多信号集成连接器制造技术

本发明专利技术涉及电子连接器件技术领域，具体是一种多信号集成连接器，包括外壳体，所述外壳体前端设置有插槽，所述外壳体内腔分别设置有橡胶圈、第一密封层和第二密封层，所述外壳体内腔横向穿设有若干道低频插针以及射频插针，所述外壳体外接导线，所述导线包括低频导线与射频导线，所述低频插针穿过橡胶圈、第一密封层并且末端伸入至第二密封层内，所述低频导线连接端同步嵌入至第二密封层内并且与低频插针的末端衔。本申请将插针之间的连接端以及插针与导线之间的连接端嵌入至相应的密封层内，从而保证线路连接处完全封闭。

Multi-signal Integrated Connector

The invention relates to the technical field of electronic connectors, in particular to a multi-signal integrated connector, comprising a housing body with a slot at the front end of the housing body, a rubber ring, a first sealing layer and a second sealing layer respectively, a plurality of low frequency pins and radio frequency pins are transversely penetrated into the housing body cavity, and the outer housing body is connected with wires and the conductor. The wire includes a low frequency conductor and a radio frequency conductor. The low frequency pin passes through the rubber ring, the first sealing layer and the end extends into the second sealing layer. The connecting end of the low frequency wire is synchronously embedded in the second sealing layer and joins with the end of the low frequency pin. This application embeds the connecting end between the pin and the connecting end between the pin and the wire into the corresponding sealing layer to ensure that the line connection is completely closed.

