基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质制造方法及图纸

本公开涉及基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质。在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中，减少从处理室被带入搬送室的异物、即沉积物。具备在减压气氛下对基板进行处理的COR模块和经由闸门(46b)与COR模块连接的传递模块(30)的基板处理装置具有：第一供气部(50)，其向传递模块(30)的内部供给非活性气体；第二供气部(70)，其对闸门(46b)供给非活性气体；以及排气部(60)，其排出传递模块(30)的内部的气氛。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理方法以及计算机存储介质
本专利技术涉及一种具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室、经由闸门而与所述处理室连接的搬送室的基板处理装置、使用该基板处理装置的基板处理方法、以及计算机存储介质。
技术介绍
例如在半导体元件的制造工艺中，进行使收纳半导体晶圆(以下有时称作“晶圆”)的处理室为减压状态，并且对该晶圆实施规定的处理的各种处理工序。另外，例如使用在共用的搬送室的周围配置有多个处理室的基板处理装置来进行这些多个处理工序。而且，在多个处理室中并行地进行针对多个晶圆的处理，由此使基板处理的效率提高。在这样的基板处理装置中，在相对于处理室搬入搬出晶圆时，打开用于分离处理室与搬送室的闸门(闸阀)，使用设置于搬送室的搬送臂来搬送晶圆。在处理室与搬送室连通时，处理室内的气氛流入搬送室，有时搬送室的内部例如被为有机物的尘埃的污染物(以下有时称作“污尘”)、微粒等污染。此外，搬送室内的污尘、微粒的产生源不限于上述的处理室，它们能够因为各种原因而产生在搬送室内。因此，在专利文献1中提出一种具备用于向搬送室内供给非活性气体的非活性气体供给线、以及用于对搬送室内进行排气的排气线的处理装置。在该情况下，当在处理室中对晶圆进行处理的期间，不间断地向搬送室内供给非活性气体，由此实现将该搬送室内的气氛维持为清洁。专利文献1：日本专利第4414869号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题如上述的那样，在基板处理装置中，对晶圆进行各种处理，例如进行COR(ChemicalOxideRemoval：化学氧化物去除)处理和PHT(PostHeatTreatment：后热处理)处理。在COR处理中，使处理气体与形成于晶圆上的膜发生反应来生成生成物。在该情况下，在利用搬送臂相对于进行COR处理的处理室搬入搬出晶圆时，有时有机物的生成物(以下有时称作“沉积物”)附着于晶圆、搬送臂。尤其因为是在减压气氛下进行COR处理，因此晶圆、搬送臂被冷却，使得沉积物容易附着。然而，在专利文献1所记载的方法中，只通过向搬送室内供给非活性气体不能够减少像这样附着于晶圆、搬送臂的沉积物。本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的在于在具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室和搬送室的基板处理装置中减少从处理室带入搬送室的异物(沉积物)。用于解决问题的方案为了达成所述的目的，本专利技术是一种具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室、以及经由闸门来与所述处理室连接的搬送室的基板处理装置，其特征在于，具有：第一供气部，其向所述搬送室的内部供给非活性气体；第二供气部，其对所述闸门供给非活性气体；以及排气部，其将所述搬送室的内部的气氛排出。根据本专利技术，当在处理室中进行基板的处理时以及在处理室与搬送室之间搬送基板时，从第一供气部向搬送室的内部供给非活性气体，并且从排气部对搬送室的内部进行排气，由此去除污尘、微粒等，从而能够将搬送室的内部的气氛维持为清洁。另外，当为了在处理室与搬送室之间搬送基板而打开闸门时，从第二供气部对闸门供给非活性气体，由此在闸门处形成非活性气体的气帘。于是，例如搬送中的基板、搬送臂通过非活性气体的气帘，因此在处理室中产生的沉积物不易附着于该基板、搬送臂。因而，能够减少从处理室带入搬送室的沉积物。可以对从所述第二供气部供给的非活性气体进行加热。所述基板处理装置还可以具有：加载互锁室，其经由其它闸门来与所述搬送室连接，并且能够将内部在大气压气氛与减压气氛之间进行切换；以及第三供气部，其对所述其它闸门供给非活性气体。可以对从所述第三供气部供给的非活性气体进行加热。可以是所述第一供气部设置于所述搬送室中的一端部，所述排气部设置于所述搬送室中的与所述一端部相向的另一端部。可以在所述搬送室中设置用于搬送基板的搬送臂，所述搬送臂将两张基板以在该两张基板之间隔开间隔的方式重叠地保持。基于其它观点的本专利技术为一种使用了基板处理装置的基板处理方法，所述基板处理装置具有在减压气氛下对基板进行对处理的处理室、以及经由闸门来与所述处理室连接的搬送室，所述基板处理方法的特征在于，当在所述处理室中进行对基板的处理以及在所述处理室与所述搬送室之间搬送基板时，从第一供气部向所述搬送室的内部供给非活性气体，当为了在所述处理室与所述搬送室之间搬送基板而打开所述闸门时，从第二供气部对所述闸门供给非活性气体。