消噪电容机构及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种消噪电容机构及移动终端，其中，消噪电容机构包括电容本体和电路板，电路板上设有插接焊盘，电容本体的底部与电路板之间形成有间隙。本实用新型专利技术通过电容本体的底部与电路板之间形成的间隙，避免使用消噪电容的高成本问题，并且，在电容本体震动时，有效减小电容本体与电路板之间相互传递的震动强度，实现消噪目的，有效改善移动终端上电路板的音频电流音。

【技术实现步骤摘要】
消噪电容机构及移动终端
本技术涉及移动终端
，尤其涉及消噪电容机构及移动终端。
技术介绍
随着技术的发展，全面屏手机最近越来越火，而屏幕的增大会影响信号的收发，因此需要提升射频功率才能保证信号的稳定性，这样就增大了通话时的电流，从而导致音频电流音的问题重新出现。电容发声原理为：在电容受到外电场作用时其内部发生电极化，受逆压电效应影响，会引起电容内部介质震动，电容震动又引起主板的轻微形变，主板的形变再通过压电效应引起电容的震动。因此电容发声为电容与主板互相影响的一系列震动发声。音频电流音一直是手机产品中一个常见且难解的问题。为了解决该问题，目前业界对于改善电流音较有效的一个措施就是将系统电源上的大封装滤波电容换成专门抗电流音的消噪电容。但是该电容价格是普通电容的数倍，不利于项目的成本控制，且耐压性能不如普通电容好，在解决电流音问题的同时可能又引入了其他问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种消噪电容机构及移动终端，旨在解决现有技术中在成本不提高的情况下解决电流音的问题。为实现上述目的，本技术提供一种消噪电容机构，应用于移动终端，所述消噪电容机构包括电容本体和电路板，所述电路板上设有插接焊盘，所述电容本体的底部与电路板之间形成有间隙。优选地，所述电路板上设有凹槽以及与凹槽侧壁的顶端连接的固定部，所述插接焊盘设置于所述固定部上，且所述电容本体的底部中心与所述凹槽的底部相对应；所述电容本体的底部中心与所述凹槽之间形成所述间隙。优选地，所述插接焊盘焊锡后的横截面直径小于所述凹槽的横截面直径。优选地，所述电路板上设有支撑焊盘，所述支撑焊盘与所述电容本体的底部中心相对应，且所述电容本体的底部中心与所述支撑焊盘之间形成所述间隙。优选地，所述支撑焊盘与所述插接焊盘之间设有隔离槽。优选地，所述电容本体的底部中心与所述隔离槽之间的距离大于所述电容本体的底部中心与所述支撑焊盘之间的距离优选地，所述插接焊盘的焊锡高度大于所述支撑焊盘的焊锡高度。优选地，所述插接焊盘的焊锡高度通过阶梯钢网加高。优选地，所述电容本体的底部侧边设有引脚，所述引脚通过焊锡与所述插接焊盘固定连接。本技术还提供一种移动终端，所述移动终端包括上述所述的消噪电容机构。本技术中，电容本体的底部与电路板之间围合形成间隙，该间隙有效避免电容本体的底部直接接触电路板，达到有效隔离的目的，在电容本体震动时，间隙有效减小电容本体与电路板相互传递的震动强度，从而达到消噪目的，有效改善音频电流音。本技术通过电容本体的底部、电路板及插接焊盘三者之间形成的间隙，避免使用消噪电容的高成本问题，并且，在电容本体震动时，有效减小电容本体与电路板之间相互传递的震动强度，实现消噪目的，有效改善移动终端上电路板的音频电流音。附图说明图1为本技术消噪电容机构的第一实施例的剖视图；图2为本技术消噪电容机构的第二实施例的剖视图。第一实施例的附图标号说明：标号名称标号名称10a电容本体20a电路板100a引脚200a插接焊盘201a凹槽202a固定部第二实施例的附图标号说明：标号名称标号名称10b电容本体20b电路板100b引脚200b插接焊盘30b支撑焊盘40b隔离槽本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-2所示，图1为本技术消噪电容机构的爆炸图；图2为本技术消噪电容机构的第二实施例的剖视图。参照图1，图1为本技术消噪电容机构的第一实施例的剖视图。本技术提供一种消噪电容机构，应用于移动终端，消噪电容机构包括电容本体10a和电路板20a，电路板20a上设有插接焊盘200a，电容本体10a的底部与电路板20a之间形成有间隙。本方案的移动终端可以是智能手机，也可以是平板。本技术中，电容本体10a的底部与电路板20a之间围合形成间隙，该间隙有效避免电容本体10a的底部直接接触电路板20a，达到有效隔离的目的，在电容本体10a震动时，间隙有效减小电容本体10a与电路板20a相互传递的震动强度，从而达到消噪目的，有效改善音频电流音。