一种激光器阵列制造技术

本公开是关于一种激光器阵列，属于激光显示技术领域。激光器阵列至少包括发光芯片、金属基板和反射部；反射部和至少6个发光芯片分别固定连接于金属基板，其中，每个发光芯片之间的间距为1mm至10mm；每个发光芯片的出光方向均朝向反射部；反射部接收发光芯片发出的光束进行反射后的出光方向背离于金属基板。本公开的激光器阵列在保证了激光器发光亮度的基础上，实现了发光芯片产生的热量可以快速传导散发出去，而且简化了激光器阵列生产工艺，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器阵列
本专利技术涉及激光显示
，尤其涉及一种激光器阵列。
技术介绍
激光器按工作物质分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器。半导体激光器又称为半导体二极管（LaserDiode），是实用中最重要的一类激光器。由于其体积小、效率高、寿命长，并且可以辅助其工作电流与电压，仅仅是通过简单的注入电流这样方式进行调节，因而广泛应用于光通信、信息存储与处理、军事应用、医学应用、激光打印、测量以及勘测雷达等。TO（TransistorOutline，晶体管轮廓）最早的定义是晶体管外壳，后来逐步演化为一种封装形式的概念，即全封闭式封装技术，是目前比较常用的微电子器件的封装方式。目前的半导体激光器，一般利用TO管座进行封装，传统的TO管座由管壳、管舌、管脚组成。管舌通常设在管壳的上面，管舌上粘结发光芯片，在管舌上封装封帽。这种封装形式能通过TO管舌把激光器芯片中的热量导向TO管座，然后再由TO管座导向专门的散热支架。如图1所示，为现有技术的一种TO激光器阵列，包括TO激光器和支架，支架01上设有多个可安装TO激光器的安装槽011，安装槽011底面设有通孔012，TO激光器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光器阵列，其特征在于，包括发光芯片、金属基板和反射部；所述反射部、至少6个所述发光芯片分别固定连接于所述金属基板，其中，每个所述发光芯片之间的间距为1mm至10mm；每个所述发光芯片的出光方向均朝向所述反射部；所述反射部接收所述发光芯片发出的光束进行反射后的出光方向背离于所述金属基板。

【技术特征摘要】
1.一种激光器阵列，其特征在于，包括发光芯片、金属基板和反射部；所述反射部、至少6个所述发光芯片分别固定连接于所述金属基板，其中，每个所述发光芯片之间的间距为1mm至10mm；每个所述发光芯片的出光方向均朝向所述反射部；所述反射部接收所述发光芯片发出的光束进行反射后的出光方向背离于所述金属基板。2.根据权利要求1所述的激光器阵列，其特征在于，所述激光器阵列还包括热沉；所述发光芯片通过所述热沉与所述金属基板固定连接。3.根据权利要求2所述的激光器阵列，其特征在于，所述发光芯片通过所述热沉与所述金属基板固定连接包括：所述发光芯片与所述热沉焊接或通过导热胶粘接；所述热沉与所述金属基板焊接或通过导热胶粘接。4.根据权利要求3所述的激光器阵列，其特征在于，每个所述发光芯片通过电连接串联。5.根据权利要求4所述的激光器阵列，其特征在于，所述激光器阵列还包括与所述发光芯片数量一致的准直镜组；每个所述准直镜组对应设置在每个所述发光芯片的出光方向上；或者，每个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田有良，贾昌明，
申请(专利权)人：青岛海信激光显示股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37