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循环风计算机管理机箱制造技术

技术编号:20723410 阅读:21 留言:0更新日期:2019-03-30 17:22
循环风计算机管理机箱,包括底座,底座的上部安装计算机柜和换热柜,计算机柜的侧部连接第一导气管和第二导气管,第一导气管和第二导气管的一端与计算机柜配合,第一导气管和第二导气管的另一端连接换热柜,本发明专利技术利用半导体制冷片作为计算机柜主要的散热元件,从而使计算机柜无需设置与外界较大的相通通道就能够实现计算机柜内部的散热,从而有效降低了计算机柜与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到计算机柜的内部,降低了计算机柜内部电子元件受污染损坏的几率。

【技术实现步骤摘要】
循环风计算机管理机箱
本专利技术涉及一种计算机管理机箱,更确切的说是一种循环风计算机管理机箱。
技术介绍
计算机机箱机柜是指用在计算机的机箱机柜,这一类的产品主要是通过钣金设备加工而成的机箱机壳。现有的计算机管理机箱内部一般会安装较为精密的计算机电子元件,精密的计算机电子元件受到灰尘和杂质以及水分的影响较大,长期暴露与灰尘潮湿环境中的计算机电子元件十分容易损坏。现有的计算机管理机箱为了提高散热性能一般为半封闭式的,与外界空气有较大的沟通的通道,灰尘和水汽十分容易通过这个通道进入到机箱内部,造成机箱内部的电子元件损坏。现有的计算机管理机箱内部电路的散热效率较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种循环风计算机管理机箱,能够利用半导体制冷装置和加速换热装置结合,半导体制冷装置能够吸收换热柜内部循环气流的热量,加速换热装置能够利用第二风机加速换热柜内部气流的流速,使气流加速经过半导体制冷装置的固定换热杆,从而加速固定换热杆与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜内部电路的降温。本专利技术利用半导体制冷片作为信息计算机柜主要的散热元件,从而使信息计算机柜无需设置与外界较大的相通通道就能够实现信息计算机柜内部的散热,从而有效降低了信息计算机柜与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到信息计算机柜的内部,降低了信息计算机柜内部电子元件受污染损坏的几率。本专利技术为实现上述目的,通过以下技术方案实现:循环风计算机管理机箱,包括底座,底座的上部安装计算机柜和换热柜,计算机柜的侧部连接第一导气管和第二导气管,第一导气管和第二导气管的一端与计算机柜配合,第一导气管和第二导气管的另一端连接换热柜,第一导气管上安装第一风机,第一风机能够控制第一导气管内部气流的流动,换热柜的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片,半导体制冷片的一侧连接散热板,散热板的一侧连接数个相互平行的固定换热杆,换热柜的底部一侧连接排水管,排水管的内部与换热柜的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机和两个支撑杆,第二风机的固定端与支撑杆的固定端均与换热柜的内壁连接,第二风机吹出的气流能够经过固定换热杆,两个支撑杆的端部均连接轴承,轴承的外圈与支撑杆配合,轴承的内圈连接旋转杆,旋转杆的侧部连接扇叶,扇叶能够穿过两个相邻的固定换热杆之间的空间。为了进一步实现本专利技术的目的,还可以采用以下技术方案:所述换热柜的内部安装电木支架,电木支架的一侧连接半导体制冷片。所述半导体制冷装置为两个,每个半导体制冷装置能够分别与一组搅拌杆装置配合。所述排水管上安装排水阀,排水阀能够控制排水管内部水流的通断。所述第一导气管的一端内部和第二导气管的一端内部均与计算机柜的内部连通,第一导气管的另一端内部和第二导气管的另一端内部均与换热柜的内部连通。本专利技术的优点在于:①本专利技术的半导体制冷装置和加速换热装置结合,半导体制冷装置能够吸收换热柜内部循环气流的热量,加速换热装置能够利用第二风机加速换热柜内部气流的流速,使气流加速经过半导体制冷装置的固定换热杆,从而加速固定换热杆与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜内部电路的降温。②本专利技术的第二风机吹出的气流经过固定换热杆时,会带动扇叶产生旋转,扇叶能够穿过两个相邻的固定换热杆之间的空间,从而利用扇叶与固定换热杆之间的相对运动使扇叶与固定换热杆之间的气流产生涡流,从而进一步加速固定换热杆与气流之间的热量交换,从而提高半导体制冷装置对于气流的热量吸收效率,加速计算机柜内部电路的降温。③本专利技术利用半导体制冷片作为计算机柜主要的散热元件,从而使计算机柜无需设置与外界较大的相通通道就能够实现计算机柜内部的散热,从而有效降低了计算机柜与外界的气体和物质交换,有效避免了过多的灰尘、杂质和水汽进入到计算机柜的内部,降低了计算机柜内部电子元件受污染损坏的几率。④本专利技术的计算机柜、第一导气管、第二导气管、第一风机和换热柜相结合,既能够方便计算机柜和换热柜之间气体和热量的交换,同时能够使半导体制冷片与计算机柜内部的电子元件分离开,从而既能够利用循环风使半导体制冷片为计算机柜内部的电子元件降温,同时能够避免半导体制冷片表面由于低温产生的冷凝水流道计算机柜内部的电子元件上。