基于陶瓷介质的固态脉冲形成线制造技术

提供一种基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，包括铜构件、铜片和金属化陶瓷板，所述铜构件和铜片分别设于金属化陶瓷板的上平面和下平面上，且铜构件和铜片与金属化陶瓷板焊连为一体。本实用新型专利技术采用铜构件和铜片与金属化陶瓷板焊接的固定方式，提高了铜构件和铜片与金属化陶瓷板的连接强度，构成紧凑化、小型化的固定脉冲形成线，结构简单，易于加工，具有较高的介电常数，介电损耗低，耐击穿强度高，具有较高的使用价值。

【技术实现步骤摘要】
基于陶瓷介质的固态脉冲形成线
本技术属于脉冲形成线
，具体涉及一种基于陶瓷介质的固态脉冲形成线。
技术介绍
电容性储能的高压脉冲形成线作为高功率微波，高功率激光和X光机的驱动源，在高功率脉冲
得到了广泛的应用。传统的液态储能介质变压器油介电常数过低，负载能力弱；去离子水的介电常数虽然满足要求，但需要一套去离子水生产装置来生产去离子水，并且维持去离子水产生较高的电阻率，严重影响脉冲功率形成线的小型化和紧凑化,随着脉冲功率源的小型化的需求，固态储能介质脉冲形成线的发展日益受到重视，因此，有必要进行改进。
技术实现思路
本技术解决的技术问题：提供一种基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，采用铜构件和铜片与金属化陶瓷板焊接的固定方式，提高了铜构件和铜片与金属化陶瓷板的连接强度，构成紧凑化、小型化的固定脉冲形成线，结构简单，易于加工，具有较高的介电常数，介电损耗低，耐击穿强度高，具有较高的使用价值。本技术采用的技术方案：基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，包括铜构件、铜片和金属化陶瓷板，所述铜构件和铜片分别设于金属化陶瓷板的上平面和下平面上，且铜构件和铜片与金属化陶瓷板焊连为一体。其中，所述金属化陶瓷板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：包括铜构件(1)、铜片(3)和金属化陶瓷板(2)，所述铜构件(1)和铜片(3)分别设于金属化陶瓷板(2)的上平面和下平面上，且铜构件(1)和铜片(3)与金属化陶瓷板(2)焊连为一体。

【技术特征摘要】
1.基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：包括铜构件(1)、铜片(3)和金属化陶瓷板(2)，所述铜构件(1)和铜片(3)分别设于金属化陶瓷板(2)的上平面和下平面上，且铜构件(1)和铜片(3)与金属化陶瓷板(2)焊连为一体。2.根据权利要求1所述的基于陶瓷介质的固态脉冲形成线，其特征在于：所述金属化陶瓷板(2)包括陶瓷板(4)、钼锰金属化层(5)和镍层(6)，所述陶瓷板(4)上平面和下平面设有分别与铜构件(1)和铜片(3)的形状与尺寸相同的钼锰金属化层(5)且钼锰金属化层(5)表面镀有镍层(6)，所述铜构件(1)覆盖于陶瓷板(4)上平面的镍层(6)上且铜构件(1)和陶瓷板(4)上平面的镍层(6)之间设有焊料(7)，所述铜片(3)覆盖于陶瓷板(4)下平面的镍层(6)上且铜片(3)和陶瓷板(4)下平面的镍层(6)之间设有焊料(7)，所述金属化陶瓷板(2)、铜构件(1)、铜片(3)和焊料(7)同时放入真空钎焊设备内加热后将铜构件(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚晓博，赵童刚，杨桦，
申请(专利权)人：陕西宝光精密陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61