发光模块的制作方法技术

本发明专利技术公开一种发光模块的制作方法，其包括：首先，将一半导体结构贴附在一第一承载基板上，半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光晶片；然后，将基底层从半导体结构上移除，多个发光晶片被第一承载基板所承载；接着，将承载有多个发光晶片的第一承载基板贴附在一第二承载基板上；接下来，将第一承载基板从每一个发光晶片上分离，每一个发光晶片的至少两个焊垫被裸露在外；紧接着，将每一个发光晶片从第二承载基板上分离；最后，将每一个发光晶片设置在一电路基板上。借此，本发明专利技术能通过上述的步骤以完成发光模块的制作。

【技术实现步骤摘要】
发光模块的制作方法
本专利技术涉及一种制作方法，特别是涉及一种发光模块的制作方法。
技术介绍
目前，发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使采用发光二极管作为发光元件的显示装置具有较佳的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管晶片的相互搭配而组成一全彩发光二极管显示装置，此全彩发光二极管显示装置可通过红、绿、蓝三种颜色的发光二极管晶片分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关资讯的显示。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光模块的制作方法。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种发光模块的制作方法，其包括：将一半导体结构放置在一第一承载基板的一第一粘着层上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上且彼此分离的发光晶片，且多个所述发光晶片被贴附在所述第一粘着层上；使用一第一光源照射每一个所述发光晶片与所述基底层之间的一接触面；通过所述第一光源的照射，以将所述基底层从所述半导体结构上移除，其中，多个所述发光晶片被所述第一承载基板所承载，且每一个所述发光晶片的背部被所述第一粘着层所裸露；将承载有多个所述发光晶片的所述第一承载基板放置在一第二承载基板的一第二粘着层上，其中，多个所述发光晶片被贴附在所述第二粘着层上，且每一个所述发光晶片的背部被所述第二粘着层所覆盖；使用一第二光源照射每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的一接触面；通过所述第二光源的照射，以将所述第一承载基板从每一个所述发光晶片上分离，其中，每一个所述发光晶片的至少两个焊垫被裸露在所述第一粘着层的外部；使用一第三光源照射每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的一接触面；通过所述第三光源的照射，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板上分离；将每一个所述发光晶片设置在一电路基板上，其中，每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫分别通过两个锡球以电性连接于所述电路基板；以及，使用一第四光源照射所述锡球，以使得每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫稳固地连接于相对应的两个所述锡球。更进一步地，所述第一光源与所述第四光源都是IR激光光源，所述第二光源与所述第三光源为相同光源或者相异光源，所述第二光源与所述第三光源为UV激光光源或者IR激光光源，且所述第一粘着层与所述第二粘着层都是UV胶。更进一步地，在将所述基底层从所述半导体结构上移除的步骤后，还进一步包括：利用酸性溶液以移除残留在每一个所述发光晶片的背部上的镓物质，且移除所述第一粘着层的一部分而裸露出每一个所述发光晶片的背部。更进一步地，所述电路基板具有多个排列成一预定形状的微凹槽，多个所述发光晶片分别设置在多个所述微凹槽内，且多个所述发光晶片分别对应多个所述微凹槽。更进一步地，所述第一光源穿过所述基底层而投射到每一个所述发光晶片与所述基底层之间的所述接触面，以将每一个所述发光晶片与所述基底层彼此分离，其中，所述第二光源穿过所述第一承载基板而投射到每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的所述接触面，以将所述第一承载基板的所述第一粘着层从每一个所述发光晶片上分离，其中，所述第三光源穿过所述第二承载基板而投射到每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的所述接触面，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板的所述第二粘着层上分离，其中，所述第四光源穿过每一个所述发光晶片或者所述电路基板而投射到所述锡球，以使得所述锡球稳固地连接于所述焊垫与所述电路基板之间。