一种SMT贴片胶固化设备制造技术

技术编号:20734793 阅读:44 留言:0更新日期:2019-04-03 05:28
本实用新型专利技术涉及一种SMT贴片胶固化设备,包括箱体,箱体的下表面固定连接有支撑腿,箱体内的底部固定连接有底座,设有气缸,使得可以放置不同大小的半导体元器件,适用性强,提高了SMT贴片胶固化的工作效率;设有支撑机构,使得半导体元器件的上下表面受到的温度差异不至于太高,从而提高了固化质量,从而减少了次品产生率,提高了生产效率;设有风扇、导热接头,使得温度由一系列引导通道,最终达到待固化元器件的表面,提高了温度,从而提升了固化质量;设有温度传感器、温度显示器、计时器,使得可以通过工作温度和工作时间来控制固化的时间,达到最好的固化效果。

A SMT Film Curing Equipment

The utility model relates to a SMT patch film curing device, which comprises a box body, a supporting leg fixed on the lower surface of the box body, a base fixed on the bottom of the box body and a cylinder, so that different size semiconductor components can be placed, and the applicability is strong, which improves the work efficiency of SMT patch film curing; a supporting mechanism is provided to make the upper and lower surfaces of semiconductor components subject to. The temperature difference is not too high, thus improving the curing quality, thereby reducing the rate of defective products and improving the production efficiency; with fans and heat conduction joints, the temperature can reach the surface of the components to be cured by a series of guide channels, thus improving the curing quality; with temperature sensors, temperature monitors, timers, so that it can be used. The curing time is controlled by working temperature and working time to achieve the best curing effect.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片胶固化设备
本技术涉及一种SMT贴片胶固化设备,属于SMT贴片

技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板,贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化,它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的,SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。现阶段的SMT贴片胶固化设备比较单一,虽然满足了贴片胶的要求,但是造价昂贵,体积较大,不便于使用,且导热效果不够强,致使固化质量不高,容易较多的次品,降低了固化效率与固化质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种SMT贴片胶固化设备,可以有效解决现阶段的SMT贴片胶固化设备比较单一,虽然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片胶固化设备,包括箱体,其特征在于:所述箱体的下表面固定连接有支撑腿(2),所述箱体内的底部固定连接有底座(3),所述底座(3)的上表面固定设置有气缸(4),所述气缸(4)的上表面固定连接有置物台(5),所述置物台(5)的上端固定连接有支撑机构(6),所述底座(3)的两侧均固定连接有防护栏(7),所述防护栏(7)的中部设置有开口(8),且通过所述开口(8)固定连接有导热接头(9),两个导热口内固定连接有连接管(10),所述连接管(10)的下表面固定连接有喷头(11),所述喷头(11)的下表面设置有喷孔(12),所述喷头(11)上表面的一侧设置有温度传感器(13);所述箱体的下表...

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片胶固化设备,包括箱体,其特征在于:所述箱体的下表面固定连接有支撑腿(2),所述箱体内的底部固定连接有底座(3),所述底座(3)的上表面固定设置有气缸(4),所述气缸(4)的上表面固定连接有置物台(5),所述置物台(5)的上端固定连接有支撑机构(6),所述底座(3)的两侧均固定连接有防护栏(7),所述防护栏(7)的中部设置有开口(8),且通过所述开口(8)固定连接有导热接头(9),两个导热口内固定连接有连接管(10),所述连接管(10)的下表面固定连接有喷头(11),所述喷头(11)的下表面设置有喷孔(12),所述喷头(11)上表面的一侧设置有温度传感器(13);所述箱体的下表面的两侧均设置有固定块(14),所述固定的下表面固定连接有固定杆(15),所述固定杆(15)的端部固定连接有风扇(16),所述风扇(16)一侧的所述箱体的内壁上设置有电加热片(17);所述箱体的外表面设置有温度显示器(18)、计时器(19)、第一开关(20),第二开关(21)与第三开关(22),所述箱体的一侧设置有蓄电池盒(23),所述蓄电池盒(23)内设置有蓄电池(24),所述蓄电...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛永奎李秋明
申请(专利权)人:赣州深奥电子有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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