【技术实现步骤摘要】
一种毫米波微带-同轴-波导过渡结构
本专利技术涉及雷达
，具体是毫米波收发组件中多层信号之间传输微带-同轴-波导过渡问题。
技术介绍
随着现代毫米波收发组件技术的发展，高频段、小体积及集成化成为趋势。一般意义上的传统单层传输形式已经不能满足组件的设计需求，多层信号传输可以很好的解决组件体积上的限制，使组件小型化成为可能。采用多层信号的传输形式，会引入信号之间的传输过渡问题，这就需要在不同信号层之间选择合适的传输形式进行信号互联。在毫米波频段，传统的多层互联形式有微带探针-波导过渡，微带-鳍线过渡等。微带探针-波导结构存在的主要问题是体积大，无法满足收发组件对体积的苛刻要求，不适合小型化组件的发展需求，而且，开放式的波导端口，不具有密封性。微带-鳍线过渡的主要问题是对加工精度要求比较高，而且，传输损耗比较大。有必要设计一种满足收发组件要求的紧凑型微带-波导过渡。对于MMIC器件，采用表贴的形式粘接在腔体底部，在传统的传输系统中，微带线作为二维平面传输形式，可以与微波芯片进行良好的集成互联，而同轴体最大的优势就是传输形式比较灵活，传输链路前后可以保证很好的密封，...
【技术保护点】
1.一种毫米波微带‑同轴‑波导过渡结构，其特征在于包括腔体(1)、微带板(2)、空气腔(3)、绝缘体(4)、波导(5)和同轴探针(6)；微带板(2)粘接在腔体(1)的底部，同轴探针(6)位于波导(5)内，同轴探针(6)的内导体穿过绝缘体(4)和空气腔(3)与微带板(2)上的微带线焊接，同轴体(4)的内导体与微带线的焊盘处为环形，空气腔(3)为同轴结构。
【技术特征摘要】
1.一种毫米波微带-同轴-波导过渡结构，其特征在于包括腔体(1)、微带板(2)、空气腔(3)、绝缘体(4)、波导(5)和同轴探针(6)；微带板(2)粘接在腔体(1)的底部，同轴探针(6)位于波导(5)内，同轴探针(6)的内导体穿过绝缘体(4)和空气腔(3)与微带板(2)上的微带线焊接，同轴体(4)的内导体与微带线的焊盘处为环形，空气腔(3)为同轴结构。2.根据权利要求1所述的毫米波微带-同轴-波导过渡结构，其特征在于所述的绝缘体(4)采用标准的TL-1410-07射频绝缘子。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国强，武华锋，李磊，马云柱，王洁，廖原，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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