防水圈的成型模具、防水圈及电子产品配件制造技术

技术编号:20737269 阅读:37 留言:0更新日期:2019-04-03 06:53
本实用新型专利技术提供了一种防水圈的成型模具,所述成型模具包括能对扣在一起的上模具及下模具,以及压料装置,所述上模具与所述下模具对扣后形成电子产品配件型腔和防水圈型腔,所述电子产品配件型腔与所述防水圈型腔相连通,所述压料装置用于将固态硅胶挤压至所述防水圈型腔内。本实用新型专利技术还提供一种由防水圈的成型模具制成的防水圈,以及一体成型有防水圈的电子产品配件。

Molding Mould, Waterproof Ring and Electronic Products Accessories for Waterproof Ring

The utility model provides a forming die for a waterproof ring. The forming die comprises an upper die and a lower die which can be paired and fastened together, and a pressing device. The upper die and the lower die are paired and fastened to form an electronic product accessories cavity and a waterproof ring cavity. The electronic product accessories cavity and the waterproof ring cavity are connected, and the pressing device is used to extrude solid silica gel. Press into the waterproof ring cavity. The utility model also provides a waterproof ring made of a forming die of a waterproof ring, and an electronic product accessory integrally formed with a waterproof ring.

【技术实现步骤摘要】
防水圈的成型模具、防水圈及电子产品配件
本技术涉及电子产品的配件
,尤其涉及一种防水圈的成型模具、防水圈及电子配件。
技术介绍
现有的电子装置,如手机、平板电脑等均设置有卡托及顶针等电子产品配件,目前,卡托及顶针上的防水结构的制备方法一般有如下几种:将固态成型好的硅胶圈套入所述卡托或顶针上、将液态硅胶注塑成型于所述卡托或顶针上,以及采用点胶粘接的方式将硅胶直接点在所述卡托或顶针上。然而,上述固态成型的硅胶圈在生产制造过程中由于公差问题,可能会影响套接在所述卡托或顶针上的硅胶圈的防水效果;采用液态硅胶注塑成型方法由于液态硅胶的流动性高,容易出现溢胶及防水圈模具的型腔内的残胶不易清洗等问题而影响硅胶圈的防水性能及生产效率;而采用点胶粘接的方式的生产效率低且精度低,从而使硅胶圈的防水性能较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水性能高且防水圈模具的型腔内的残胶较少的防水圈的成型模具、由所述防水圈的成型模具制成的防水圈,以及设置有所述防水圈的电子产品配件。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种防水圈的成型模具,所述成型模具包括能对扣在一起的上模具及下模具,以及压料装置,所述上模具与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水圈的成型模具,其特征在于,所述成型模具包括能对扣在一起的上模具及下模具,以及压料装置,所述上模具与所述下模具对扣后形成电子产品配件型腔和防水圈型腔,所述电子产品配件型腔与所述防水圈型腔相连通,所述压料装置用于将固态硅胶挤压至所述防水圈型腔内。

【技术特征摘要】
1.一种防水圈的成型模具,其特征在于,所述成型模具包括能对扣在一起的上模具及下模具,以及压料装置,所述上模具与所述下模具对扣后形成电子产品配件型腔和防水圈型腔,所述电子产品配件型腔与所述防水圈型腔相连通,所述压料装置用于将固态硅胶挤压至所述防水圈型腔内。2.根据权利要求1所述的成型模具,其特征在于,所述上模具上开设有进料孔及与进胶通道,所述进胶通道的一端连通所述进料孔,所述进胶通道的另一端连通所述防水圈型腔。3.根据权利要求2所述的成型模具,其特征在于,所述压料装置包括压料杆,所述压料杆插入所述进料孔及所述进胶通道内时,所述进料孔内的固态硅胶被挤压而流入所述防水圈型腔内。4.一种防水圈,其特征在于,采用如权利要求1-3中任一项所述的成型模具制成,所述防水圈包括连接套体及凸设于所述连接套体的外周面的凸环,所述连接套体一体成型于电子产品配件上,所述凸环用于密封防水。5.根据权利要求4所述的防水圈,其特征在于,所述凸环的外表面为圆弧面。6.根据权利要求4所述的防水圈...

【专利技术属性】
技术研发人员:李家辉
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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