无线耳机制造技术

技术编号:20726669 阅读:22 留言:0更新日期:2019-03-30 18:04
本实用新型专利技术公开一种无线耳机,包括:耳壳,内设有安装支架;天线模块,包括第一软硬结合板和天线,所述第一软硬结合板包括安装于所述安装支架的第一硬性电路板和连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板A,所述天线固设于所述第一硬性电路板;以及接地件,具有位于所述耳壳内的接地连接端;所述天线通过所述第一软性电路板A与所述接地连接端电连接。本实用新型专利技术的技术方案能提高该无线耳机的装配效率。

【技术实现步骤摘要】
无线耳机
本技术涉及耳机领域,特别涉及一种无线耳机。
技术介绍
随着智能穿戴产品越来越轻薄化,天线的空间被一再的压缩。目前,对于天线,通常引入一根桥接导线来桥接至接地件上,如此,需要将该桥接导线的两端进行电连接,其连接操作需要较大的空间。然而,对于无线耳机,尤其是TWS无线耳机(真无线立体声蓝牙耳机),其内部空间狭小,导致对桥接导线两端的电连接难以操作,产品装配效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种无线耳机,旨在提高该无线耳机的装配效率。为实现上述目的,本技术提出的无线耳机包括:耳壳,内设有安装支架;天线模块,包括第一软硬结合板和天线,所述第一软硬结合板包括安装于所述安装支架的第一硬性电路板和连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板A,所述天线固设于所述第一硬性电路板;以及接地件,具有位于所述耳壳内的接地连接端;所述天线通过所述第一软性电路板A与所述接地连接端电连接。可选地,所述接地连接端延伸至所述安装支架的第一侧,所述第一软性电路板A相对所述第一硬性电路板折弯延伸至所述第一侧,以与所述接地连接端电连接。可选地,所述接地件设置为第二软硬结合板。可选地,所述第二软硬结合板包括第二硬性电路板和第二软性电路板,所述第二软性电路板的第一端连接于所述第二硬性电路板,所述第二软性电路板的第二端位于所述耳壳内,且所述第二软性电路板的第二端具有接地线路,以由所述接地线路作为所述接地连接端,并与所述第一软性电路板A电连接;所述第二硬性电路板上还电连接有所述无线耳机的电池和麦克风。可选地,所述无线耳机还包括与所述耳壳连接的耳柄,所述第二硬性电路板、所述第二软性电路板的第一端、所述电池和所述麦克风均收容在所述耳柄内,所述第二软性电路板的第二端穿过所述耳柄,并伸入至所述耳壳内。可选地,所述第一侧设有若干定位卡凸,所述第一软性电路板A和所述接地连接端均设有定位卡孔,以与所述定位卡凸卡接配合,定位卡接在所述第一侧。可选地,所述第一软硬结合板还包括连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板B,所述第一软性电路板A与所述第一软性电路板B分设于所述第一硬性电路板的相对两侧,且所述第一软性电路板B的远离所述第一硬性电路板的一端与所述无线耳机的耳机主板电连接。可选地,所述天线为陶瓷天线。可选地,所述安装支架设有不在同一直线上的三个限位凸部,所述第一硬性电路板安装在该三个限位凸部之间,且该三个限位凸部对所述第一硬性电路板的不同侧边进行限位;所述安装支架上还设有安装卡凸,所述第一硬性电路板对应所述安装卡凸设有安装卡孔,所述安装卡孔适配套设于所述安装卡凸。可选地,所述无线耳机还包括限位块,所述限位块的一侧与所述耳壳内壁相抵持,相对的另一侧与所述第一硬性电路板和/或所述陶瓷天线相抵持,以将所述天线模块限位在所述安装支架上。本技术的技术方案中,天线通过第一软硬结合板与接地件连接,其中,天线安装在第一硬性电路板上,第一硬性电路板具有硬特性,可便于稳定而可靠地与安装支架装配,第一软性电路板A则具有软特性,可便于折弯,能灵活地延伸至与接地连接端电连接的位置,从而提高与接地件电连接的方便性,提高产品的装配效率;另外,本技术方案中,天线的接地连接无需采用桥接导线,一方面可节省物料,另一方面还可减少天线接地连接所需的操作空间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术无线耳机一实施例的爆炸结构示意图;图2为图1中无线天线的接地件的结构示意图;图3为图1中无线耳机的安装支架、天线模块和接地件之间的爆炸结构示意图;图4为图1中无线耳机在后壳隐藏时的结构示意图;图5为图4中A处的局部放大图。