一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂；活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL‑苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为非离子表面活性剂；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；溶剂为去离子水。本发明专利技术低固低碳水基助焊剂固体含量低，无卤素，无松香，减少无刺激性气味，焊后残余量微小，焊点圆润光亮，制作方法简单，成本小，无炸锡现象，性质稳定，低碳含量，无挥发性有机物，安全环保。

【技术实现步骤摘要】
一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法
本专利技术属于电路焊接用助焊剂制备的化工领域，涉及到一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法。
技术介绍
助焊剂是焊接工艺中不可缺少的一环，它的主要功能就是去除金属表面的氧化物。除此之外，还可以保护焊接区，降低液态钎料的表面张力，改善液态钎料的漫流性，增强填缝能力，改善焊接区热量的传递与平衡等。目前，市场上部分助焊剂的活性成分中含有卤素，含有卤素的助焊剂可以快速去除焊盘的氧化膜，加强焊料的润湿性，但是卤素的添加会使焊点的可靠性能减弱，表面绝缘电阻降低，对生态环境也有不利影响，越来越多的企业开始选择无卤素助焊剂来面对严格的环境监管，无卤素是焊剂的发展趋势。低固含量助焊剂是近年来受市场欢迎研制开发的新型免清洗助焊剂，一般固体含量≤5%，它避免了臭氧层损耗物质（ODS）类溶剂对生态环境的破坏，具有焊后离子残渣少，不含卤素，绝缘电阻高，不需清洗，不影响焊接后PCB板外观等优点。目前，许多助焊剂都用乙醇，异丙醇等醇类作为溶剂载体，其成本高，运输不方便且易燃易爆，容易造成安全隐患。而醇类的挥发会形成光化学烟雾，对人类的身体与生存环境产生危害。为此，用去离子水代替醇类成为焊剂的发展趋势。用去离子水作为溶剂，可以降低成本，但是如果助焊剂粘度不够，不足以抑制溶剂挥发速度，会引起炸锡，飞溅现象，可能会烫伤工作人员。此外，许多助焊剂用松香作为成膜剂以及载体，有的虽然可以达到免清洗条件，但是松香的残留也有轻微的腐蚀性，还会引起吸潮，对于电路板的机械与电气性能存在不良影响。中国专利(CN104551452B)的一种水基助焊剂，该助焊剂有不含卤素，固含量低，环保等优点。但是其水含量只有1~30%，含有其他有机物溶剂，其水含量并不占主要部分；且提高了助焊剂的成本，会产生挥发性气体。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的上述不足，本专利技术的目的在于提供一种低固低碳水基助焊剂及制备方法；解决现有助焊剂焊后固体残余量高，不稳定，污染环境等缺点。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低固低碳水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL-苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。进一步的特征是：所述的表面活性剂为NP-9（烷基酚聚氧乙烯（9）醚）与吐温20中的一种或两种复配。还包括添加剂0~0.4%；所述的添加剂为聚乙二醇2000或聚乙二醇400中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合。一种低固低碳水基助焊剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：按照工艺要求的配比准备组分；将活性剂加入溶剂当中，在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解；第二步：将表面活性剂加入第一步得到的溶液中，在30℃~60℃的温度下搅拌溶解；第三步：将成膜剂，抗氧化剂，缓蚀剂，添加剂加入第二步得到的溶液中，在30℃~60℃的温度下搅拌溶解，混合均匀后，过滤即得所述助焊剂。进一步地：在前述的第二步、第三步中，采用加热设备加热，使温度保持在30℃~60℃范围。本专利技术的低固低碳水基助焊剂及制备方法，具有如下有益效果：1、本专利技术的助焊剂，焊后残余固体含量低，无卤素，无松香，表面光亮，圆润；2、固含量少，焊后残余微小，减少了对电路板的腐蚀。总之，本专利技术低固低碳水基助焊剂固体含量低，无卤素，无松香，减少无刺激性气味，焊后残余量微小，焊点圆润光亮，制作方法简单，成本小，无炸锡现象，性质稳定，低碳含量，无挥发性有机物，安全环保。具体实施方式以下将结合具体实施方式，对本专利技术进行详细说明。一种低固低碳水基助焊剂，各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL-苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。所述的表面活性剂为NP-9（烷基酚聚氧乙烯（9）醚）与吐温20（聚氧乙烯失水山梨醇单月桂酸酯）中的任一种，或两种一各自大于0%的质量比混合。还包括添加剂0~0.4%；所述的添加剂为聚乙二醇2000或聚乙二醇400中的任一种，或任两种以各自大于0%的质量比混合。一种低固低碳水基助焊剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：按照工艺要求的配比准备组分；将活性剂加入溶剂当中，在30℃~60℃的温度下搅拌以使活性剂溶解；第二步：将表面活性剂加入第一步得到的溶液中，在30℃~60℃的温度下搅拌溶解；第三步：将成膜剂，抗氧化剂，缓蚀剂，添加剂加入第二步得到的溶液中，在30℃~60℃的温度下搅拌溶解，混合均匀后，过滤即得所述助焊剂。进一步地：在第二步、第三步中，采用加热设备加热，使温度保持在30℃~60℃范围。本专利技术的活性剂，其可选择的具体的质量百分比为：2%、2.2%、2.5%、3%、3.5%、4%、4.5%、5%等，都能满足本专利技术的需要；表面活性剂，其可选择的具体的质量百分比为：0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、1%、1.2%、1.5%、1.8%、2%、2.3%、2.5%等，都能满足本专利技术的需要；本专利技术的成膜剂，其可选择的具体的质量百分比为：0%、0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0.3%、0.32%、0.35%、0.38%、0.4%、0.42%、0.45%、0.48%、0.5%等，都能满足本专利技术的需要;；本专利技术的抗氧化剂，其可选择的具体的质量百分比为：0.3%、0.35%、0.38%、0.4%、0.42%、0.45%、0.5%、0.55%、0.6%、0.65%、0.7%、0.75%、0.8%、0.85%、0.9%、0.95%、1%等，都能满足本专利技术的需要；本专利技术的添加剂，其可选择的具体的质量百分比为：0%、0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0.3%、0.32%、0.35%、0.38%、0.4%等，都能满足本专利技术的需要；本专利技术的缓蚀剂，其可选择的具体的质量百分比为：0.01%、0.02%、0.05%、0.1%、0.12%、0.15%、0.18%、0.2%、0.22%、0.25%、0.28%、0.3%等，都能满足本专利技术的需要。实施例1本实施按照以下质量比准备原料：活性剂为DL-苹果酸与二乙醇酸混合，质量比2%，二乙醇酸：DL-苹果酸=1：1，表面活性剂吐温20为0.5%，缓蚀剂为羟丙基壳聚糖0.01%，抗氧化剂为对苯二酚0.3%，成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低固低碳水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL‑苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种低固低碳水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL-苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。2.根据权利要求1所述的低固低碳水基助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为NP-9或吐温20中的一种或两种复配。3.根据权利要求1所述的低固低碳水基助...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘贵生，田谧哲，刘歆，蒋刘杰，夏大权，曹华东，杨栋华，蒋妮，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50