基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置，该基板处理装置能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。实施方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并且进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置，具有用于将基板从基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及用于对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站，用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部和基板的端面。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
公开的实施方式涉及一种基板处理装置。
技术介绍
以往，已知一种通过向硅晶圆、化合物半导体晶圆等基板的周缘部供给药液来进行从基板的周缘部去除膜的处理(以下记载为“周缘部去除处理”)的基板处理装置。在这种基板处理装置中，有时在用于进行周缘部去除处理的腔室的内部设置用于拍摄基板的周缘部的摄像机，以确认是否恰当地去除了基板的周缘部的膜。例如，在专利文献1中记载了将用于拍摄基板的周缘部的摄像部固定地设置于腔室。另外，在专利文献1中也记载了将上述摄像机设置于相对于腔室可安装及拆卸的测定工具。专利文献1：日本特开2016-100565号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，若在腔室内设置摄像部，则存在装置变得大型化的风险。实施方式的一个方式的目的在于提供一种能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态的基板处理装置。用于解决问题的方案实施方式的一个方式所涉及的基板处理装置具备搬入搬出站、交接站、处理站以及摄像单元。搬入搬出站具有将基板从盒取出并进行搬送的第一搬送装置。交接站与搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由第一搬送装置搬送的基板的基板载置部。处理站与交接站相邻地配置，具有将基板从基板载置部取出并且进行搬送的第二搬送装置以及对由第二搬送装置搬送来的基板进行处理的多个处理单元。摄像单元配置于交接站，用于拍摄基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部以及基板的端面。专利技术的效果根据实施方式的一个方式，能够抑制装置的大型化并且确认基板的周缘部的状态。附图说明图1是本实施方式所涉及的基板处理系统的示意俯视图。图2是本实施方式所涉及的基板处理系统的示意侧视图。图3是周缘部处理单元的示意图。图4是下表面处理单元的示意图。图5是从侧方观察到的基板载置部和摄像单元的示意图。图6是从上方观察到的摄像单元的示意图。图7是从侧方观察到的摄像单元的示意图。图8是从斜上方观察到的第一摄像子单元和第二摄像子单元的示意图。图9是从斜上方观察到的第一摄像子单元和第二摄像子单元的示意图。图10是从侧方观察到的第一摄像子单元的示意图。图11是从侧方观察到的照明模块和镜构件的示意图。图12是表示来自照明模块的光在镜构件中反射的情形的示意图。图13是表示来自晶圆的光在镜构件中反射的情形的示意图。图14是表示由第一摄像子单元拍摄到的摄像图像的一例的示意图。图15是从侧方观察到的第二摄像子单元的示意图。图16是表示控制装置的结构的一例的框图。图17是表示本实施方式所涉及的基板处理系统中的晶圆的流程的图。图18是表示在摄像单元中执行的一系列的处理的流程的流程图。图19是表示摄像处理的流程的时序图。图20是表示第一变形例所涉及的基板处理系统中的晶圆的流程的图。图21是表示第二变形例所涉及的基板处理系统中的晶圆的流程的图。图22是表示第三变形例所涉及的基板处理系统中的晶圆的流程的图。附图标记说明C：盒；W：晶圆；Wa：晶圆的上表面；Wb：晶圆的下表面；Wc：晶圆的端面；Wd：晶圆的上表面的周缘区域；We：晶圆的下表面的周缘区域；14：基板载置部；15：摄像单元；17：第二搬送装置；18；周缘部处理单元；19：下表面处理单元；200：旋转保持子单元；300：切口检测子单元；400：第一摄像子单元；410：摄像机；420：照明模块；430：镜构件；500：第二摄像子单元；510：摄像机；520：照明模块。具体实施方式<基板处理系统的结构>首先，参照图1和图2来说明本实施方式所涉及的基板处理系统的结构。图1是本实施方式所涉及的基板处理系统的示意俯视图。另外，图2是本实施方式所涉及的基板处理系统的示意侧视图。此外，在以下，为了使位置关系清楚，对相互正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。如图1所示，本实施方式所涉及的基板处理系统1具备搬入搬出站2、交接站3以及处理站4。搬入搬出站2、交接站3以及处理站4配置为按照所记载的顺序排列。该基板处理系统1将从搬入搬出站2搬入的基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)经由交接站3向处理站4搬送，并在处理站4中进行处理。