本技术通过电容本体10a的底部、电路板20a及插接焊盘200a三者之间形成的间隙，避免使用消噪电容的高成本问题，并且，在电容本体10a震动时，有效减小电容本体10a与电路板20a之间相互传递的震动强度，实现消噪目的，有效改善移动终端上电路板20a的音频电流音。优选地，电路板20a上设有凹槽201a以及与凹槽201a侧壁的顶端连接的固定部202a，插接焊盘200a设置于固定部202a上，且电容本体10a的底部中心与凹槽201a的底部相对应；电容本体10a的底部与凹槽201a之间形成间隙。凹槽201a使得电容本体10a的底部不会直接与电路板20a接触，凹槽201a可以通过对电路板20a进行挖层形成，凹槽201a的高度可以是0.17mm，足以满足电容本体10a震动时的强度，有效减小电容本体10a与电路板20a之间相互传递的震动强度。优选地，插接焊盘200a焊锡后的横截面直径小于凹槽201a的横截面直径。本案中，插接焊盘200a在焊锡后的横截面直径为0.4毫米，凹槽201a的横截面直径为1.0毫米，引脚100a插入对应的插接焊盘200a后进行焊锡，锡膏在插接焊盘200a上会有一定的宽度和厚度，锡膏用于固定引脚100a和电路板20a，使得电容本体10a与电路板20a之间有电气连接关系。当然，本案中的插接焊盘200a焊锡后的横截面直径及凹槽201a的横截面直径是依据某一特定规格的电容而定，不局限于0.4毫米的插接焊盘200a在焊锡后的横截面直径及1.0毫米的凹槽201a的横截面直径，只要满足插接焊盘200a焊锡后的横截面直径小于凹槽201a的横截面直径即可，保证电容本体10a在震动时的能够隔断与电路板20a之间的接触。电容本体10a的底部侧边设有引脚100a，引脚100a通过焊锡与插接焊盘200a固定连接。两个引脚100a之间设有间距；引脚100a插入对应的插接焊盘200a内后通过焊锡固定连接。参照图2，图2为本技术消噪电容机构的第二实施例的剖视图。本技术提供一种消噪电容机构，应用于移动终端，消噪电容机构包括电容本体10b和电路板20b，电路板20b上设有插接焊盘200b，电容本体10b的底部侧边设有与插接焊盘200b相适配的两个引脚100b，且两个引脚100b之间设有间距；引脚100b插入对应的插接焊盘200b内后通过焊锡固定连接，且电容本体10b的底部、电路板20b及插接焊盘200b三者之间形成有间隙。本方案的移动终端可以是智能手机，也可以是平板。本技术中，电容本体10b的底部与电路板20b之间围合形成间隙，该间隙有效避免电容本体10b的底部直接接触电路板20b，达到有效隔离的目的，在电容本体10b震动时，间隙有效减小电容本体10b与电路板20b相互传递的震动强度，从而达到消噪目的，有效改善音频电流音。本技术通过电容本体10b的底部、电路板20b及插接焊盘200b三者之间形成的间隙，避免使用消噪电容的高成本问题，并且，在电容本体10b震动时，有效减小电容本体10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种消噪电容机构，应用于移动终端，其特征在于，所述消噪电容机构包括电容本体和电路板，所述电路板上设有插接焊盘，所述电容本体的底部与电路板之间形成有间隙。

【技术特征摘要】
1.一种消噪电容机构，应用于移动终端，其特征在于，所述消噪电容机构包括电容本体和电路板，所述电路板上设有插接焊盘，所述电容本体的底部与电路板之间形成有间隙。2.如权利要求1所述的消噪电容机构，其特征在于，所述电路板上设有凹槽以及与凹槽侧壁的顶端连接的固定部，所述插接焊盘设置于所述固定部上，且所述电容本体的底部中心与所述凹槽的底部相对应；所述电容本体的底部中心与所述凹槽之间形成所述间隙。3.如权利要求2所述的消噪电容机构，其特征在于，所述插接焊盘焊锡后的横截面直径小于所述凹槽的横截面直径。4.如权利要求1所述的消噪电容机构，其特征在于，所述电路板上设有支撑焊盘，所述支撑焊盘与所述电容本体的底部中心相对应；所述电容本体的底部中心与所述支撑焊盘之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文治，刘玉鹏，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44