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种发光模块的制作方法，其包括：将一半导体结构放置在一第一承载基板的一第一粘着层上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上且彼此分离的发光晶片，且多个所述发光晶片被贴附在所述第一粘着层上；通过一第一光源的照射，以将所述基底层从所述半导体结构上移除，其中，多个所述发光晶片被所述第一承载基板所承载，且每一个所述发光晶片的背部被所述第一粘着层所裸露；将承载有多个所述发光晶片的所述第一承载基板放置在一第二承载基板的一第二粘着层上，其中，多个所述发光晶片被贴附在所述第二粘着层上，且每一个所述发光晶片的背部被所述第二粘着层所覆盖；通过一第二光源的照射，以将所述第一承载基板从每一个所述发光晶片上分离，其中，每一个所述发光晶片的至少两个焊垫被裸露在所述第一粘着层的外部；通过一第三光源的照射，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板上分离；将每一个所述发光晶片设置在一电路基板上，其中，每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫分别通过两个锡球以电性连接于所述电路基板；以及，使用一第四光源照射所述锡球，以使得每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫稳固地连接于相对应的两个所述锡球。更进一步地，在将所述基底层从所述半导体结构上移除的步骤后，还进一步包括：利用酸性溶液以移除残留在每一个所述发光晶片的背部上的镓物质，其中，所述电路基板具有多个排列成一预定形状的微凹槽，多个所述发光晶片分别设置在多个所述微凹槽内，且多个所述发光晶片分别对应多个所述微凹槽。更进一步地，所述第一光源穿过所述基底层而投射到每一个所述发光晶片与所述基底层之间的所述接触面，以将每一个所述发光晶片与所述基底层彼此分离，其中，所述第二光源穿过所述第一承载基板而投射到每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的所述接触面，以将所述第一承载基板的所述第一粘着层从每一个所述发光晶片上分离，其中，所述第三光源穿过所述第二承载基板而投射到每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的所述接触面，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板的所述第二粘着层上分离，其中，所述第四光源穿过每一个所述发光晶片或者所述电路基板而投射到所述锡球，以使得所述锡球稳固地连接于所述焊垫与所述电路基板之间。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种发光模块的制作方法，其包括：将一半导体结构贴附在一第一承载基板上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上的发光晶片；将所述基底层从所述半导体结构上移除，其中，多个所述发光晶片被所述第一承载基板所承载；将承载有多个所述发光晶片的所述第一承载基板贴附在一第二承载基板上；将所述第一承载基板从每一个所述发光晶片上分离，其中，每一个所述发光晶片的至少两个焊垫被裸露在外；以及，将所述发光晶片电性连接于一电路基板，其中，在将所述发光晶片电性连接于所述电路基板的步骤中，还进一步包括步骤(A)或者步骤(B)。步骤(A)包括：将所述发光晶片从所述第二承载基板上分离，然后将所述发光晶片设置在所述电路基板上。步骤(B)包括：将所述发光晶片设置在所述电路基板上，然后将所述发光晶片从所述第二承载基板上分离。更进一步地，在将所述基底层从所述半导体结构上移除的步骤后，还进一步包括：利用酸性溶液以移除残留在每一个所述发光晶片的背部上的镓物质，其中，所述电路基板具有多个排列成一预定形状的微凹槽，且所述发光晶片设置在相对应的所述微凹槽内。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的一种发光模块的制作方法，其能通过“将一半导体结构贴附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模块的制作方法，其特征在于，所述发光模块的制作方法包括以下步骤：将一半导体结构放置在一第一承载基板的一第一粘着层上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上且彼此分离的发光晶片，且多个所述发光晶片被贴附在所述第一粘着层上；使用一第一光源照射每一个所述发光晶片与所述基底层之间的一接触面；通过所述第一光源的照射，以将所述基底层从所述半导体结构上移除，其中，多个所述发光晶片被所述第一承载基板所承载，且每一个所述发光晶片的背部被所述第一粘着层所裸露；将承载有多个所述发光晶片的所述第一承载基板放置在一第二承载基板的一第二粘着层上，其中，多个所述发光晶片被贴附在所述第二粘着层上，且每一个所述发光晶片的背部被所述第二粘着层所覆盖；使用一第二光源照射每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的一接触面；通过所述第二光源的照射，以将所述第一承载基板从每一个所述发光晶片上分离，其中，每一个所述发光晶片的至少两个焊垫被裸露在所述第一粘着层的外部；使用一第三光源照射每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的一接触面；通过所述第三光源的照射，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板上分离；将每一个所述发光晶片设置在一电路基板上，其中，每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫分别通过两个锡球以电性连接于所述电路基板；以及使用一第四光源照射所述锡球，以使得每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫稳固地连接于相对应的两个所述锡球。...