另外，基板处理系统1将处理后的晶圆W经由交接站3从处理站4返回到搬入搬出站2，并且从搬入搬出站2交付到外部。搬入搬出站2具备盒载置部11和搬送部12。在盒载置部11载置用于将多张晶圆W以水平状态收容的多个盒C。搬送部12配置在盒载置部11与交接站3之间，并且在该搬送部12的内部具有第一搬送装置13。第一搬送装置13具备用于保持一张晶圆W的多个(在此为五个)晶圆保持部。第一搬送装置13能够沿水平方向和铅垂方向移动且能够以铅垂轴线为中心进行旋转，并且能够使用多个晶圆保持部在盒C与交接站3之间对多张晶圆W同时进行搬送。接着，对交接站3进行说明。如图1和图2所示，在交接站3的内部配置多个基板载置部(SBU)14和多个摄像单元(CAM)15。具体地说，后述的处理站4具有上层的第一处理站4U和下层的第二处理站4L，分别在与第一处理站4U对应的位置以及与第二处理站4L对应的位置处各配置一个基板载置部14和摄像单元15。在后文中叙述基板载置部14和摄像单元15的结构。接着，对处理站4进行说明。如图2所示，处理站4具备第一处理站4U和第二处理站4L。第一处理站4U与第二处理站4L通过隔壁、挡板等而在空间上分隔开，并且以沿高度方向排列的方式配置。第一处理站4U与第二处理站4L具有相同的结构，如图1所示，具备搬送部16、第二搬送装置17、多个周缘部处理单元(CH1)18以及多个下表面处理单元(CH2)19。第二搬送装置17配置在搬送部16的内部，用于在基板载置部14、摄像单元15、周缘部处理单元18以及下表面处理单元19之间搬送晶圆W。第二搬送装置17具备一个晶圆保持部，该晶圆保持部保持一张晶圆W。第二搬送装置17能够沿水平方向和铅垂方向移动且能够以铅垂轴线为中心进行旋转，使用晶圆保持部来搬送一张晶圆W。多个周缘部处理单元18及下表面处理单元19与搬送部16相邻地配置。作为一例，多个周缘部处理单元18以沿X轴方向排列的方式配置在搬送部16的Y轴正方向侧，多个下表面处理单元19以沿X轴方向排列的方式配置在搬送部16的Y轴负方向侧。周缘部处理单元18对晶圆W的周缘部进行规定的处理。在本实施方式中，周缘部处理单元18进行从晶圆W的斜角部对膜进行蚀刻去除的斜角去除处理(周缘部处理的一例)。斜角部是指形成于晶圆W的端面及其周边的倾斜部。上述倾斜部分别形成于晶圆W的上表面周缘部和下表面周缘部。参照图3来说明周缘部处理单元18的结构例。图3是周缘部处理单元18的示意图。如图3所示，周缘部处理单元18具备腔室81、基板保持机构82、供给部83以及回收杯84。在腔室81中收容基板保持机构82、供给部83以及回收杯84。在腔室81的顶部设置用于在腔室81内形成下降流的FFU(FanFilterUnit：风机过滤单元)811。基板保持机构82具备将晶圆W保持为水平的保持部821、沿铅垂方向延伸且支承保持部821的支柱构件822以及使支柱构件822绕铅垂轴旋转的驱动部823。保持部821与真空泵等吸气装置(未图示)连接，利用通过该吸气装置的吸气而产生的负压来吸附晶圆W的下表面，由此将晶圆W保持为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：搬入搬出站，其具有将基板从盒取出并进行搬送的第一搬送装置；交接站，其与所述搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由所述第一搬送装置搬送的所述基板的基板载置部；处理站，其与所述交接站相邻地配置，具有将所述基板从所述基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及对由所述第二搬送装置搬送来的所述基板进行处理的多个处理单元；以及摄像单元，其配置于所述交接站，用于拍摄所述基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部以及该基板的端面。

【技术特征摘要】
2017.09.25 JP 2017-1835851.一种基板处理装置，其特征在于，具备：搬入搬出站，其具有将基板从盒取出并进行搬送的第一搬送装置；交接站，其与所述搬入搬出站相邻地配置，具有用于载置由所述第一搬送装置搬送的所述基板的基板载置部；处理站，其与所述交接站相邻地配置，具有将所述基板从所述基板载置部取出并进行搬送的第二搬送装置以及对由所述第二搬送装置搬送来的所述基板进行处理的多个处理单元；以及摄像单元，其配置于所述交接站，用于拍摄所述基板的上表面和下表面中的一个面的周缘部以及该基板的端面。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述摄像单元配置于所述基板载置部的下方。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述摄像单元具有朝向收容所述第二搬送装置的搬送部开口的开口部，所述第二搬送装置经由所述开口部进行所述基板相对于所述摄像单元的搬入搬出。4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述摄像单元具备：镜构件，其使来自所述基板的端面的反射光反射；以及一面侧摄像...

【专利技术属性】
技术研发人员：守田聪，池边亮二，野田康朗，古闲法久，滨本启佑，保坂理人，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP