存储方法技术

本发明专利技术涉及一种存储方法。用于存放PCB板，包括如下步骤：将PCB板存放在包装体中；对所述包装体进行抽真空处理；向所述包装体中充入保护气体，以将PCB板与氧气隔绝；及对所述包装体进行密封处理，以将所述保护气体密封在所述包装体中。通过在对包装体进行抽真空处理，可以有效去除包装体中的氧气和水蒸气等，当包装体抽真空处理后，对已抽真空的包装体中充入保护气体，通过保护气体的作用，可以将氧气和水蒸气全部排出包装体中，保护气体全部占据包装体的剩余容纳空间，最后，对包装体进行密封处理，保护气体全部密封在包装体中，从而达到将PCB板与氧气、水蒸气隔绝的目的，最终防止PCB板在氧气、水蒸气的作用下产生氧化而报废。

【技术实现步骤摘要】
存储方法
本专利技术涉及存储
，特别是涉及一种存储方法。
技术介绍
在手机等终端设备的SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)贴片生产制程中，需要使用到PCB(PrintedCircuitBoard印刷电路板)板。通常地，拆封后未使用完的PCB板存在被氧化的风险。
技术实现思路
本专利技术解决的一个技术问题是如何防止PCB板氧化。一种存储方法，用于存放PCB板，包括如下步骤：将PCB板存放在包装体中；对所述包装体进行抽真空处理；向所述包装体中充入保护气体，以将PCB板与氧气隔绝；及对所述包装体进行密封处理，以将所述保护气体密封在所述包装体中。在其中一个实施例中，所述保护气体采用氮气、惰性气体和氢气三者中的至少一种。在其中一个实施例中，所述保护气体采用氮气与惰性气体两者的混合气体、或氮气与氢气两者的混合气体、或氮气、惰性气体和氢气三者的混合气体时；其中氮气所占的体积均不低于80％。在其中一个实施例中，将所述包装体采用塑料包装袋。在其中一个实施例中，当对所述塑料包装袋中充入保护气体后，使所述塑料包装袋中保护气体的压力为1.5个标准大气压至2.5个标准大气压。在其中一个实施例中，当对所述塑胶包装袋进行抽真空处理后，使所述塑料包装袋中的真空度为-90KPa至-80KPa。在其中一个实施例中，对所述塑料包装袋进行密封处理时，采用热熔密封工艺或胶粘密封工艺。在其中一个实施例中，将所述塑料包装袋采用聚酯膜和聚丙烯膜通过热复合工艺融合而成。在其中一个实施例中，对所述包装体进行密封处理之前，将所述PCB板远离所述包装体的密封口。在其中一个实施例中，在向所述包装体中充入保护气体之前，将所述包装体放置在真空环境中。本专利技术的一个实施例的一个技术效果是：通过在对包装体进行抽真空处理，可以有效去除包装体中的氧气和水蒸气等，当包装体抽真空处理后，接着对已抽真空的包装体中充入保护气体，通过保护气体的作用，可以将氧气和水蒸气全部排出包装体中，保护气体全部占据包装体的剩余容纳空间，最后，对包装体进行密封处理，保护气体全部密封在包装体中，从而达到将PCB板与氧气、水蒸气隔绝的目的，最终防止PCB板在氧气、水蒸气的作用下产生氧化而报废。附图说明图1为整体装配结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参阅图1，本专利技术一实施例提供的存储方法用于存储PCB板，该PCB板可以应用于手机等终端设备中。当然，该存储方法还可以用于存储其它容易氧化的零部件。该存储方法主要可以包括如下步骤：S110，第一步，将PCB板存放在包装体中。S120，第二步，对所述包装体进行抽真空处理。S130，第三步，向所述包装体中充入保护气体，以将PCB板与氧气隔绝。S140，第四步，对所述包装体进行密封处理，以将所述保护气体密封在所述包装体中。通过在对包装体进行抽真空处理，可以有效去除包装体中的氧气和水蒸气等，当包装体抽真空处理后，接着对已抽真空的包装体中充入保护气体，通过保护气体的作用，可以将氧气和水蒸气全部排出包装体的剩余容纳空间中，使得保护气体全部占据包装体的剩余容纳空间。最后，对包装体进行密封处理，即将保护气体全部密封在包装体的剩余空间中，从而达到将PCB板与氧气、水蒸气隔绝的目的，最终防止PCB板在氧气、水蒸气的作用下产生氧化而报废。在第一步中，PCB板可以通过人工存放在包装体中，也可以机械自动将PCB板放置在包装体中，通过机械作业时，按下按钮启动驱动装置，驱动装置带动输送带运动，使得包装体跟随输送带运动到指定位置后停止。然后将PCB板放置在振动盘中，振动盘对杂论无需的PCB进行有效排列，在通过输送漏斗将有序排列的PCB板依次落入包装体中。在一些实施例中，包装体为塑料包装袋，该塑料包装袋具有一定的柔性，塑料包装袋可以采用单层结构，该单层结构的塑料包装袋可以采用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺或聚碳酸酯等材料制成。单层结构的塑料包装袋可以直接采用注塑成型工艺制作，制作过程中，可以通过注射机将熔融的液态材料注入成型模具中，注射机可以采用柱塞式注射机或螺杆式注射机，为避免成型模具因温度急剧上升而产生变形，在将熔融的液态材料注入成型模具之前，可以先对成型模具进行预热处理，预热处理时，可以将成型模具放置在电池加热装置中设定时间，通过电池加热装置的显示屏，可以读出成型模具的具体预热温度。当注塑完毕后，在熔融的液态材料冷却而凝固成固态的塑料包装袋的过程中，为避免因收缩现象导致塑料包装袋不完全成型，可以通过注射机进行一定的时间的保压处理，即注射机继续对成型模具的型腔保持一定的压力，保压的时间可以在三秒左右，防止成型后的塑料包装袋出现凹痕等缺陷，注射机保压设定时间后，注射机压力逐渐减少，避免注射机压力过高或保压时间过长而使熔融的液态材料流出成型模具的型腔，防止成型后的塑料包装袋出现毛边等缺陷。塑料包装袋还可以采用双层结构，该双层结构的包装袋由聚酯膜和聚丙烯膜通过热复合工艺层叠融合而成，在实际制作过程中，将聚酯膜置于外层，由于聚酯膜具有优良的耐热性、耐寒性和气密性，确保塑料包装袋具有较强的耐高温或抗寒能力，确保塑料包装袋的使用寿命；同时将聚丙烯膜置于内层，聚丙烯膜具有一定的结构强度，能有效抵抗PCB的摩擦和穿刺，防止聚丙烯膜产生裂缝。当然，还可以在聚酯膜和聚丙烯膜之间设置铝膜，即该塑料包装袋为三层结构，该铝膜具有良好的隔水和隔氧能力，进一步确保PCB板与水蒸气或氧气的隔绝，防止PCB板被氧化。同时，塑料包装袋具有一定的厚度，其总厚度可以在1mm左右，具有合理厚度的塑料包装袋具有较高的抗拉伸强度和抗撕裂强度，使得塑料包装袋在抽真空过程中不会因拉伸而产生破裂，也使得塑料包装袋在充保护气的过程中不会因膨胀而产生撕裂，提高塑料包装袋的使用寿命。在其它实施例中，包装体可以其它纸质包装盒和或金属制成的包装盒，由于该包装盒具有一定的具体形状，具有很好的抵抗变形能力，能避免作用在包装盒上的冲击力直接传递至PCB板上，防止PCB板因冲击而产生损坏，确保该包装盒能对收容其中的PCB板形成很好的保护作用。在第二步中，通过真空包装机对塑料包装袋进行抽真空处理，将塑料包装袋中的水汽和氧气排出，为对抽真空处理进行成本控制，抽真空处理后，塑料包装袋的真空度保持在-90KPa至-80KPa之间即可，例如，根据实际情况的需要，真空度可以为-90KPa、-85KPa或-80KPa等。残留未完全排尽的水汽和氧气将由后续通入的保护气体挤出塑料包装袋中。在第三步中，对抽真空后的塑料包装袋中通入保护气体。当然，在通入保护气体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储方法，用于存放PCB板，其特征在于，包括如下步骤：将PCB板存放在包装体中；对所述包装体进行抽真空处理；向所述包装体中充入保护气体，以将PCB板与氧气隔绝；及对所述包装体进行密封处理，以将所述保护气体密封在所述包装体中。

【技术特征摘要】
1.一种存储方法，用于存放PCB板，其特征在于，包括如下步骤：将PCB板存放在包装体中；对所述包装体进行抽真空处理；向所述包装体中充入保护气体，以将PCB板与氧气隔绝；及对所述包装体进行密封处理，以将所述保护气体密封在所述包装体中。2.根据权利要求1所述的存储方法，其特征在于，所述保护气体采用氮气、惰性气体和氢气三者中的至少一种。3.根据权利要求2所述的存储方法，其特征在于，当所述保护气体采用氮气与惰性气体两者的混合气体、或氮气与氢气两者的混合气体、或氮气、惰性气体和氢气三者的混合气体时；其中氮气所占的体积均不低于80％。4.根据权利要求1所述的存储方法，其特征在于，将所述包装体采用塑料包装袋。5.根据权利要求4所述的存储方法，其特征在于，当对所述塑料包装袋中...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊忠荣，覃华平，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50