【技术实现步骤摘要】
接口单元以及具有该接口单元的接口模块和芯片
本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种接口单元以及具有该接口单元的接口模块和芯片。
技术介绍
芯片的封装通常是将多个裸芯片(DIE)通过特定方法与其它部件整合为一块完整芯片，主要的封装方法有穿透硅通孔技术(throughsiliconvia，TSV)和多芯片封装技术(multichippackage，MCP)两种。其中，TSV是指通过穿孔的方式实现芯片中不同层之间信号连接的封装方式，而MCM是指通过对die进行扩展叠加的方式实现芯片中不同层之间信号连接的封装方式。采用TSV封装得到芯片的纵剖结构示意图如图1a所示，在该芯片中，die与封装基板900(PackageSubstrate)之间依次层压有微凸块层901(Microbumps)、硅中介层902(SiliconInterposer)和覆晶反扣焊法凸块层903(ControlledCollapsedChipConnectionBump,C4bump),通过Microbumps和SiliconInterposer实现DIE间信号的互连。与TSV封装方式相比，采用MCM...
【技术保护点】
1.一种输出接口单元，其特征在于，包括第一D触发器，第二D触发器，分路器，第一多路选择器和第二多路选择器，其中，所述分路器的输入端与所述第一D触发器的输出端连接，所述分路器的第二输出端与所述第一多路选择器的第一输入端连接；所述第二D触发器的输出端分别与所述第一多路选择器的第二输入端及所述第二多路选择器的第二输入端连接；所述第一多路选择器的输出端与所述第二多路选择器的第一输入端连接；所述分路器的第一输出端为所述输出接口单元的第一输出端，所述第二多路选择器的输出端为所述输出接口选择模块的第二输出端；所述分路器的第二输出端与所述第二多路选择器的第一输入端受相同选路信号的控制。
【技术特征摘要】
1.一种输出接口单元，其特征在于，包括第一D触发器，第二D触发器，分路器，第一多路选择器和第二多路选择器，其中，所述分路器的输入端与所述第一D触发器的输出端连接，所述分路器的第二输出端与所述第一多路选择器的第一输入端连接；所述第二D触发器的输出端分别与所述第一多路选择器的第二输入端及所述第二多路选择器的第二输入端连接；所述第一多路选择器的输出端与所述第二多路选择器的第一输入端连接；所述分路器的第一输出端为所述输出接口单元的第一输出端，所述第二多路选择器的输出端为所述输出接口选择模块的第二输出端；所述分路器的第二输出端与所述第二多路选择器的第一输入端受相同选路信号的控制。2.根据权利要求1所述输出接口单元，其特征在于，所述输出接口单元还包括第一控制器，所述第一控制器用于提供第一选路信号，所述第一选路信号的信号值包括第一信号值和第二信号值，其中，如果所述第一选路信号的信号值为所述第一信号值，则分路器的第二输出端和第二多路选择器的第一输入端被钳位，所述分路器通过第二输出端输出信号，所述第二多路选择器选择由第一输入端输入的信号作为输入信号；如果所述第一选路信号的信号值为所述第二信号值，则分路器的第一输出端和第二多路选择器的第二输入端被钳位，所述分路器通过第一输出端输出信号，所述第二多路选择器选择由第二输入端输入的信号作为输入信号。3.根据权利要求1或2所述输出接口单元，其特征在于，所述输出接口单元还包括第一时钟发生器，所述第一时钟发生器用于产生时钟信号，所述第一多路选择器根据所述时钟信号选择由第一输入端输入的信号或者由第二输入端输入的信号作为输入信号。4.一种芯片，其特征在于，包括第一内部处理单元和至少一个如权利要求1至3任一顶所述输出接口单元，其中，所述第一内部处理单元用于DIE内部信息处理，所述输出接口单元的输入端与所述第一内部处理单元对应的输出端连接。5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述芯片中所有所述输出接口单元的时钟相同，所有所述输出接口单元受到相同选路信号的控制。6.一种输入接口单元，其特征在于，包括第三D触发器、第四D触发器、第五D触发器和第三多路选择器，其中，所述第三多路选择器的第一输入端与所述第三D触发器的输出端连接，所述第三多路选择器的第二输入端与所述第四D触发器的输出端连接，所述第三多路选择器的输出端为所述输出接口单元的第一输出端；所述第三D触发器的输入端为所述输出接口单元的第一输入端，所述第四D触发器的输入端或者所述第五D触发器的输入端为所述输出接口单元的第二输入端；所述第五D触发器的输出端为所述输出接口单元的第二输出端；所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：信恒超，季秉武，周昔平，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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