制备柔性显示屏用复合基板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种制备柔性显示屏用复合基板，其中复合基板结构包括：基底；牺牲层，牺牲层设置在基底上，牺牲层为半透明的无机层；以及柔性层，柔性层设置在牺牲层上。本实用新型专利技术通过牺牲层的设置，降低了激光剥离时基底与柔性层之间的粘附力，改善激光剥离制程中基底与柔性层之间的粘附力和剥离效果，从而达到保护柔性层、减少黑斑黑点发生率的效果。

【技术实现步骤摘要】
制备柔性显示屏用复合基板
本技术涉及一种柔性显示
，特别是涉及一种制备柔性显示屏用复合基板。
技术介绍
主动矩阵有机发光二极管(Active-matrixorganiclightemittingdiode，AMOLED)显示技术近年来较受关注，目前大多数柔性显示屏所采用的就是这种显示技术。在柔性显示屏的研发中，所需克服的技术难题之一就是对带有玻璃的柔性基板进行激光剥离(LaserLiftOff，LLO)的问题。在对带有玻璃的柔性基板进行激光剥离(LaserLiftOff，LLO)的制程中，可能会造成柔性基板损伤，随后水汽入侵将导致有机发光材料失效，进而导致有机发光二极管发光时会产生黑斑或黑点，造成较大的良率损失及材料浪费。经过申请人的长期观察与研究发现，AMOLED的柔性基板在通过激光剥离(LLO)后会产生黑斑或黑点的主要原因是，聚酰亚胺(PI)衬底和玻璃之间较强的粘附力，使聚酰亚胺(PI)在激光剥离(LLO)时难以剥离从而产生损伤，水汽入侵后导致有机发光材料失效，进而使得有机发光二极管发光时，由于失效的部分材料无法发光，所以会产生黑点。现有技术公开了一种在基底玻璃与柔性基底之间增加有机层/非晶硅层/有机层的三明治结构，藉由这样的结构设计来解决激光剥离制程后产生黑斑或黑点的技术问题。但是，现有技术的这种多层结构生产成本相对提高，且生产工序复杂，导致设备产能低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种柔性显示屏的制备方法及制备柔性显示屏用复合基板，通过在基底及柔性层之间设置残留有氢元素的牺牲层，以改善激光剥离(LaserLiftOff，LLO)的制程中会产生黑斑或黑点的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种制备柔性显示屏用复合基板，其中复合基板包括：基底；牺牲层，牺牲层设置在基底上，所述牺牲层为半透明的无机层；以及柔性层，柔性层设置在牺牲层上。本技术的进一步技术方案是，牺牲层为通过化学气相沉积法沉积且未经脱氢处理制备的无机层。本技术的又进一步技术方案是，牺牲层中的氢原子的原子数百分含量大于2％，优选为5-10％。本技术的再进一步技术方案是，牺牲层为单一层结构。本技术的再进一步技术方案是，牺牲层的主体材质为非晶硅、碳化硅或氮化镓。本技术的再进一步技术方案是，所述牺牲层的主体材质为非晶硅，厚度小于20nm，优选为5-10nm；所述牺牲层的主体材质为碳化硅，厚度小于30nm，优选为10-20nm；所述牺牲层的主体材质为氮化镓，厚度小于30nm，优选为10-20nm。本技术的再进一步技术方案是，基底为玻璃层，优选所述柔性层的材质为聚酰亚胺。本技术还提供一种柔性显示屏的制备方法，其中所述制备方法包括以下步骤：在基底上沉积牺牲层，所述牺牲层为含有氢元素且半透明的无机层；在牺牲层上形成柔性层；在柔性层上形成电子元件；以及激光照射基底，使得牺牲层中氢元素形成氢气气泡，以剥离牺牲层和无机层。本技术的再进一步技术方案是，牺牲层是以含氢物质为材料，通过化学气相沉积法形成在基底上，优选在化学气相沉积牺牲层后不对牺牲层进行脱氢处理，更优选牺牲层中的氢原子的原子数百分含量大于2％，优选为5-10％。本技术的更进一步技术方案是，激光照射基底的过程中，所采用的激光束的功率为19-22.5W。本技术与现有技术相比具有的优点有：1、本技术通过设置牺牲层，在保证基底和柔性层之间粘结力的同时，利用牺牲层为半透明的无机层的特点，使得操作员能够透过基底和牺牲层观测柔性层，以便于在柔性显示屏制作过程中实现对准的工艺；并使得牺牲层能够吸收激光剥离中所附带的能量，以促使牺牲层中所残留的氢元素转化为氢气，形成小气泡；这些小气泡的产生有利于促使牺牲层与柔性层分离，降低基底和柔性层之间的附着力，从而改善激光剥离制程中基底与柔性层之间的粘附力和剥离效果，以达到保护柔性层、减少黑斑黑点发生率的效果；2、本技术的牺牲层为单层无机层，无需额外添加有机层，相较现有技术的多层结构，本技术的柔性基板结构更为简单，生产成本和设备产，因此能大幅度降低，且改善效果同样明显；3、本技术牺牲层的厚度小于20纳米(nm)，且优选的厚度范围为5-10纳米(nm)，因此本技术的柔性基板结构的光透过率不会因牺牲层的厚度过厚而受到影响，本技术的柔性基板结构可以保持极高的光透过率，提高AMOLED产品对位标记的对比度，可实现精确对位，保证后续切割的尺寸正常；4、本技术牺牲层的材质可选择非晶硅或碳化硅或氮化镓，根据产品实际工艺制程选择对应的牺牲层，材质选择更为灵活。