一种便于自动组装的D-SUB端子结构制造技术

技术编号:20724497 阅读:25 留言:0更新日期:2019-03-30 17:36
本实用新型专利技术公开了一种便于自动组装的D‑SUB端子结构,包括料板,所述料板上设置有若干料带、若干料桥以及若干料孔,所述料带的下方设置有若干连接板,所述连接板上设置有卡条、止退卡点和若干止退凸起,所述连接板的下方设置有端杆。本实用新型专利技术是一种结构简单可靠,抗变形性能好,有效提高装配效率的便于自动组装的D‑SUB端子结构。

【技术实现步骤摘要】
一种便于自动组装的D-SUB端子结构
本技术涉及D-SUB端子领域,具体为一种便于自动组装的D-SUB端子结构。
技术介绍
D-SUB连接器是最早的一种连接器,也是应用最多样化且使用最广泛的一种输入、输出连接器系统。之前D-SUB连接器中的D-SUB端子使用0.7mm厚度的材料进行冲压生产,料桥仅为相邻端子间一点,造成端子容易扭曲变形,在组装过程因扭曲变形的问题造成成本上和效率上的损失。且该端子不能自动焊接在D-SUB连接器上,装配操作复杂,效率不高。所以亟需一种抗变形,便于自动组装的D-SUB端子结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于自动组装的D-SUB端子结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于自动组装的D-SUB端子结构,包括料板,所述料板上设置有若干料带、若干料桥以及若干料孔,所述料带的下方设置有若干连接板,所述连接板上设置有卡条、止退卡点和若干止退凸起,所述连接板的下方设置有端杆。优选的,所述料孔横向均匀排列在料板的上段,所述料带横向均匀排列在料孔的下方,料带垂直向下设置,所述料桥设置在相邻的两个料带之间。优选的,所述连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于自动组装的D‑SUB端子结构,包括料板(1),其特征在于:所述料板(1)上设置有若干料带(6)、若干料桥(5)以及若干料孔(4),所述料带(6)的下方设置有若干连接板(15),所述连接板(15)上设置有卡条(7)、止退卡点(8)和若干止退凸起(9),所述连接板(15)的下方设置有端杆(2)。

【技术特征摘要】
1.一种便于自动组装的D-SUB端子结构,包括料板(1),其特征在于:所述料板(1)上设置有若干料带(6)、若干料桥(5)以及若干料孔(4),所述料带(6)的下方设置有若干连接板(15),所述连接板(15)上设置有卡条(7)、止退卡点(8)和若干止退凸起(9),所述连接板(15)的下方设置有端杆(2)。2.根据权利要求1所述的一种便于自动组装的D-SUB端子结构,其特征在于:所述料孔(4)横向均匀排列在料板(1)的上段,所述料带(6)横向均匀排列在料孔(4)的下方,料带(6)垂直向下设置,所述料桥(5)设置在相邻的两个料带(6)之间。3.根据权利要求1所述的一种便于自动组装的D-SUB端子结构,其特征在于:所述连接板(15)的下端设置有卡头(11),...

【专利技术属性】
技术研发人员:王孝龙汤小平刘军
申请(专利权)人:苏州荣基精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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