可以对从所述第二供气部供给的非活性气体进行加热。所述基板处理装置还具有经由其它闸门来与所述搬送室连接并且能够将内部在大气压气氛与减压气氛之间进行切换的加载互锁室，在所述基板处理方法中，当在所述加载互锁室中收容基板时以及在所述加载互锁室与所述搬送室之间搬送基板时，从所述第一供气部向所述搬送室的内部供给非活性气体，当为了在所述加载互锁室与所述搬送室之间搬送基板而打开其它闸门时，从第三供气部对所述其它闸门供给非活性气体。可以对从所述第三供气部供给的非活性气体进行加热。另外，根据基于其它观点的本专利技术，提供一种可读取的计算机存储介质，其保存有程序，该程序在控制基板处理装置的控制部的计算机上运行时，使基板处理装置执行所述基板处理方法。专利技术的效果根据本专利技术，能够将搬送室的内部的气氛维持为清洁，并且能够减少从处理室带入搬送室的异物(沉积物)。其结果是，能够使基板处理的可靠性提高，并且使产品的产量提高。附图说明图1是表示本实施方式所涉及的基板处理装置的结构的概要的俯视图。图2是表示搬送臂的结构的说明图，图2的(a)是表示搬送臂的整体的立体图，图2的(b)是搬送臂的拾取部的侧视图。图3是表示对传递模块设置的供气部和排气部的结构的概要的说明图。图4是表示传递模块中的非活性气体的流动的说明图。图5是表示闸门中的非活性气体的流动的说明图。图6是表示其它实施方式所涉及的、对传递模块设置的供气部和排气部的结构的概要的说明图。图7是表示其它实施方式所涉及的、传递模块中的非活性气体的流动的说明图。附图标记说明1：基板处理装置；10：晶圆保管部；11：晶圆处理部；23a、23b：加载互锁模块；26a：闸阀；26b：闸门；30：传递模块；31：COR模块；32：PHT模块；40：晶圆搬送机构；41a、41b：搬送臂；45a、45b：拾取部；45at、45bt：上部拾取；45ab、45bb：下部拾取；46a：闸阀；56b：闸门；50：第一供气部；52：供气口；60：排气部；62：排气口；70：第二供气部；72：喷嘴；73：加热器；80：控制部；100：第三供气部；102：喷嘴；103：加热器；W：晶圆。具体实施方式以下参照附图来说明本专利技术的实施方式。此外，在本说明书和附图中对实质上具有相同的功能结构的要素标注相同的附图标记，由此省略重复说明。首先，对本实施方式所涉及的基板处理装置的结构进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的基板处理装置1的结构的概要的俯视图。此外，在本实施方式中，对在基板处理装置1中对作为基板的晶圆W进行COR处理和PHT处理的情况进行说明。如图1所示，基板处理装置1具有将用于保管多个晶圆W的晶圆保管部10和对晶圆W实施规定的处理的晶圆处理部11一体地连接而成的结构。晶圆保管部10具有：加载端口21，其是前开式传送盒20的载置台，前开式传送盒20是保管多个晶圆W的容器；加载模块22，其从被载置于加载端口21的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室、以及经由闸门来与所述处理室连接的搬送室，所述基板处理装置的特征在于，具有：第一供气部，其向所述搬送室的内部供给非活性气体；第二供气部，其对所述闸门供给非活性气体；以及排气部，其将所述搬送室的内部的气氛排出。

【技术特征摘要】
2017.09.27 JP 2017-1859211.一种基板处理装置，具备在减压气氛下对基板进行处理的处理室、以及经由闸门来与所述处理室连接的搬送室，所述基板处理装置的特征在于，具有：第一供气部，其向所述搬送室的内部供给非活性气体；第二供气部，其对所述闸门供给非活性气体；以及排气部，其将所述搬送室的内部的气氛排出。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，对从所述第二供气部供给的非活性气体进行加热。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还具有：加载互锁室，其经由其它闸门来与所述搬送室连接，并且所述加载互锁室能够将内部在大气压气氛与减压气氛之间进行切换；以及第三供气部，其对所述其它闸门供给非活性气体。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，对从所述第三供气部供给的非活性气体进行加热。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一供气部设置于所述搬送室中的一端部，所述排气部设置于所述搬送室中的与所述一端部相向的另一端部。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在所述搬送室中设置有用于搬送基板的搬送臂，所述搬送臂将两张基板以在该两张基板之间隔开间隔的方式重叠地保持。7.一种基板处理方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井俊充，山下荣，长久保启一，佐佐木義明，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP