一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置，包括电机、驱动小轮、电机座、双面同步带、转脚轮组件、驱动带轮、驱动辊以及下驱动辊，其中电机安装于电机座上，驱动小轮安装于电机的输出轴上，双面同步带套在驱动小轮上，所述驱动带轮设置有两个，分别用于带动驱动辊以及下驱动辊的转动，所述双面同步带依次绕过驱动小轮、驱动辊上的驱动带轮、下驱动辊上的驱动带轮、转脚轮组件，最后绕回驱动小轮封闭成环状，所述双面同步带在驱动辊上的驱动带轮与下驱动辊上的驱动带轮之间呈S形环绕，驱动辊和下驱动辊的旋转反向相反。该装置基板进给平稳不抖动且左右张力一致、结构简单、占用空间小，并具有芯片避让保护的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置
本专利技术属于RFID标签生成领域，具体涉及一种利用“S”辊结构包角摩擦力来进行inlay基板进给的装置。
技术介绍
RFID标签生产设备一般包括天线印刷设备、标签封装设备、天线检测设备、分切设备及复合设备等。RFID标签封装设备的作用是将芯片从Wafer盘摘下后与天线贴合，通过导电胶热压固化实现Inlay封装。封装设备一般由点胶模块、贴装模块、热压模块、检测模块及基板输送模块等组成。现有的RFID标签封装设备基板输送装置的收料模块之前设备采用静夹持气缸对辊及动夹持气缸对辊的方式来进行基板的输送，对辊气缸容易出现憋死情况，导致左右面基板夹持力不一致，基板出现堆叠现象，影响基板走位精度，且对辊气缸结构加工及气缸购买成本较高，安装人工成本高。
技术实现思路
基于现有技术的不足，本专利技术提供一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置，该装置基板进给平稳不抖动且左右张力一致、结构简单、占用空间小；并具有芯片避让保护，使各部件与基板接触面均留有避让芯片的槽道，再利用调节隔垫的数量及位置，保证芯片在槽道内，防止在基板运送过程中对芯片造成破坏；最后具有传动张紧调节方式，能够使皮带张紧不打滑，保证电机传动输出的精度跟基板进给的精度相一致。实现本专利技术上述目的所采用的技术方案为：一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置，至少包括电机与驱动辊，所述的“S”形进给装置包括电机、驱动小轮、电机座、双面同步带、转脚轮组件、驱动带轮、驱动辊以及下驱动辊，其中电机安装于电机座上，驱动小轮安装于电机的输出轴上，双面同步带套在驱动小轮上，所述驱动带轮设置有两个，分别用于带动驱动辊以及下驱动辊的转动，所述双面同步带依次绕过驱动小轮、驱动辊上的驱动带轮、下驱动辊上的驱动带轮、转脚轮组件，最后绕回驱动小轮封闭成环状，所述双面同步带在驱动辊上的驱动带轮与下驱动辊上的驱动带轮之间呈S形环绕，驱动辊和下驱动辊的旋转反向相反，且两者之间的中心距为90mm。所述的电机座上还设置有轴螺母和张紧座，其中张紧座和轴螺母用于调节电机座的位置，进而调节电机上驱动小轮的位置，从而保证双面同步带处于张紧状态。所述的下驱动辊包括螺母、弹性挡圈、轴承座、隔套、轴承、紧定螺钉、轴、隔垫、胶轮、螺钉，其中轴的一端固定于轴承上，轴的另一端与螺钉相连接，轴承通过弹性挡圈、螺母和隔套安装于轴承座上，隔垫套在轴上，隔垫的宽度为5mm且其在轴上的位置可调节，胶轮套在隔垫上，且其位置能够随隔垫一同调节。总体而言，本专利技术与已有技术相比，主要有以下有益技术效果：(1)本专利技术采用“S”辊结构，可以实现“一拖二”传动方式，即一个电机带动两个驱动辊反向转动，并采用上下位置布置两个驱动辊，极大地增加了基板的包角，增加了基板与辊子的摩擦力，防止基板出现打滑现象，保证基板进给平稳且左右张力一致，从而保证基板进给精度，并且此结构简单、装配简单、占空间小，基板在运行过程中不会出现抖动情况。(2)本专利技术将下驱动辊设计为可调胶轮位置，使驱动辊与基板的接触面均分为多段式，各段接触面均留有避让芯片的槽道，防止在基板运送过程中对芯片造成破坏。可利用调节隔垫的数量及位置，保证芯片在槽道内或在两段之间，提高成品率。(3)本专利技术采用传动张紧调节机构，可对传动带轮进行张力调节，有效避免由于带轮张力不足而引起的带轮打滑现象，保证电机传输精度。