【技术特征摘要】
2017.09.22 TW 1061325831.一种发光模块的制作方法，其特征在于，所述发光模块的制作方法包括以下步骤：将一半导体结构放置在一第一承载基板的一第一粘着层上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上且彼此分离的发光晶片，且多个所述发光晶片被贴附在所述第一粘着层上；使用一第一光源照射每一个所述发光晶片与所述基底层之间的一接触面；通过所述第一光源的照射，以将所述基底层从所述半导体结构上移除，其中，多个所述发光晶片被所述第一承载基板所承载，且每一个所述发光晶片的背部被所述第一粘着层所裸露；将承载有多个所述发光晶片的所述第一承载基板放置在一第二承载基板的一第二粘着层上，其中，多个所述发光晶片被贴附在所述第二粘着层上，且每一个所述发光晶片的背部被所述第二粘着层所覆盖；使用一第二光源照射每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的一接触面；通过所述第二光源的照射，以将所述第一承载基板从每一个所述发光晶片上分离，其中，每一个所述发光晶片的至少两个焊垫被裸露在所述第一粘着层的外部；使用一第三光源照射每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的一接触面；通过所述第三光源的照射，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板上分离；将每一个所述发光晶片设置在一电路基板上，其中，每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫分别通过两个锡球以电性连接于所述电路基板；以及使用一第四光源照射所述锡球，以使得每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫稳固地连接于相对应的两个所述锡球。2.根据权利要求1所述的发光模块的制作方法，其特征在于，所述第一光源与所述第四光源都是IR激光光源，所述第二光源与所述第三光源为相同光源或者相异光源，所述第二光源与所述第三光源为UV激光光源或者IR激光光源，且所述第一粘着层与所述第二粘着层都是UV胶。3.根据权利要求1所述的发光模块的制作方法，其特征在于，在将所述基底层从所述半导体结构上移除的步骤后，还进一步包括：利用酸性溶液以移除残留在每一个所述发光晶片的背部上的镓物质，且移除所述第一粘着层的一部分而裸露出每一个所述发光晶片的背部。4.根据权利要求1所述的发光模块的制作方法，其特征在于，所述电路基板具有多个排列成一预定形状的微凹槽，多个所述发光晶片分别设置在多个所述微凹槽内，且多个所述发光晶片分别对应多个所述微凹槽。5.根据权利要求1所述的发光模块的制作方法，其特征在于，所述第一光源穿过所述基底层而投射到每一个所述发光晶片与所述基底层之间的所述接触面，以将每一个所述发光晶片与所述基底层彼此分离，其中，所述第二光源穿过所述第一承载基板而投射到每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的所述接触面，以将所述第一承载基板的所述第一粘着层从每一个所述发光晶片上分离，其中，所述第三光源穿过所述第二承载基板而投射到每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的所述接触面，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板的所述第二粘着层上分离，其中，所述第四光源穿过每一个所述发光晶片或者所述电路基板而投射到所述锡球，以使得所述锡球稳固地连接于所述焊垫与所述电路基板之间。6.一种发光模块的制作方法，其特征在于，所述发光模块的制作方法包括以下步骤：将一半导体结构放置在一第一承载基板的一第一粘着层上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上且...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71