导热性有机硅组合物制造技术

在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性有机硅组合物
本专利技术涉及具有极低的热阻、可靠性优异的导热性有机硅组合物。
技术介绍
众所周知半导体元件在工作时发热。另外，由于半导体元件的温度上升招致性能的降低，因此元件的冷却是必要的。作为一般的方法，通过在发热构件的附近设置冷却构件(散热器等)来进行冷却。此时，如果发热构件与冷却构件的接触差，则空气介于其间，冷却效率降低，因此为了提高发热构件与冷却构件的密合性，使用散热脂、散热片等(专利文献1：日本专利公开第2938428号公报、专利文献2：日本专利公开第2938429号公报、专利文献3：日本专利公开第3952184号公报)。近年来，关于面向服务器等高品位机种的半导体，工作时的发热量日益增大。随着发热量的增大，对散热脂、散热片所要求的散热性能也在提高。所谓散热性能的提高，即降低散热脂、散热片等的热阻。对于热阻的减小，大致划分，可列举出降低材料的热导率和降低接触热阻这两个方法。目前为止，报道了如下方法：通过配合低熔点的金属来制作散热脂，在使材料固化的加热工序中将低熔点金属熔融，使与基材的密合性提高，从而降低接触热阻(专利文献4：日本专利第3928943号公报、专利文献5：日本专利公开第4551074号公报)。但是，由于低熔点金属自身的热导率低，因此即使能够降低接触热阻，组合物整体的热阻也没有那么地降低，在这方面存在着课题。另外，采用同样的想法，也考虑使用包含热导率高的金属的焊料的方法，但由于焊料自身的热导率低，因此仍同样地组合物的热导率降低(专利文献6：日本专利公开平成第07-207160号公报)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开第2938428号公报专利文献2：日本专利公开第2938429号公报专利文献3：日本专利公开第3952184号公报专利文献4：日本专利公开第3928943号公报专利文献5：日本专利公开第4551074号公报专利文献6：日本专利公开平成第07-207160号公报专利文献7：日本专利公开第5648619号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供具有极低的热阻、可靠性优异的导热性有机硅组合物。用于解决课题的手段本专利技术人发现了通过配合熔融的银从而使作为组合物的热阻降低(专利文献7：日本专利第5648619号公报)。但是，该组合物难以显现出用以提高可靠性的固化后的柔软性，为了维持柔软性，通过增加催化剂的量而要使其成为交联结构时，存在着可使用时间极端地缩短这样的课题。本专利技术人反复进一步的研究，结果发现：在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而在使用了热性能优异的银填料时也能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物，完成了本专利技术。因此，本专利技术提供下述的导热性有机硅组合物。[1]导热性有机硅组合物，其含有下述成分(A)～(D)。(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子、不含分子末端的硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得{成分(B)中的Si-H基的个数}/{成分(A)中的烯基的个数}成为1.5～2.5，(C)选自三甲基(乙酰丙酮合)铂络合物、三甲基(2,4-戊二酮合)铂络合物、三甲基(3,5-庚二酮合)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4-戊二酮合)铂络合物、双(2,4-己二酮合)铂络合物、双(2,4-庚二酮合)铂络合物、双(3,5-庚二酮合)铂络合物、双(1-苯基-1,3-丁二酮合)铂络合物、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮合)铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1,5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物和(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的铂络合物固化催化剂：相对于成分(A)的质量，其量使得铂原子质量成为500～10000ppm，(D)银粉末：500～3000质量份。[2][1]所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于100质量份的成分(A)，还包含1～300质量份的成分(D)以外的具有10W/m℃以上的热导率的导热性填充材料作为成分(E)。[3][1]或[2]所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于100质量份的成分(A)，还包含0.05～0.5质量份的选自炔属化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物和有机氯化合物中的控制剂作为成分(F)。[4][1]～[3]中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于100质量份的成分(A)，还包含1～10质量份的由下述通式(1)表示的有机硅烷作为成分(G)。R1aR2bSi(OR3)4-a-b(1)(式中，R1为碳原子数9～15的烷基，R2为碳原子数1～10的1价烃基，R3为选自碳原子数1～6的烷基中的至少1种，a为1～3的整数，b为0、1或2，a+b为1～3的整数。)[5][1]～[4]中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，相对于100质量份的成分(A)，还包含1～10质量份的由下述通式(2)表示的单末端3官能的水解性甲基聚硅氧烷作为成分(H)。[化1](式中，R4为碳原子数1～6的烷基，c为5～100的整数。)专利技术的效果根据本专利技术的导热性有机硅组合物，通过适当地选择构成组合物的催化剂和交联剂，从而在使用了热性能优异的银填料时也能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性。附图说明图1为表示本专利技术的实施例中的柔软性的测定部位的图。具体实施方式以下对本专利技术进行详述。本专利技术的导热性有机硅组合物含有下述成分。(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷，(B)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子、不含分子末端的硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)下述所示的特定的铂络合物固化催化剂，(D)银粉末。构成本专利技术的成分(A)的有机聚硅氧烷在1分子中具有至少2个、优选2～5个与硅原子直接键合的烯基，可以为直链状也可以为分支状，另外，可以是这些2种以上的混合物。作为烯基，可例示乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等，从合成的容易性、成本的方面出发，优选乙烯基。与硅原子键合的烯基可存在于有机聚硅氧烷的分子链的末端、中途中的任一者，优选至少存在于末端。作为与硅原子键合的残余的有机基团，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基、苯基等芳基、2-苯基乙基、2-苯基丙基等芳烷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导热性有机硅组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子、不含分子末端的硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得{成分(B)中的Si‑H基的个数}/{成分(A)中的烯基的个数}成为1.5～2.5，(C)选自三甲基(乙酰丙酮合)铂络合物、三甲基(2,4‑戊二酮合)铂络合物、三甲基(3,5‑庚二酮合)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4‑戊二酮合)铂络合物、双(2,4‑己二酮合)铂络合物、双(2,4‑庚二酮合)铂络合物、双(3,5‑庚二酮合)铂络合物、双(1‑苯基‑1,3‑丁二酮合)铂络合物、双(1,3‑二苯基‑1,3‑丙二酮合)铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5‑降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5‑降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛‑1,5‑二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物和(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的铂络合物固化催化剂：相对于成分(A)的质量，其量使得铂原子质量成为500～10000ppm，(D)银粉末：500～3000质量份。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.03 JP 2016-1527591.导热性有机硅组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子、不含分子末端的硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得{成分(B)中的Si-H基的个数}/{成分(A)中的烯基的个数}成为1.5～2.5，(C)选自三甲基(乙酰丙酮合)铂络合物、三甲基(2,4-戊二酮合)铂络合物、三甲基(3,5-庚二酮合)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4-戊二酮合)铂络合物、双(2,4-己二酮合)铂络合物、双(2,4-庚二酮合)铂络合物、双(3,5-庚二酮合)铂络合物、双(1-苯基-1,3-丁二酮合)铂络合物、双(1,3-二苯基-1,3-丙二酮合)铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5-环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5-降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛-1,5-二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻谦一，岩田充弘，秋场翔太，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP