一种环圈灌胶封装试验装置制造方法及图纸

技术编号:20749634 阅读:52 留言:0更新日期:2019-04-03 11:09
本实用新型专利技术涉及导航仪制造技术领域,尤其涉及一种光纤陀螺导航仪光纤环圈灌胶封装试验装置。本实用新型专利技术通过单压力罐结构设计,在同一个罐体内进行真空浸胶和压力灌胶的装置,实现光纤环圈封装后层与层之间粘接牢固,基本无间隙和气泡存在,大幅提高光纤环圈封装质量;在环圈浸胶和灌胶的控制模式中,该装置对温度、真空度、压力等技术指标采用开放式参数设置,能够按照用户设置的参数要求进行自动操控完成光纤环圈的封装试验,为每个规格的光纤环圈封装试验出精确的工艺路线。

A Test Device for Ring Filling and Packaging

The utility model relates to the technical field of the manufacture of the navigator, in particular to an experimental device for filling and encapsulating the fiber ring of the fiber optic gyro navigator. The utility model adopts the structure design of a single pressure tank, and carries out vacuum dipping and pressure gluing device in the same tank body, realizing that the bonding between the back layer and the layer of the optical fiber ring package is firm, and there are basically no gaps and bubbles, thus greatly improving the packaging quality of the optical fiber ring; in the control mode of ring dipping and gluing, the device adopts the technical indicators such as temperature, vacuum degree and pressure. Open parameter settings can automatically control and complete the packaging test of optical fiber ring according to the parameters set by users, and provide an accurate process route for each specification of optical fiber ring packaging test.

【技术实现步骤摘要】
一种环圈灌胶封装试验装置
本技术涉及导航仪制造
,尤其涉及一种光纤陀螺导航仪光纤环圈灌胶封装试验装置。
技术介绍
光纤环圈是光纤陀螺仪进行定位导航的核心部件,尤其是高精度陀螺仪光纤环圈的光纤直线长度达到十千米以上、直径达到微米级别,光纤缠绕成环圈时的缠绕精度以及缠绕后环圈的固化封装精度直接影响着陀螺仪的工作精度。光纤缠绕后的固化封装一般是使用环氧树脂胶进行浸灌胶封装,然后紫外光照射胶液固化对光纤环圈形成封装。在高精度光纤环圈的灌胶封装工艺中,为了使光纤环圈环之间和层层之间没有空气或气泡,在光纤缠绕成光纤环圈后浸入真空罐的胶体中进行真空浸胶,还需要在压力罐中进行压力灌胶,从而将环圈缝隙之间的气泡彻底挤压出,保证封装的致密性,但目前该工艺没有统一的标准,并且不同标准尺寸的光纤环圈其封装工艺也不完全一致,因此经常有浸胶和灌胶过程中的微小气泡、光纤层间微小间隙气泡存在,空气去除不彻底会产生固化致密性不均匀等缺陷存在,最终影响陀螺仪导航精度。因此急需设计一种光纤环圈灌胶封装试验装置,能够按照用户的开放式参数化操控进行光纤环圈的封装试验,为每个规格的光纤环圈封装获得精确的工艺路线。本技术独本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环圈灌胶封装试验装置,所述试验装置包括:箱体(1)、胶罐(2)、下层风扇(3)、搅拌器(4)、微波发生器(5)、胶罐盖(6)、旋转电机(7)、回胶管阀门(8)、注胶管阀门(9)、回胶管(10)、隔层(11)、加热片(12)、压力罐(13)、支撑架(14)、温度传感器(15)、注胶管(16)、上层风扇(17)、压力罐盖(18)、压力计(19)、压力罐真空计(20)、压力管(21)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23)、真空管(24)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26)、真空泵(27)、压力泵(28)、气压管(29)、气泵(30)、控制器(31)、显示屏(32)、胶罐真空...

【技术特征摘要】
1.一种环圈灌胶封装试验装置,所述试验装置包括:箱体(1)、胶罐(2)、下层风扇(3)、搅拌器(4)、微波发生器(5)、胶罐盖(6)、旋转电机(7)、回胶管阀门(8)、注胶管阀门(9)、回胶管(10)、隔层(11)、加热片(12)、压力罐(13)、支撑架(14)、温度传感器(15)、注胶管(16)、上层风扇(17)、压力罐盖(18)、压力计(19)、压力罐真空计(20)、压力管(21)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23)、真空管(24)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26)、真空泵(27)、压力泵(28)、气压管(29)、气泵(30)、控制器(31)、显示屏(32)、胶罐真空泄压阀(33)、胶罐真空保压阀(34)、胶罐真空计(35)、胶罐温度传感器(36)、加热板(37)、支架(38);所述支撑架(14)包括:支撑杆(14-1)、螺栓(14-2)、内环温度传感器(14-3)、光纤环圈(14-4);其特征在于:所述箱体(1)被隔层(11)分为上下两层,支架(38)安装在箱体(1)的下层底板上,胶罐(2)安装在支架(38)上且罐底不接触底板,罐底下面设置加热板(37),胶罐(2)罐底设置通孔;胶罐盖(6)上开设三个通孔,其中一个中心孔为电机轴孔,一个真空管孔、一个回胶管孔;胶罐盖(6)和胶罐(2)紧固密封连接,上端安装旋转电机(7),电机轴通过电机轴孔及密封轴承伸入罐内连接搅拌器(4)的旋转轴,胶罐盖(6)下侧设置微波发生器(5);所述压力罐(13)固定在隔层(11)上部,压力罐(13)外侧底部设置加热片(12),罐内底面中心位置设置圆柱凸台,凸台圆柱面设置外螺纹,凸台上安装支撑架(14),罐内侧壁上安装温度传感器(15),罐侧壁上开设一个通孔和胶罐(2)的底部通孔之间通过注胶管(16)紧固密封连接,注胶管(16)上设置注胶管阀门(9);压力罐盖(18)和压力罐(13)能够紧固密封连接,罐盖上开设两个通孔;所述压力罐(13)的底部通孔和胶罐盖(6)上另一个通孔之间通过回胶管(10)紧固密封连通,回胶管(10)上设置回胶管阀门(8);所述真空泵(27)设置在隔层(11)上侧的压力罐(13)右侧,真空管(24)通过三通分出两个支管,其中一个支管和压力罐盖(18)上一个通孔密封连接,此支管上由左至右依次设置压力罐真空计(20)、压力罐真空泄压阀(22)、压力罐真空保压阀(23);真空管(24)的另外一个支管和胶罐盖(6)上的真空管孔密封紧固连接,此支管上由左至右依次设置胶罐真空计(35)、胶罐真空保压阀(34)、胶罐真空泄压阀(33);所述压力泵(28)设置在隔层(11)的上侧真空泵(27)右侧,压力管(21)和压力罐盖(18)上的另一个通孔密封紧固连接,压力管(21)上由左至右依次设置压力计(19)、压力泄压阀(25)、压力保压阀(26);所述气泵(30)设置在隔层(11)的下侧,气...

【专利技术属性】
技术研发人员:邓飞
申请(专利权)人:河北科技大学
类型:新型
国别省市:河北,13

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