一种低功耗迷你电脑主机安装结构制造技术

技术编号:20722009 阅读:35 留言:0更新日期:2019-03-30 17:06
本实用新型专利技术公开了一种低功耗迷你电脑主机安装结构,包括散热外壳和安装于所述散热外壳内的低功耗主板,所述低功耗主板与散热外壳之间通过导热材料相贴合,所述散热外壳的外表面均匀设置有散热鳍片,所述散热外壳上安装有盖板,所述盖板与所述散热外壳之间通过多个弹片连接,所述盖板上设置有插接腔,所述插接腔用于插接于安装板上,所述插接腔的一侧设有开口,所述开口的两侧设有滑槽,所述开口的相对侧设有抵挡槽,所述安装板限制于所述滑槽内滑动并抵挡于所述抵挡槽内。本实用新型专利技术具有良好的减振及缓冲作用,安装及拆卸方便,强度高,更好的适合户外环境使用。

【技术实现步骤摘要】
一种低功耗迷你电脑主机安装结构
本技术涉及迷你电脑
,特别是涉及一种低功耗迷你电脑主机安装结构。
技术介绍
随着科技的发展,电脑主机的体积能够越做越小,小体积的电脑主机可以应用于多种领域,比如家庭影音娱乐领域,现有技术的迷你电脑机箱,普遍存在不方便固定、存放占用较多空间的问题,再者,在户外环境中,如在移动的车辆上使用时,由于车辆行驶振动的因素,不能起到很好的减振的作用,内部元件容易受损。因此,如何研发一款具有安装方便,又具有更好的散热效果及防震功能的迷你型电脑机箱是人们亟需解决的技术问题之一。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种低功耗迷你电脑主机安装结构,具有体积小巧、安装方便、散热快、强度高、防尘防振的特点。本技术通过下述技术方案来解决:一种低功耗迷你电脑主机安装结构,包括散热外壳和安装于所述散热外壳内的低功耗主板,所述低功耗主板与散热外壳之间通过导热材料相贴合,所述散热外壳的外表面均匀设置有散热鳍片,所述散热外壳上安装有盖板,所述盖板与所述散热外壳之间通过多个弹片连接,所述弹片的一端固定连接与所述散热外壳的内侧壁,另一端通过螺栓连接于所述盖板上,所述盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低功耗迷你电脑主机安装结构,其特征在于:包括散热外壳和安装于所述散热外壳内的低功耗主板,所述低功耗主板与散热外壳之间通过导热材料相贴合,所述散热外壳的外表面均匀设置有散热鳍片,所述散热外壳上安装有盖板,所述盖板与所述散热外壳之间通过多个弹片连接,所述弹片的一端固定连接与所述散热外壳的内侧壁,另一端通过螺栓连接于所述盖板上,所述盖板上设置有插接腔,所述插接腔用于插接于安装板上,所述插接腔的一侧设有开口,所述开口的两侧设有滑槽,所述开口的相对侧设有抵挡槽,所述安装板限制于所述滑槽内滑动并抵挡于所述抵挡槽内,所述安装板的中部设有凸台,所述凸台上开设有安装孔。

【技术特征摘要】
1.一种低功耗迷你电脑主机安装结构,其特征在于:包括散热外壳和安装于所述散热外壳内的低功耗主板,所述低功耗主板与散热外壳之间通过导热材料相贴合,所述散热外壳的外表面均匀设置有散热鳍片,所述散热外壳上安装有盖板,所述盖板与所述散热外壳之间通过多个弹片连接,所述弹片的一端固定连接与所述散热外壳的内侧壁,另一端通过螺栓连接于所述盖板上,所述盖板上设置有插接腔,所述插接腔用于插接于安装板上,所述插接腔的一侧设有开口,所述开口的两侧设有滑槽,所述开口的相对侧设有抵挡槽,所述安装板限制于所述滑槽内滑动并抵...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈可研
申请(专利权)人:深圳市壹顺科科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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