【技术实现步骤摘要】
多信号集成连接器
本专利技术涉及电子连接器件
，具体是一种多信号集成连接器。
技术介绍
现有技术中电连接器主要由固定端电连接器与自由端电连接器组成，电连接器除了要满足一般的性能要求外，特别重要的要求是电连接器必须达到接触良好，工作可靠，维护方便的效果，其工作可靠与否直接影响电路的正常工作，涉及整个主机电路的安危。为此，主机电路对电连接器的质量和可靠性有非常严格的要求，也正因为电连接器的高质量和高可靠性，使它也广泛应用于航空、航天、国防等军用系统中。随着科学技术的发展，对电器产品中的电连接器的要求越来越高，特别是在一些高精度行业。电连接器主要由插头和插座配合使用，从而实现电路的接通。电连接器不仅要求连接可靠，而且对密封性能要求也较高。目前，电连接器的密封，大多采用塑料或者金属，这两种密封方式不仅密封性能不佳，而且不易加工，在使用过程中容易损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多信号集成连接器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多信号集成连接器，包括外壳体，所述外壳体前端设置有插槽，所述外壳体内腔分别设置有橡胶圈、第一密封层和第二密封层，所述外壳体内腔横向穿设有若干道低频插针以及射频插针，所述外壳体外接导线，所述导线包括低频导线与射频导线，所述低频导线与低频插针相连接，所述射频导线与射频插针相连接，所述橡胶圈设置在插槽的底部，所述第一密封层设置在橡胶圈的后侧并且与橡胶圈相贴合，所述第二密封层设置在外壳体的后侧，所述低频插针的前端伸入至插槽内，所述低频插针穿过橡胶圈、第一密封层并且末端伸入至第二密封层内，所述低频导线连接端同步嵌入至第二密封层内并且与低频插针的末端衔接，所述射频插针与射频导线之间通过同轴内插针相连接，所述射频插针与同轴内插针通过第一内插针组件衔接，所述同轴内插针与射频导线通过第二内插针组件衔接，所述第一内插针组件的衔接端设置于第一密封层内，所述第二内插针组件的衔接端设置于第二密封层内。作为本专利技术进一步的方案：所述射频插针设置在外壳体的中间位置，所述低频插针以射频插针为中心沿四周呈圆形散射排布。作为本专利技术进一步的方案：所述插槽的内侧壁设置有若干道嵌合槽口。作为本专利技术进一步的方案：所述第一密封层采用DG-3S材质的密封胶。作为本专利技术进一步的方案：所述第二密封层采用DG-4材质的密封胶。作为本专利技术进一步的方案：所述第一密封层与第二密封层均为真空条件下灌注而成。作为本专利技术再进一步的方案：所述外壳体的侧边设置定位框，所述定位框的四角位置均设置有定位孔，所述定位框的表面刻录有键位号。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一．本申请通过对不同信号的连接器进行整合优化，将多种信号传输导线集成与一个连接器上，达到可同时传输控制信号、电源型号和射频信号的效果。二．本申请将插针之间的连接端以及插针与导线之间的连接端嵌入至相应的密封层内，从而保证线路连接处完全封闭；经实验，本申请所述连接器可实现的气密性指标达到1.03×10-9Pam3/s，可应用于航空、航天、国防等高标准系统内。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，以示出符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。同时，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。图1为本专利技术的后视图。图2为本专利技术的前视图。图3为图1中A-A向剖面示意图。图4为本专利技术（未连接导线）的俯视图。图中：1-外壳体、2-橡胶圈、3-低频插针、4-低频导线、5-第二内插针组件、6-同轴内插针、7-第一内插针组件、8-第一密封层、9-第二密封层、10-定位框、11-射频导线、12-射频插针、13-插槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：请参阅图1、图2和图3，一种多信号集成连接器，包括外壳体1，所述外壳体1前端设置有插槽13，所述插槽13的内侧壁设置有若干道嵌合槽口，便于提高插槽13与外接设备连接后的稳固性，所述外壳体1内腔分别设置有橡胶圈2、第一密封层8和第二密封层9，所述外壳体1内腔横向穿设有若干道低频插针3以及射频插针12，所述射频插针12设置在外壳体1的中间位置，所述低频插针3以射频插针12为中心沿四周呈圆形散射排布，所述外壳体1外接导线，所述导线包括低频导线4与射频导线11，所述低频导线4与低频插针3相连接，所述射频导线11与射频插针12相连接，本申请通过对不同信号的连接器进行整合优化，将多种信号传输导线集成于一个连接器上，达到可同时传输控制信号、电源型号和射频信号的效果。请参阅图3，所述橡胶圈2设置在插槽13的底部，所述第一密封层8设置在橡胶圈2的后侧并且与橡胶圈2相贴合，所述第二密封层9设置在外壳体1的后侧，所述低频插针3的前端伸入至插槽13内，所述低频插针3穿过橡胶圈2、第一密封层8并且末端伸入至第二密封层9内，所述低频导线4连接端同步嵌入至第二密封层9内并且与低频插针3的末端衔接，所述射频插针12与射频导线11之间通过同轴内插针6相连接，所述射频插针12与同轴内插针6通过第一内插针组件7衔接，所述同轴内插针6与射频导线11通过第二内插针组件5衔接，所述第一内插针组件7的衔接端设置于第一密封层8内，所述第二内插针组件的衔接端设置于第二密封层9内。本申请将插针之间的连接端以及插针与导线之间的连接端嵌入至相应的密封层内，所述第一密封层8采用DG-3S材质的密封胶，所述第二密封层9采用DG-4材质的密封胶，所述第一密封层8与第二密封层9均为真空条件下灌注而成，从而保证线路连接处完全封闭；经实验，本申请所述连接器可实现的气密性指标达到1.03×10-9Pam3/s，可应用于航空、航天、国防等高标准系统内。实施例二：请参阅图1、图2和图4，本实施例作为实施例一进一步的优化，在其基础上，所述外壳体1的侧边设置定位框10，所述定位框10的四角位置均设置有定位孔，定位框10用于固定外壳体1，从而方便与自由端电连接器进行对接。所述定位框10的表面通过刻录键位号，字高设定为2mm。同时本申请外表面的对接处均涂布BJB-823保护剂，从而保证连接器的牢固性，提高其使用寿命。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多信号集成连接器，包括外壳体（1），所述外壳体（1）前端设置有插槽（13），所述外壳体（1）内腔分别设置有橡胶圈（2）、第一密封层（8）和第二密封层（9），所述外壳体（1）内腔横向穿设有若干道低频插针（3）以及射频插针（12），所述外壳体（1）外接导线，所述导线包括低频导线（4）与射频导线（11），所述低频导线（4）与低频插针（3）相连接，所述射频导线（11）与射频插针（12）相连接，其特征在于，所述橡胶圈（2）设置在插槽（13）的底部，所述第一密封层（8）设置在橡胶圈（2）的后侧并且与橡胶圈（2）相贴合，所述第二密封层（9）设置在外壳体（1）的后侧，所述低频插针（3）的前端伸入至插槽（13）内，所述低频插针（3）穿过橡胶圈（2）、第一密封层（8）并且末端伸入至第二密封层（9）内，所述低频导线（4）连接端同步嵌入至第二密封层（9）内并且与低频插针（3）的末端衔接，所述射频插针（12）与射频导线（11）之间通过同轴内插针（6）相连接，所述射频插针（12）与同轴内插针（6）通过第一内插针组件（7）衔接，所述同轴内插针（6）与射频导线（11）通过第二内插针组件（5）衔接，所述第一内插针组件（7）的衔接端设置于第一密封层（8）内，所述第二内插针组件的衔接端设置于第二密封层（9）内。...

【技术特征摘要】
1.一种多信号集成连接器，包括外壳体（1），所述外壳体（1）前端设置有插槽（13），所述外壳体（1）内腔分别设置有橡胶圈（2）、第一密封层（8）和第二密封层（9），所述外壳体（1）内腔横向穿设有若干道低频插针（3）以及射频插针（12），所述外壳体（1）外接导线，所述导线包括低频导线（4）与射频导线（11），所述低频导线（4）与低频插针（3）相连接，所述射频导线（11）与射频插针（12）相连接，其特征在于，所述橡胶圈（2）设置在插槽（13）的底部，所述第一密封层（8）设置在橡胶圈（2）的后侧并且与橡胶圈（2）相贴合，所述第二密封层（9）设置在外壳体（1）的后侧，所述低频插针（3）的前端伸入至插槽（13）内，所述低频插针（3）穿过橡胶圈（2）、第一密封层（8）并且末端伸入至第二密封层（9）内，所述低频导线（4）连接端同步嵌入至第二密封层（9）内并且与低频插针（3）的末端衔接，所述射频插针（12）与射频导线（11）之间通过同轴内插针（6）相连接，所述射频插针（12）与同轴内插针（6）通过第一内插针组件（7）衔接，所述同轴内插针（6）与射频导线（11）通...

【专利技术属性】
技术研发人员：向伟明，苏勇，
申请(专利权)人：遵义市飞宇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52