一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂；活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL‑苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为非离子表面活性剂；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；溶剂为去离子水。本发明专利技术低固低碳水基助焊剂固体含量低，无卤素，无松香，减少无刺激性气味，焊后残余量微小，焊点圆润光亮，制作方法简单，成本小，无炸锡现象，性质稳定，低碳含量，无挥发性有机物，安全环保。

【技术实现步骤摘要】
一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法
本专利技术属于电路焊接用助焊剂制备的化工领域，涉及到一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法。
技术介绍
助焊剂是焊接工艺中不可缺少的一环，它的主要功能就是去除金属表面的氧化物。除此之外，还可以保护焊接区，降低液态钎料的表面张力，改善液态钎料的漫流性，增强填缝能力，改善焊接区热量的传递与平衡等。目前，市场上部分助焊剂的活性成分中含有卤素，含有卤素的助焊剂可以快速去除焊盘的氧化膜，加强焊料的润湿性，但是卤素的添加会使焊点的可靠性能减弱，表面绝缘电阻降低，对生态环境也有不利影响，越来越多的企业开始选择无卤素助焊剂来面对严格的环境监管，无卤素是焊剂的发展趋势。低固含量助焊剂是近年来受市场欢迎研制开发的新型免清洗助焊剂，一般固体含量≤5%，它避免了臭氧层损耗物质（ODS）类溶剂对生态环境的破坏，具有焊后离子残渣少，不含卤素，绝缘电阻高，不需清洗，不影响焊接后PCB板外观等优点。目前，许多助焊剂都用乙醇，异丙醇等醇类作为溶剂载体，其成本高，运输不方便且易燃易爆，容易造成安全隐患。而醇类的挥发会形成光化学烟雾，对人类的身体与生存环境产生危害。为此，用去离子水代替醇类本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低固低碳水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL‑苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种低固低碳水基助焊剂，其特征在于：各组分及质量百分比如下：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂，全部组分总质量百分比为100%；所述的活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL-苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂；所述的成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；所述的抗氧化剂为对苯二酚；所述的缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；所述的溶剂为去离子水。2.根据权利要求1所述的低固低碳水基助焊剂，其特征在于：所述的表面活性剂为NP-9或吐温20中的一种或两种复配。3.根据权利要求1所述的低固低碳水基助...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘贵生，田谧哲，刘歆，蒋刘杰，夏大权，曹华东，杨栋华，蒋妮，
申请(专利权)人：重庆理工大学，
类型：发明
国别省市：重庆,50