【技术实现步骤摘要】
一种导针粗校机构
本技术涉及自动化生产设备
,更具体地说,是涉及一种导针粗校机构。
技术介绍
现有的电子元件为了与电路板相连接,一般都设有针脚,比如:电容器、变压器等。其中,如图1所示,现有的电容器可以由电容器主体01(即素子)、塑壳02和针脚03等组成,针脚03焊接在电容器主体01的两侧。在电容器的生产过程中,会出现一定比例的针脚歪斜、变形等不良情况,因此需要对电容器的针脚进行校正,以满足电容器与电路板进行组装的过程中,电容器的针脚能够顺利插入电路板的配合孔内以建立电性连接。现有的电容器或其他电子元件的针脚校正一般采用手工校正,但是这种手工校正的工艺费时费力,工作效率低下,提高了生产成本,并且无法保证每根针脚的垂直度和针距。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种可对电子元件的针脚实现自动化校正作业、效率高、可降低生产成本、能够有效提高产品的生产质量的导针粗校机构。为实现上述目的,本技术提供了一种导针粗校机构,包括粗校针座、粗校针升降板、粗校针升降驱动装置、第一粗校针夹、第二粗校针夹和粗校针夹开合驱动装置,所述粗校针升降驱动装置装设在粗校 ...
【技术保护点】
1.一种导针粗校机构,其特征在于:包括粗校针座(51)、粗校针升降板(52)、粗校针升降驱动装置(53)、第一粗校针夹(54)、第二粗校针夹(55)和粗校针夹开合驱动装置(56),所述粗校针升降驱动装置(53)装设在粗校针座(51)上,所述粗校针升降驱动装置(53)与粗校针升降板(52)传动连接并能够带动其上下移动,所述粗校针夹开合驱动装置(56)装设在粗校针升降板(52)上,所述第一粗校针夹(54)和第二粗校针夹(55)对应装设在粗校针夹开合驱动装置(56)的两开夹部位处,所述粗校针夹开合驱动装置(56)能够带动第一粗校针夹(54)和第二粗校针夹(55)做开合运动,所述第 ...
【技术特征摘要】
1.一种导针粗校机构,其特征在于:包括粗校针座(51)、粗校针升降板(52)、粗校针升降驱动装置(53)、第一粗校针夹(54)、第二粗校针夹(55)和粗校针夹开合驱动装置(56),所述粗校针升降驱动装置(53)装设在粗校针座(51)上,所述粗校针升降驱动装置(53)与粗校针升降板(52)传动连接并能够带动其上下移动,所述粗校针夹开合驱动装置(56)装设在粗校针升降板(52)上,所述第一粗校针夹(54)和第二粗校针夹(55)对应装设在粗校针夹开合驱动装置(56)的两开夹部位处,所述粗校针夹开合驱动装置(56)能够带动第一粗校针夹(54)和第二粗校针夹(55)做开合运动,所述第一粗校针夹(54)与第二粗校针夹(55)的相对侧面上分别开设有两组V形导针口(58),每组V形导针口(58)的内侧分别形成有校针槽(59),当第一粗校针夹(54)和第二粗校针夹(55)闭合时,所述第一粗校针夹(54)的校针槽(59)与第二粗校针夹(55)的相应校针槽(59)组合形成用于校正电子元件的针脚的校针导孔(510)。2.根据权利要求1所述的导针粗校机构,其特征在于:所述粗校针升降驱动装置(53)包括粗校针升降驱动气缸(531)、粗校针导轨(532)和粗校针滑块(533),所述粗校针导轨(532)纵向装设在粗校针座(51)上,所述粗校针升降板(52)通过粗校针滑块(533)与粗校针导轨(532)滑动连接,所述粗校针升降驱动气缸(531)装设在粗校针座(51)上,所述粗校针升降驱动气缸(531)的输出轴与粗校针升降板(52)传动连接。3.根据权利要求1所述的导针粗校机构,其特征在于:所述粗校针夹开合驱动装置(56)包括粗校针滑槽座(561)、第一粗校针开合滑杆臂(562)、第二粗校针开合滑杆臂(...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹远江,肖秋,
申请(专利权)人:东莞市宏邦精密机械科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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