附图说明图1为本专利技术提供的用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置的主视图；图2为本专利技术提供的用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置的左视图；图3为下驱动辊的剖面结构图；图中：1-轴螺母、2-张紧座、3-电机座、4-驱动小轮、5-电机、6-双面同步带、7-转脚轮组件、8-驱动带轮、9-驱动辊、10-螺母组件、11-弹性挡圈、12-轴承座、13-隔套、14-轴承、15-紧定螺钉、16-轴、17-隔垫、18-胶轮、19-螺钉。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术做详细具体的说明，但是本专利技术的保护范围并不局限于以下实施例。本专利技术提供的用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置的结构如图1和图2所示，包括电机5、驱动小轮4、电机座3、双面同步带6、转脚轮组件7、驱动带轮8、驱动辊9以及下驱动辊(图1中下驱动辊未画出)，其中电机安装于电机座上，驱动小轮安装于电机的输出轴上，双面同步带套在驱动小轮上，所述驱动带轮设置有两个，分别用于带动驱动辊以及下驱动辊的转动，所述双面同步带依次绕过驱动小轮、驱动辊上的驱动带轮、下驱动辊上的驱动带轮、转脚轮组件，最后绕回驱动小轮封闭成环状，所述双面同步带在驱动辊上的驱动带轮与下驱动辊上的驱动带轮之间呈S形环绕，驱动辊和下驱动辊的旋转反向相反，且两者之间的中心距为90mm。此设计极大地增加了基板包角，增大了基板与辊之间的摩擦力，极大地减少了基板出现打滑的现象，保证基板进给平稳且左右张力一致，从而保证基板进给精度。所述的电机座上还设置有轴螺母1和张紧座2，其中张紧座和轴螺母用于调节电机座的位置，进而调节电机上驱动小轮的位置，从而保证双面同步带处于张紧状态。所述的下驱动辊的结构如图3所示，包括螺母10、弹性挡圈11、轴承座12、隔套13、轴承14、紧定螺钉15、轴16、隔垫17、胶轮18、螺钉19，其中轴的一端固定于轴承上，轴的另一端与螺钉相连接，轴承通过弹性挡圈、螺母和隔套安装于轴承座上，隔垫套在轴上，隔垫的宽度为5mm且其在轴上的位置可调节，胶轮套在隔垫上，且其位置能够随隔垫一同调节。由于不同的基板间距会不一样，可以采用调节隔垫的数量及位置使芯片位于胶轮之间的槽内，从而使胶轮正好避开芯片，保证芯片不会被胶轮压坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置，至少包括电机与驱动辊，其特征在于：所述的“S”形进给装置包括电机、驱动小轮、电机座、双面同步带、转脚轮组件、驱动带轮、驱动辊以及下驱动辊，其中电机安装于电机座上，驱动小轮安装于电机的输出轴上，双面同步带套在驱动小轮上，所述驱动带轮设置有两个，分别用于带动驱动辊以及下驱动辊的转动，所述双面同步带依次绕过驱动小轮、驱动辊上的驱动带轮、下驱动辊上的驱动带轮、转脚轮组件，最后绕回驱动小轮封闭成环状，所述双面同步带在驱动辊上的驱动带轮与下驱动辊上的驱动带轮之间呈S形环绕，驱动辊和下驱动辊的旋转反向相反，且两者之间的中心距为90mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于inlay卷绕输送的“S”形进给装置，至少包括电机与驱动辊，其特征在于：所述的“S”形进给装置包括电机、驱动小轮、电机座、双面同步带、转脚轮组件、驱动带轮、驱动辊以及下驱动辊，其中电机安装于电机座上，驱动小轮安装于电机的输出轴上，双面同步带套在驱动小轮上，所述驱动带轮设置有两个，分别用于带动驱动辊以及下驱动辊的转动，所述双面同步带依次绕过驱动小轮、驱动辊上的驱动带轮、下驱动辊上的驱动带轮、转脚轮组件，最后绕回驱动小轮封闭成环状，所述双面同步带在驱动辊上的驱动带轮与下驱动辊上的驱动带轮之间呈S形环绕，驱动辊和下驱动辊的旋转反向相反，且两者之间的中心距为90mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：付宇，王满，王瑜辉，刘宇峰，蔡光达，吴朝，
申请(专利权)人：湖北华威科智能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42