【技术实现步骤摘要】
一种MEMS芯片及包括该芯片的MEMS麦克风
本技术涉及微机电
，更具体地，本技术涉及一种MEMS芯片及包括该芯片的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的MEMS芯片是MEMS麦克风中的重要部件。传统的MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极，振膜和背极之间具有一定的间隙，振膜、背极构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。但是，在传统MEMS麦克风的封装结构中，MEMS芯片多通过胶水粘贴在MEMS麦克风的基板上，胶水容易沿MEMS芯片衬底侧壁部内表面向上爬至振膜，从而影响振膜的振动，造成麦克风性能失效。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的一个目的在于提供一种MEMS芯片，通过对MEMS芯片结构的改进，解决了MEMS麦克风中MEMS芯片与基板粘接固定时出现爬胶现象，进而影响振膜振动，造成麦克风性能失效的问题。本技术的另一个目的在于提供一种包括上述MEMS芯片的MEMS麦克风。为解决上述第一个技术问题，本技术采用下述技术方案：一种MEMS芯片，...
【技术保护点】
1.一种MEMS芯片，包括具有侧壁部的衬底，在所述衬底上设置有由振膜以及背极构成的平板电容器结构；其特征在于，所述侧壁部包括有由侧壁部内表面向内凹陷形成的内陷部，该内陷部贯穿所述侧壁部的底面形成储胶槽。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片，包括具有侧壁部的衬底，在所述衬底上设置有由振膜以及背极构成的平板电容器结构；其特征在于，所述侧壁部包括有由侧壁部内表面向内凹陷形成的内陷部，该内陷部贯穿所述侧壁部的底面形成储胶槽。2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述储胶槽通过蚀刻工艺形成于所述侧壁部上；且沿所述侧壁部的周向方向，所述储胶槽呈连续的环状结构。3.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述储胶槽位于所述侧壁部内表面的底部边缘位置。4.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述储胶槽还包括有由内陷部向振膜方向延伸出的延伸部。5.根据权利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述延伸部由内陷部侧壁与顶壁的交汇处向振膜方向延伸出。6.根据权利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述储胶槽还包括有由所述延伸部的靠近振膜的一端向侧壁部内侧方...
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