附图标号说明:标号名称标号名称101前壳102后壳11安装支架111定位卡凸112限位凸部113安装卡凸12耳柄13限位块20天线模块21第一软硬结合板211第一硬性电路板212第一软性电路板A211a安装卡孔40定位卡孔22天线30接地件31接地连接端213第一软性电路板B301第二硬性电路板302第二软性电路板303电池接口14耳机主板51电池52麦克风本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种无线耳机。参照图1至图4,在本技术一实施例中,该无线耳机包括:耳壳,内设有安装支架11;天线模块20,包括第一软硬结合板21和天线22,第一软硬结合板21包括安装于安装支架11的第一硬性电路板211和连接于第一硬性电路板211的第一软性电路板A212,天线固设于第一硬性电路板211;以及接地件30,具有位于耳壳内的接地连接端31;天线22通过第一软性电路板A212与接地连接端31电连接。不失一般性,本实施例中,壳包括面向用户的前壳101、及与前壳101连接的后壳102;第一软性电路板A212通常自第一硬性电路板211的侧部延伸形成。另外,该无线耳机还可包括与后壳102连接的耳柄12,接地件30的大部分收容于耳柄12内;然本设计不限于此,于其他实施例中,该无线耳机也可以不设置耳柄12,此时,接地件30全部收容于耳壳中。本实施例中,天线22通常为陶瓷天线,陶瓷天线体积较小,有利于满足无线耳机的小体积要求;当然,于其他实施例中,天线22还可以为PCB天线、IPEX天线等。本技术的技术方案中,天线22通过第一软硬结合板21与接地件30连接,其中,天线22安装在第一硬性电路板211上,第一硬性电路板211具有硬特性,可便于稳定而可靠地与安装支架11装配,第一软性电路板A212则具有软特性,可便于折弯,能灵活地延伸至与接地连接端31电连接的位置,从而提高与接地件30电连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线耳机,其特征在于,包括:耳壳,内设有安装支架;天线模块,包括第一软硬结合板和天线,所述第一软硬结合板包括安装于所述安装支架的第一硬性电路板和连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板A,所述天线固设于所述第一硬性电路板;以及接地件,具有位于所述耳壳内的接地连接端;所述天线通过所述第一软性电路板A与所述接地连接端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种无线耳机,其特征在于,包括:耳壳,内设有安装支架;天线模块,包括第一软硬结合板和天线,所述第一软硬结合板包括安装于所述安装支架的第一硬性电路板和连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板A,所述天线固设于所述第一硬性电路板;以及接地件,具有位于所述耳壳内的接地连接端;所述天线通过所述第一软性电路板A与所述接地连接端电连接。2.如权利要求1所述的无线耳机,其特征在于,所述接地连接端延伸至所述安装支架的第一侧,所述第一软性电路板A相对所述第一硬性电路板折弯延伸至所述第一侧,以与所述接地连接端电连接。3.如权利要求2所述的无线耳机,其特征在于,所述接地件设置为第二软硬结合板。4.如权利要求3所述的无线耳机,其特征在于,所述第二软硬结合板包括第二硬性电路板和第二软性电路板,所述第二软性电路板的第一端连接于所述第二硬性电路板,所述第二软性电路板的第二端位于所述耳壳内,且所述第二软性电路板的第二端具有接地线路,以由所述接地线路作为所述接地连接端,并与所述第一软性电路板A电连接;所述第二硬性电路板上还电连接有所述无线耳机的电池和麦克风。5.如权利要求4所述的无线耳机,其特征在于,所述无线耳机还包括与所述耳壳连接的耳柄,所述第二硬性电路板、所述第二软性电路板的第一端、所述电池和所述麦克风均收容...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱华琴汪红琴
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1