【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式LED地砖灯
本专利技术涉及照明设备
,具体为一种嵌入式LED地砖灯。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。现有的LED地砖灯在安装的过程中,需要通过混凝土或者胶水对其进行凝固的方式对LED地砖灯进行固定,这样安装方式不方便后期维修,同时现有的LED地砖灯对太阳能的利用率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种嵌入式LED地砖灯,以解决上述
技术介绍
中提出的LED地砖灯的安装方式不便于后期维修,以及现有的LED地砖灯对太阳能的利用率不高的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种嵌入式LED地砖灯,包括LED灯体,所述LED灯体包括壳体,所述壳体的顶面嵌入安装有透光玻璃,所述壳体的内底固定有蓄电池,所述壳体紧邻透光玻璃的内壁卡合固定有太阳能电池板,所述壳体的内部介于太阳能电池板和透光玻璃之间固定有LED灯架,所述壳体的外壁等角度开设有三个处于同一高度的卡槽,所述壳体的外壁介于壳 ...
【技术保护点】
1.一种嵌入式LED地砖灯,包括LED灯体(100),其特征在于:所述LED灯体(100)包括壳体(107),所述壳体(107)的顶面嵌入安装有透光玻璃(106),所述壳体(107)的内底固定有蓄电池(108),所述壳体(107)紧邻透光玻璃(106)的内壁卡合固定有太阳能电池板(104),所述壳体(107)的内部介于太阳能电池板(104)和透光玻璃(106)之间固定有LED灯架(105),所述壳体(107)的外壁等角度开设有三个处于同一高度的卡槽(101),所述壳体(107)的外壁介于壳体(107)的顶面与卡槽(101)之间滑动套接有挤压环(102),所述挤压环(102) ...
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式LED地砖灯,包括LED灯体(100),其特征在于:所述LED灯体(100)包括壳体(107),所述壳体(107)的顶面嵌入安装有透光玻璃(106),所述壳体(107)的内底固定有蓄电池(108),所述壳体(107)紧邻透光玻璃(106)的内壁卡合固定有太阳能电池板(104),所述壳体(107)的内部介于太阳能电池板(104)和透光玻璃(106)之间固定有LED灯架(105),所述壳体(107)的外壁等角度开设有三个处于同一高度的卡槽(101),所述壳体(107)的外壁介于壳体(107)的顶面与卡槽(101)之间滑动套接有挤压环(102),所述挤压环(102)的上表面等角度嵌入安装有三个柔性磁铁(103),所述LED灯体(100)配套有连接架(200),所述连接架(200)包括圆环(204),所述圆环(204)的内部焊接有横杆(203),所述横杆(203)的中心位置处开设有连接圆...
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