嵌段共聚物组合物制造技术

本发明专利技术提供一种低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。本发明专利技术的嵌段共聚物组合物的特征在于，含有嵌段共聚物，上述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，上述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，上述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。

【技术实现步骤摘要】
嵌段共聚物组合物
本专利技术涉及包含嵌段共聚物的嵌段共聚物组合物，上述嵌段共聚物具有芳香族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段，更具体而言，本专利技术涉及低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。
技术介绍
苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)等具有芳香族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物是在各方面具有特征性质的热塑性弹性体，因此可用于各种用途。但是，具有芳香族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物由于其自身具有粘结性，因此存在易于产生粘连这样的问题。在将嵌段共聚物成型成例如颗粒状、膜状而进行加工的情况下，变得难以进行处理。为了克服该问题，提出了添加抗粘连剂的技术方案。但是，抗粘连性的改进难以说是充分的，需要进一步的改进。而且，对于具有芳香族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物要求粘结力、保持力、初粘力(tack)等粘结特性，还要求柔软性、加工性、热稳定性等各种特性。为了满足这些要求，对嵌段共聚物的结构、组成进行了广泛的研究。其中之一就是使嵌段共聚物成为低粘度的嵌段共聚物的手段。但是，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌段共聚物组合物，其特征在于，含有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，所述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，所述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。

【技术特征摘要】
2017.09.21 JP 2017-1814121.一种嵌段共聚物组合物，其特征在于，含有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，所述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，所述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物的熔融指数为30g/10分钟以上。3.根据权利要求1或2所述的嵌段共聚物组合物，其特征在于，所述水溶性表面活性剂的含量为0.10～...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井雄太，桥本贞治，小田亮二，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP