一种智能灯制造技术

本发明专利技术适用于照明装置技术领域，提供了一种智能灯，其包括外壳，内部中空；灯头，设于外壳的一端，灯头的一端与外壳连接；罩体，设于外壳的另一端；以及光源复合板，设于外壳内，与灯头电连接，光源复合板包括基板以及设于基板上的光源模组和通讯模组。本发明专利技术的智能灯，通过将通讯模组和光源模组设置于基板上，不需要分别为通讯模组和光源模组设置一块板，节省了部件；其中，光源模组用于提供光线，其外部不会被其他的金属结构或电子组件等遮挡和影响，有利于通讯模组实现发射信号和接收信号的功能；与传统的智能灯具相比，实现光电一体设计，可自动化生产，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种智能灯
本专利技术属于照明装置
，更具体地说，是涉及一种智能灯。
技术介绍
随着LED技术的高速发展，LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED在发光原理、节能以及环保的层面上都远远优于传统的照明产品。但是现有的灯具大多属于常规系列，主要用于照明，且功能比较单一，其工作模式用户无法主动改变，因此，需要提供一种高度集成的智能灯具。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种智能灯，旨在解决现有的灯具功能单一的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种智能灯，包括：外壳，内部中空；灯头，设于所述外壳的一端，所述灯头的一端与所述外壳连接；罩体，设于所述外壳的另一端；以及基板，设于所述外壳内，与所述灯头电连接，所述基板包括基板，以及设于所述基板上的光源模组和通讯模组。进一步地，所述基板包括：第一子基板，所述通讯模组设于所述第一子基板上；以及第二子基板，环绕所述第一子基板设置，所述光源模组设于所述第二子基板上。进一步地，所述第一子基板为绝缘基板，所述第二子基板为金属基板，所述第一子基板以及所述第二子基板的其中一面由内至外依次包括有绝缘层和导电层。进一步地，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能灯，其特征在于，包括：外壳，内部中空；灯头，设于所述外壳的一端，所述灯头的一端与所述外壳连接；罩体，设于所述外壳的另一端；以及光源复合板，设于所述外壳内，与所述灯头电连接，所述光源复合板包括基板，以及设于所述基板上的光源模组和通讯模组。

【技术特征摘要】
1.一种智能灯，其特征在于，包括：外壳，内部中空；灯头，设于所述外壳的一端，所述灯头的一端与所述外壳连接；罩体，设于所述外壳的另一端；以及光源复合板，设于所述外壳内，与所述灯头电连接，所述光源复合板包括基板，以及设于所述基板上的光源模组和通讯模组。2.如权利要求1所述的智能灯，其特征在于，所述基板包括：第一子基板，所述通讯模组设于所述第一子基板上；以及第二子基板，环绕所述第一子基板设置，所述光源模组设于所述第二子基板上。3.如权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述第一子基板为绝缘基板，所述第二子基板为金属基板，所述第一子基板以及所述第二子基板的其中一面由内至外依次包括有绝缘层和导电层。4.如权利要求3所述的智能灯，其特征在于，所述第一子基板镶嵌于所述第二子基板内，且所述第一子基板与所述第二子基板位于同一平面上。5.如权利要求2所述的智能灯，其特征在于，所述通讯模组包括：天线；射频电路，与所述天线电连接；以及射频供电电路，用于为所述射频电路供电。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亮亮，刘伟，何飞桦，颜丰裕，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35