能够在沿所述被处理基板的表面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动,并且朝向所述被处理基板的中心施力。由此,能够防止在被处理基板边缘部上发生裂纹及缺损。此外,朝向被处理基板的中心施力是指能够支撑施加到基板支撑部的被处理基板的荷载的方向。根据本专利技术的方式,能够实现如下的效果:即,在成膜量增加的情况下,也能够降低颗粒发生,并且能够维持成膜处理过程中的基板对准的准确性。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的成膜装置的示意性俯视图。图2是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的成膜装置中的装载及卸载室的示意性侧视图。图3是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的成膜装置中的成膜室的示意性侧视图。图4是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的成膜装置中的保持装置的立体图。图5是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的成膜装置中的保持装置的图,是图4中的沿V-V线的剖视图,是表示在防着板与保持部之间夹持有玻璃基板的状态的图。图6是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的成膜装置中的保持装置的图,是图4中的沿VI-VI线的剖视图,是表示在防着板与保持部之间夹持有玻璃基板的状态的图。图7是说明现有的成膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种成膜装置,对被处理基板进行成膜,所述成膜装置包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板,所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置,所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.06.29 JP 2017-1270921.一种成膜装置,对被处理基板进行成膜,所述成膜装置包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板,所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置,所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。2.根据权利要求1所述的成膜装置,其中,在所述保持装置中所述位置设定部设置在与位于彼此相反的位置的所述被处理基板的各个边缘部抵接的位置上。3.根据权利要求1或2所述的成膜装置,其中,在所述腔...
【专利技术属性】
技术研发人员:金子俊则,大野哲宏,
申请(专利权)人:株式会社爱发科,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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