阵列基板和显示装置制造方法及图纸

技术编号:20654601 阅读:27 留言:0更新日期:2019-03-23 06:27
本发明专利技术公开一种阵列基板和显示装置。该阵列基板包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一所述移位寄存器单元与一行栅线相连,所述多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元、末级移位寄存器单元以及主级移位寄存器单元;所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元。本发明专利技术技术方案能实现GOA显示产品的窄边框需求。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板和显示装置
本专利技术涉及显示产品
,特别涉及一种阵列基板和显示装置。
技术介绍
显示屏的工艺架构,以驱动设计来划分,可以分为芯片驱动(Systemonchip,SOC)和阵列驱动(Gatedriveronarray,GOA)两种。就产品需求的角度来看,边框越小,也是大家所期望的,所以相较SOC版设计,GOA有较小的边框。GOA在面板设计上是一项重要技术,主要优点是可以免去驱动器芯片,降低成本,所以GOA产品势必是未来的主流趋势。随着科技进步,解析度只能越来越高,才有办法满足人眼的视觉需求。而越来越多的液晶面板,追求越来越窄的边框,甚至需要使用无边框显示器,才会给人生身临其境的感觉,所以大边框设计是消费者无法接受的,因为有新的观赏经验,所以如何做到高解析度及窄边框产品是我们面临的重大挑战。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种阵列基板,旨在实现GOA显示产品的窄边框需求。为实现上述目的,本专利技术提出的阵列基板,包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一所述移位寄存器单元与一行栅线相连,所述多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元、末级移位寄存器单元以及主级移位寄存器单元;所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元。可选地,所述主级移位寄存器单元的竖向尺寸为S,所述首级移位寄存器单元的竖向尺寸为S1,满足以下公式:S1≤S/2。可选地,所述主级移位寄存器单元的竖向尺寸为S,所述末级移位寄存器单元的竖向尺寸为S2,满足以下公式:S2≤S/2。可选地,所述首级移位寄存器单元的竖向尺寸为S1,所述末级移位寄存器单元的竖向尺寸为S2,满足以下公式:S1=S2。可选地,所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的薄膜晶体管的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元的薄膜晶体管。可选地,所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的薄膜晶体管的横向尺寸小于所述主级移位寄存器单元的薄膜晶体管。可选地,所述末级移位寄存器单元的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元,所述阵列基板的电路板隔设于所述末级移位寄存器单元背离所述首级移位寄存器单元的一侧;所述阵列基板的数据线包括位于显示区域外的多条连接线,所述连接线自所述首级移位寄存器单元对应的一侧朝所述末级移位寄存器单元所在的一侧依次连接各所述栅线,穿过所述末级移位寄存器单元与所述电路板之间的竖向间隔,以与所述电路板相连。可选地,所述连接线包括依次连接的竖直段、横向段以及倾斜段,所述竖直段与各所述栅线相接,所述倾斜段与所述电路板相接;各所述连接线的横向段均匀间隔排布于所述末级移位寄存器单元与所述电路板之间的竖向间隔内。本专利技术还提出一种阵列基板,该阵列基板包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一所述移位寄存器单元与一行栅线相连,所述多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元、末级移位寄存器单元以及主级移位寄存器单元;所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元的薄膜晶体管的竖向尺寸相等且均小于所述主级移位寄存器单元的薄膜晶体管的竖向尺寸。本专利技术还提出一种显示装置,包括阵列基板,该阵列基板包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一所述移位寄存器单元与一行栅线相连,所述多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元、末级移位寄存器单元以及主级移位寄存器单元;所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元。本专利技术技术方案通过将首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元区别于主级移位寄存器单元设计,以减小首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元的竖向尺寸,从而减小用以遮盖首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元的边框尺寸,实现GOA显示产品的窄边框需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术阵列基板一实施例的结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称1基板11显示区域2电路板3首级移位寄存器单元4主级移位寄存器单元5末级移位寄存器单元6连接线61竖直段62横向段63倾斜段本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。需要说明,若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种阵列基板、以及具有该阵列基板的显示装置,该显示装置包括但不限于液晶显示装置、有机发光二极管显示装置、场发射显示装置、等离子显示装置、曲面型装置,液晶显示装置的液晶面板包括薄膜晶体管液晶显示面板、TN面板、VA类面板、IPS面板等。参照图1,本专利技术实施例中,该阵列基板包括基板1、沿横向排布于基板1上的多条栅线(图未示)、沿纵向排布于基板1上的多条数据线以及设于基板1上的电路板2,阵列基板1还包括栅极驱动电路,该栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一移位寄存器单元与一行栅线相连,多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元3、末级移位寄存器单元5以及主级移位寄存器单元4;首级移位寄存器单元3和末级移位寄存器单元5中至少一者的竖向尺寸小于主级移位寄存器单元4。容易理解的是,首级移位寄存器单元3位于所有移位寄存器单元的首位,仅用以向下一级移位寄存器单元匹配阻抗,末级移位寄存器单元5是位于所有移位寄存器单元的末位,无需对后续电路施加复位信号的单元,而主级移位寄存器单元4是位于首级移位寄存器单元3和末级移位寄存器单元5之间的多个常规移位寄存器单元。在示例性技术中,为了简化栅极驱动电路的设计难度、降低设计成本,通常将每一级移位寄存器单元的结构设计为完全一致,如此,导致了首级移位寄存器单元3和末级移位寄存器单元5的竖向尺寸较大,由于首级移位寄存器单元3和末级移位寄存器单元5均需要被显示装置上下两侧的边框所遮挡,因此,首级移位寄存器单元3和末级移位寄存器单元5较大的竖向尺寸,也就增大了显示装置的边框宽度。在本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一所述移位寄存器单元与一行栅线相连,所述多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元、末级移位寄存器单元以及主级移位寄存器单元;所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板,其特征在于,包括栅极驱动电路,所述栅极驱动电路包括多级移位寄存器单元,每一所述移位寄存器单元与一行栅线相连,所述多级移位寄存器单元包括若干首级移位寄存器单元、末级移位寄存器单元以及主级移位寄存器单元;所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元。2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述主级移位寄存器单元的竖向尺寸为S,所述首级移位寄存器单元的竖向尺寸为S1,满足以下公式:S1≤S/2。3.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述主级移位寄存器单元的竖向尺寸为S,所述末级移位寄存器单元的竖向尺寸为S2,满足以下公式:S2≤S/2。4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述首级移位寄存器单元的竖向尺寸为S1,所述末级移位寄存器单元的竖向尺寸为S2,满足以下公式:S1=S2。5.如权利要求1至4任意一项所述的阵列基板,其特征在于,所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的薄膜晶体管的竖向尺寸小于所述主级移位寄存器单元的薄膜晶体管。6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述首级移位寄存器单元和末级移位寄存器单元中至少一者的薄膜晶体管的横向尺寸小于所述主级移位寄存器单元的...

【专利技术属性】
技术研发人员:林佩欣
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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