附图说明图1是本技术一实施例的制备柔性显示屏的复合基板的结构示意图。图2是本技术一实施例的激光剥离方法的步骤流程图。具体实施方式如图1所示，在本技术的一实施例中，揭露了一种制备柔性显示屏用复合基板，其中复合基板结构400包括基底100、牺牲层200、以及柔性层300，其中：基底100为玻璃层，其能够为柔性层提供刚性支撑，并能够使激光束能穿透过玻璃层实现激光剥离；在本技术中对于玻璃层的选择可以没有特殊要求，参照本领域的常规选择即可。牺牲层200设置在基底100上，其为含有氢元素且半透明的无机层，对于本领域技术人员而言可以根据基底100和柔性层300之间的附着力要求对无机层进行选择，在满足附着力要求的情况下，选择含有氢元素且半透明的有机层即可。在一优选实施例中，该牺牲层200可以是以含氢物质为材料，通过化学气相沉积法形成在基底100上，这种方式所形成的牺牲层200中自然会存在氢元素。在OLED领域中采用化学气相沉积法制作无机层的过程中，往往需要增加一个脱氢处理的步骤，以便于使得无机层中不含或少含氢元素，而本技术却与此背道而驰，选择在化学气相沉积牺牲层后不对牺牲层200进行脱氢处理，以使得牺牲层200中含有氢元素。在一优选实施例中，该牺牲层200中的氢原子的原子数百分含量(个数含量)大于2％，优选为5-10％；其中氢原子的原子数百分含量可以通过二次离子质谱(secondaryionmassspectroscopy，SIMS)测量获得。在一优选实施例中，牺牲层200的主体材质为非晶硅或碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)，其中非晶硅优选为a-Si。然牺牲层200的材质并不局限于此，本领域技术人员可以根据本技术的教导选择其他合适的无机材料。在本技术中将非晶硅、碳化硅或氮化镓称为牺牲层200的主体材质，就是因为在牺牲层200中除了这些主体材质外，还含有(残留有)氢元素，而氢元素的含量较低，在5％-10％范围左右。在一优选实施例中，所述牺牲层200的主体材质为非晶硅，牺牲层200的厚度小于20纳米(nm)，且本技术的牺牲层200的优选厚度范围为5-10纳米(nm)，该范围内的厚度的牺牲层200为半透明状态，可以保持较高的光透过率，且能够实现柔性显示屏制作过程中的对准，提高AMOLED产品对位标记的对比度，可实现精确对位，保证后续切割的尺寸正常，同时能够吸收激光剥离过程中的热量，促使残留的氢元素反应生成氢气气泡，进而降低牺牲层200与柔性层300之间的附着力，加速柔性层300和基底100的分离，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备柔性显示屏用复合基板，其特征在于，所述复合基板包括：基底；牺牲层，所述牺牲层设置在基底上，所述牺牲层为含有氢元素的半透明的无机层；以及柔性层，所述柔性层设置在牺牲层上。

【技术特征摘要】
1.一种制备柔性显示屏用复合基板，其特征在于，所述复合基板包括：基底；牺牲层，所述牺牲层设置在基底上，所述牺牲层为含有氢元素的半透明的无机层；以及柔性层，所述柔性层设置在牺牲层上。2.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述牺牲层为通过化学气相沉积法沉积且未经脱氢处理制备的无机层。3.根据权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述牺牲层中的氢原子的原子数百分含量为5-10％。4.根据权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述牺牲层为单一层结构。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的复合基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘林佳，朱阳杰，陆海峰，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32