具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置，涉及扩散硅传感器安装技术领域，该具有安装基座的扩散硅传感器，包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头，接头上设有连接待测结构的接口端，且接口端上设置有密封件,其中，接头上设有卡槽，传感器本体上设有连接件，连接件与卡槽卡接。本实用新型专利技术的具有安装基座的扩散硅传感器具有安装便捷的特点。

【技术实现步骤摘要】
具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置
本技术涉及扩散硅传感器安装
，尤其涉及一种具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置。
技术介绍
扩散硅传感器是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的一次压力测量产品，可以很方便地进行放大处理，装配成标准信号输出的设备，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空等行业的过程控制。现有技术中，扩散硅传感器与传感器安装接头的连接方式通常有胶圈密封连接和金属焊接两种方式，其中，胶圈密封存在体积大，耐腐蚀性差；金属焊接工艺存在不便于更换扩散硅传感器，且安装装配过程繁琐，安装效率低，存在不便安装的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置，以缓解现有的扩散硅传感器不便安装的技术问题。本技术提供的一种具有安装基座的扩散硅传感器，包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头，所述接头上设有连接待测结构的接口端，且所述接口端上设置有密封件；其中，所述接头上设有卡槽，所述传感器本体上设有连接件，所述连接件与所述卡槽卡接。进一步的，所述连接件包括卡接部和一端套嵌在所述传感器本体内的弹性件，所述弹性件的另一端与所述卡接部固接，所述卡接部与所述卡槽卡接。进一步的，所述卡接部的顶端为半球形。进一步的，所述弹性件为弹簧。进一步的，还包括固定件，所述密封件通过所述固定件安装于所述接口端上。进一步的，所述密封件上设有凹槽，所述固定件位于所述凹槽内。进一步的，所述接口端的外壁设有嵌合部，所述密封件与所述嵌合部限位配合。本技术的有益效果为：本技术提供一种具有安装基座的扩散硅传感器，包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头，其中，接头上设有卡槽，传感器本体上设有连接件，连接件与卡槽卡接，通过连接件与卡槽卡接，能够方便快速的将传感器本体与接头进行连接，操作简单，安装便捷，且降低了安装体积；同时，由于传感器本体与接头彼此卡接，因此，便于更换不同型号的传感器本体及损坏的传感器本体。其中，在接头上设有连接待测结构的接口端，且接口端上设置有密封件，传感器本体和接头连接形成的整体结构经接口端连接待测结构，接口端经密封件与待测结构进行密封连接，防止测量时发生介质泄露，进一步提高该具有安装基座的扩散硅传感器的功能性。本技术提供一种具有上述具有安装基座的扩散硅传感器的液位检测装置。本技术的有益效果为：该液位检测装置与上述具有安装基座的扩散硅传感器所具有的优势相同，在此不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的具有安装基座的扩散硅传感器的结构示意图；图2为图1中的卡接部与卡槽连接的结构示意图；图3为图1中A处的放大图。图标：1-传感器本体；2-接头；3-接口端；4-密封件；5-固定件；11-卡接部；12-弹性件；21-卡槽。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例一如图1、图2和图3所示，本实施例提供的一种具有安装基座的扩散硅传感器，包括传感器本体1和用于安装传感器本体1的接头2，接头2上设有连接待测结构的接口端3，且接口端3上设置有密封件4。其中，接头2上设有卡槽21，传感器本体1上设有连接件，连接件与卡槽21卡接。本实施例提供一种具有安装基座的扩散硅传感器，以下简称传感器，包括传感器本体1和用于安装传感器本体1的接头2，其中，接头2上设有卡槽21，传感器本体1上设有连接件，连接件与卡槽21卡接，通过连接件与卡槽21卡接，能够方便快速的将传感器本体1与接头2进行连接，操作简单，安装便捷，且降低了安装体积；同时，由于传感器本体1与接头2彼此卡接，因此，便于更换不同型号的传感器本体1及损坏的传感器本体1。其中，在接头2上设有连接待测结构的接口端3，且接口端3上设置有密封件4，传感器本体1和接头2连接形成的整体结构经接口端3连接待测结构，接口端3经密封件4与待测结构进行密封连接，防止测量时发生介质泄露，进一步提高该具有安装基座的扩散硅传感器的功能性。具体的，密封件4的材料可以为橡胶、硅胶、尼龙、聚氨酯、工程塑料等，在本实施例中，为使得密封件4均具有良好的形变特性，密封件4可以由橡胶材料制成。其中，密封件4可以为一个或者多个，在本实施例中，为降低扩散硅传感器的制造成本，同时保障接口端3的密封性，优选地，密封件4为一个，可以为环形结构。如图2所示，具体的，连接件包括卡接部11和一端套嵌在传感器本体1内的弹性件12，弹性件12的另一端与卡接部11固接，卡接部11与卡槽21卡接。在本实施例中，由于卡接部11与传感器本体1之间设置有弹性件12，在进行传感器本体1安装时，卡接部11在接头2内臂的挤压下压紧弹性件12并向靠近传感器本体1的表面运动，当将卡接部11运动至卡槽21位置时，此时，卡接部11在弹性件12弹力的作用下向远离传感器本体1的表面运动并与卡槽21卡接，以实现传感器本体1与接头2的快速固定安装，操作简单，安装便捷。其中，在本实施例中，为方便安装传感器本体1，卡接部11的顶端为半球形，在进行传感器本体1拆卸及更换时，由于卡接部11的顶端为半球形，因此，传感器本体1更容易沿着卡槽21的内臂滑入以实现卡接部11与卡槽21卡接。在本实施例中，卡接部11的顶端还可以是柱形、圆台形等其他能够与卡槽21实现卡接的形状。具体的，在本实施例中，弹性件12可以为弹簧。如图3所示，具体的，在本实施例中，该传感器还包括固定件5，密封件4通过固定件5安装于接口端3上，由于密封件4通过固定件5套装在接口端3上，因此，在固定件5的作用下密封件4能够紧密的与接口端3贴合，进一步防止测量时发生介质泄露。如图3所示，其中，在本实施例中，为便于密封件4与固定件5的装配安装，密封件4上设有凹槽，固定件5位于凹槽内；同时，凹槽还能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头，所述接头上设有连接待测结构的接口端，且所述接口端上设置有密封件；其中，所述接头上设有卡槽，所述传感器本体上设有连接件，所述连接件与所述卡槽卡接。

【技术特征摘要】
1.一种具有安装基座的扩散硅传感器，其特征在于，包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头，所述接头上设有连接待测结构的接口端，且所述接口端上设置有密封件；其中，所述接头上设有卡槽，所述传感器本体上设有连接件，所述连接件与所述卡槽卡接。2.根据权利要求1所述的具有安装基座的扩散硅传感器,其特征在于，所述连接件包括卡接部和一端套嵌在所述传感器本体内的弹性件，所述弹性件的另一端与所述卡接部固接，所述卡接部与所述卡槽卡接。3.根据权利要求2所述的具有安装基座的扩散硅传感器,其特征在于，所述卡接部的顶端为半球形。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋毅，姜志伟，
申请(专利权)人：泛恩汇正天津科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12