一种具备低音调节的耳机线材制造方法技术

本发明专利技术涉及耳机制造领域，更具体的是涉及一种具备低音调节的耳机线材制造方法，其包括三个步骤。本发明专利技术提供的一种具备低音调节的耳机线材制造方法获得线缆结构简单，且能够对低频实现针对性的调节，具体较强推广前景。

A Manufacturing Method of Earphone Wire with Bass Adjustment

The invention relates to the field of headphone manufacturing, in particular to a manufacturing method of headphone wire with bass adjustment, which comprises three steps. The invention provides a manufacturing method of headphone wire with bass adjustment, which has simple structure and can adjust the low frequency pertinently, and has strong popularization prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种具备低音调节的耳机线材制造方法
本专利技术涉及耳机制造领域，更具体的是涉及一种具备低音调节的耳机线材制造方法。
技术介绍
耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接。好处是在不影响旁人的情况下，可独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响。耳机中各频响频段对声音影响不同，低频主要是大鼓、低音提琴、大提琴、低音巴松管、巴松管、低音伸缩号、低音单簧管、土巴号、法国号等。这个频段就是构成浑厚低频基础的大功臣。通常，一般人会将这个频段误以为是极低频，因为它听起来实在已经很低了。如果这个频段的量感太少，丰润澎湃的感觉一定没有；而且会导致中高频、高频的突出，使得声音失去平衡感，不耐久听。现有技术中，不同曲风需要不同程度的低频，而单一耳机兼容性不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供了一种具备低音调节的耳机线材制造方法，用于制备低频可调的耳机线缆并根据需要与各种型号耳机单元连接。本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种具备低音调节的耳机线材制造方法，其包括以下步骤：S1：将插头与线缆进行焊接；所述线缆包括3根或3根成倍数的纤芯；所述纤芯组成L、R和G三组；所述L、R和G分别与所述插头独立焊接；S2：将所述线缆与分线器连接；所述分线器包括分频器和所述分频器外的注塑外壳；所述分频器输入端分别与所述L、R和G焊接；所述分频器输出端分别输出L+、L-、R+和R-；所述分频器内包括相互连接的带通滤波器和可调功率放大器；所述带通滤波器用于将所述L+和R+中20Hz～75Hz音频信号经过所述可调功率放大器进行衰减或放大后输出至所述L+或R+；S3：将所述L+和L-与左耳机接头焊接；将所述R+和R-与右耳机接头焊接；所述左耳机接头和所述右耳机接头满足cm或mmcx插头协议。进一步的，所述纤芯由无氧铜镀银材料制成。进一步的，所述可调功率放大器包括相互连接的无极调整模块和旋转阻尼器；所述旋转阻尼器一端伸出所述注塑外壳。进一步的，焊接连接采用含银无铅焊锡焊接。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种具备低音调节的耳机线材制造方法获得线缆结构简单，且能够对低频实现针对性的调节，具体较强推广前景。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1一种具备低音调节的耳机线材制造方法，用于制备一种低频可调的耳机线缆并根据需要与各种型号耳机单元连接。其括以下步骤：S1：将插头与线缆进行焊接；所述线缆包括3根或3根成倍数的纤芯；所述纤芯组成L、R和G三组；所述L、R和G分别与所述插头独立焊接；S2：将所述线缆与分线器连接；所述分线器包括分频器和所述分频器外的注塑外壳；所述分频器输入端分别与所述L、R和G焊接；所述分频器输出端分别输出L+、L-、R+和R-；所述分频器内包括相互连接的带通滤波器和可调功率放大器；所述带通滤波器用于将所述L+和R+中20Hz～75Hz音频信号经过所述可调功率放大器进行衰减或放大后输出至所述L+或R+；S3：将所述L+和L-与左耳机接头焊接；将所述R+和R-与右耳机接头焊接；所述左耳机接头和所述右耳机接头满足cm或mmcx插头协议。该具备低音调节的耳机线材制造方法结构简单，且能够对低频实现针对性的调节，具体较强推广前景。在本实施例中，所述纤芯由无氧铜镀银材料制成。无氧铜镀银材料具备较好的电学性能，减少音质的损失。进一步的，所述可调功率放大器包括相互连接的无极调整模块和旋转阻尼器；所述旋转阻尼器一端伸出所述注塑外壳。使用者通过旋转阻尼器调节不同程度的低频。进一步的，焊接连接采用含银无铅焊锡焊接。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备低音调节的耳机线材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将插头与线缆进行焊接；所述线缆包括3根或3根成倍数的纤芯；所述纤芯组成L、R和G三组；所述L、R和G分别与所述插头独立焊接；S2：将所述线缆与分线器连接；所述分线器包括分频器和所述分频器外的注塑外壳；所述分频器输入端分别与所述L、R和G焊接；所述分频器输出端分别输出L+、L‑、R+和R‑；所述分频器内包括相互连接的带通滤波器和可调功率放大器；所述带通滤波器用于将所述L+和R+中20Hz～75Hz音频信号经过所述可调功率放大器进行衰减或放大后输出至所述L+或R+；S3：将所述L+和L‑与左耳机接头焊接；将所述R+和R‑与右耳机接头焊接；所述左耳机接头和所述右耳机接头满足cm或mmcx插头协议。

【技术特征摘要】
1.一种具备低音调节的耳机线材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将插头与线缆进行焊接；所述线缆包括3根或3根成倍数的纤芯；所述纤芯组成L、R和G三组；所述L、R和G分别与所述插头独立焊接；S2：将所述线缆与分线器连接；所述分线器包括分频器和所述分频器外的注塑外壳；所述分频器输入端分别与所述L、R和G焊接；所述分频器输出端分别输出L+、L-、R+和R-；所述分频器内包括相互连接的带通滤波器和可调功率放大器；所述带通滤波器用于将所述L+和R+中20Hz～75Hz音频信号经过所述可调功率放大器进行衰减或放大后输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李莉，
申请(专利权)人：李莉，
类型：发明
国别省市：四川,51