⑤计算机柜、第一导气管、第二导气管和换热柜构成环形的气体通道,第一风机能够使计算机柜、第一导气管、第二导气管和换热柜内部的气体实现循环,当计算机柜内部温度过高时,开启半导体制冷片、第一风机和第二风机,第一风机带动计算机柜、第一导气管、第二导气管和换热柜内部的气体循环,计算机柜内部的电路和电子元件将热量释放到气流中,半导体制冷片通过降温,吸收气流中的热量,从而使计算机柜内部的电路和电子元件降温。⑥当半导体制冷片表面由于温度过低产生冷凝水时,冷凝水能够落入换热柜内部,由排水管排出,避免冷凝水进入计算机柜内部使电路损坏。⑦本专利技术的散热板和固定换热杆结合能够扩大半导体制冷片的换热面积,使半导体制冷片能够更加高效的从气流中吸收热量。本专利技术的旋转杆所在轴线与固定换热杆所在轴线垂直,从而能够保证扇叶与固定换热杆能够互相不干扰地产生相对运动,从而使扇叶旋转经过固定换热杆时,能够在扇叶与固定换热杆之间产生气流的涡流,从而加速固定换热杆与气流之间的热量交换。本专利技术的轴承既能够方便扇叶固定在换热柜的内部,同时能够方便扇叶和旋转杆沿旋转杆的轴线旋转。⑧本专利技术还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。在附图中:图1为本专利技术的结构示意图。标注部件:1第一导气管2风机3换热柜4电木支架5半导体制冷片6固定散热板7散热杆10排水阀11排水管12底座13第二导气管14计算机柜15第二风机16支撑杆17轴承18旋转杆19扇叶。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。循环风计算机管理机箱,如图1所示,包括底座12,底座12的上部安装计算机柜14和换热柜3,计算机柜14的侧部连接第一导气管1和第二导气管13,第一导气管1和第二导气管13的一端与计算机柜14配合,第一导气管1和第二导气管13的另一端连接换热柜3,第一导气管1上安装第一风机2,第一风机2能够控制第一导气管1内部气流的流动,换热柜3的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片5,半导体制冷片5的一侧连接散热板6,散热板6的一侧连接数个相互平行的固定换热杆7,换热柜3的底部一侧连接排水管11,排水管11的内部与换热柜3的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机15和两个支撑杆16,第二风机15的固定端与支撑杆16的固定端均与换热柜3的内壁连接,第二风机15吹出的气流能够经过固定换热杆7,两个支撑杆16的端部均连接轴承17,轴承17的外圈与支撑杆16配合,轴承17的内圈连接旋转杆18,旋转杆18的侧部连接扇叶19,扇叶19能够穿过两个相邻的固定换热杆7之间的空间。本专利技术的半导体制冷装置和加速换热装置结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.循环风计算机管理机箱,其特征在于:包括底座(12),底座(12)的上部安装计算机柜(14)和换热柜(3),计算机柜(14)的侧部连接第一导气管(1)和第二导气管(13),第一导气管(1)和第二导气管(13)的一端与计算机柜(14)配合,第一导气管(1)和第二导气管(13)的另一端连接换热柜(3),第一导气管(1)上安装第一风机(2),第一风机(2)能够控制第一导气管(1)内部气流的流动,换热柜(3)的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片(5),半导体制冷片(5)的一侧连接散热板(6),散热板(6)的一侧连接数个相互平行的固定换热杆(7),换热柜(3)的底部一侧连接排水管(11),排水管(11)的内部与换热柜(3)的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机(15)和两个支撑杆(16),第二风机(15)的固定端与支撑杆(16)的固定端均与换热柜(3)的内壁连接,第二风机(15)吹出的气流能够经过固定换热杆(7),两个支撑杆(16)的端部均连接轴承(17),轴承(17)的外圈与支撑杆(16)配合,轴承(17)的内圈连接旋转杆(18),旋转杆(18)的侧部连接扇叶(19),扇叶(19)能够穿过两个相邻的固定换热杆(7)之间的空间。...

【技术特征摘要】
1.循环风计算机管理机箱,其特征在于:包括底座(12),底座(12)的上部安装计算机柜(14)和换热柜(3),计算机柜(14)的侧部连接第一导气管(1)和第二导气管(13),第一导气管(1)和第二导气管(13)的一端与计算机柜(14)配合,第一导气管(1)和第二导气管(13)的另一端连接换热柜(3),第一导气管(1)上安装第一风机(2),第一风机(2)能够控制第一导气管(1)内部气流的流动,换热柜(3)的内部安装半导体制冷装置和加速换热装置,所述半导体制冷装置包括半导体制冷片(5),半导体制冷片(5)的一侧连接散热板(6),散热板(6)的一侧连接数个相互平行的固定换热杆(7),换热柜(3)的底部一侧连接排水管(11),排水管(11)的内部与换热柜(3)的内部连通,所述加速换热装置包括第二风机(15)和两个支撑杆(16),第二风机(15)的固定端与支撑杆(16)的固定端均与换热柜(3)的内壁连接,第二风机(15)吹出的气流能够经过固定换热杆(7),两个支撑杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐梓暄
申请(专利权)人:徐梓暄
类型:发明
国别省市:山东,37

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