The invention provides an sPS film and a preparation method thereof. The film is prepared from the following raw materials by weight: modified syndiotactic styrene 100 120 parts, viscose resin 60 80 parts, Degussay Dyhard 100 15 parts, polyether modified polysiloxane 5 10 parts, bis (3,5 tertiary butyl 4 hydroxyphenyl) thioether 5 10 parts, decabromodiphenyl ethane 1 4 parts, sebacic acid bis, 2,2,6,6,6 parts. \u2011\u56db\u7532\u57fa\u54cc\u5576\u9187\u916f1\u20113\u4efd\u548c\u6c28\u4e19\u57fa\u4e09\u4e59\u6c27\u57fa\u7845\u70f71\u20113\u4efd\u3002 Modified syndiotactic styrene was added to the film. Modified syndiotactic polystyrene was prepared by modification of graphene oxide and aluminium trioxide. The modified syndiotactic polystyrene has good mechanical properties, strong polarity, improved conductivity and flame retardancy, and has a wide application prospect.
【技术实现步骤摘要】
一种用于FPC行业的sPS胶膜及其制备方法
本专利技术涉及高分子胶膜
,具体涉及一种sPS胶膜。
技术介绍
FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称,又称柔性印制线路板,是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板,具有许多硬性印制电路板不具备的优点,它的配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、智能手机、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。随着近几年智能电子产品销量的增长,FPC作为适用于智能电子产品的印制电路板,成为智能电子产业发展的受益者之一。sPS材料中文名是对位聚苯乙烯(间规聚苯乙烯),是由金属催化得到的间规聚苯乙烯,是一种结晶形聚合物,具有优良的耐热性、耐化学品性、良好的机械性能以及卓越的耐湿性、电性能,是一种良好的工程塑料,因而备受国内外研究者的关注。sPS的脆性较大和分子中缺少极性基团是其单独作为材料使用时致命的缺点,限制了sPS的应用领域。因此、改善sPS的脆性、提高其极性、合成功能化的sPS一直是亟待解决的课题。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题,本专利技术提供一种用于FPC行业的sPS胶膜及其制备方法,其目的在于,提供一种sPS胶膜,通过添加改性间规苯乙烯,通过氧化石墨烯和三氧化二铝的改性,制得的改性间规聚苯乙烯力学性能好,具有较强极性,导电性和阻燃性能明显提高。本专利技术提供一种sPS胶膜,由以下原料按重量份制备 ...
【技术保护点】
1.一种sPS胶膜,其特征在于,由以下原料按重量份制备而成:改性间规苯乙烯100‑120份、粘胶树脂60‑80份、德固赛Dyhard100 10‑15份、聚醚改质聚硅氧烷5‑10份、双(3,5‑三级丁基‑4‑羟基苯基)硫醚5‑10份、十溴二苯乙烷1‑4份、癸二酸双‑2,2,6,6‑四甲基哌啶醇酯1‑3份和氨丙基三乙氧基硅烷1‑3份;所述改性间规苯乙烯的制备方法如下:(1)采用改进的Hummers法制备氧化石墨烯,加入适量浓硫酸,于80℃剧烈搅拌下滴加过量的2mol/L的十二氨基酸水溶液,滴加后恒温3h后抽滤,并水洗至中性,70C真空干燥至恒重,即得磺化氧化石墨烯;(2)取新蒸馏的苯乙烯单体,加入磺化氧化石墨烯和三氧化二铝在60℃下机械搅拌1h后,加入三异丁基铝、甲基铝氧烷和有机硅偶联剂,15‑20min后加入茂金属催化剂,反应1h后结束,加入酒精酸化液终止反应,将制得的间规聚苯乙烯取出,抽滤,并用无水乙醇洗两到三遍,在80℃真空烘箱中干燥24h,取出研磨,过200目筛,继续在真空烘箱中干燥24h,得粉体即为改性间规苯乙烯。
【技术特征摘要】
1.一种sPS胶膜,其特征在于,由以下原料按重量份制备而成:改性间规苯乙烯100-120份、粘胶树脂60-80份、德固赛Dyhard10010-15份、聚醚改质聚硅氧烷5-10份、双(3,5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚5-10份、十溴二苯乙烷1-4份、癸二酸双-2,2,6,6-四甲基哌啶醇酯1-3份和氨丙基三乙氧基硅烷1-3份;所述改性间规苯乙烯的制备方法如下:(1)采用改进的Hummers法制备氧化石墨烯,加入适量浓硫酸,于80℃剧烈搅拌下滴加过量的2mol/L的十二氨基酸水溶液,滴加后恒温3h后抽滤,并水洗至中性,70C真空干燥至恒重,即得磺化氧化石墨烯;(2)取新蒸馏的苯乙烯单体,加入磺化氧化石墨烯和三氧化二铝在60℃下机械搅拌1h后,加入三异丁基铝、甲基铝氧烷和有机硅偶联剂,15-20min后加入茂金属催化剂,反应1h后结束,加入酒精酸化液终止反应,将制得的间规聚苯乙烯取出,抽滤,并用无水乙醇洗两到三遍,在80℃真空烘箱中干燥24h,取出研磨,过200目筛,继续在真空烘箱中干燥24h,得粉体即为改性间规苯乙烯。2.根据权利要求1所述一种sPS胶膜,其特征在于,所述改性间规苯乙烯由以下原料按重量份制备而成:苯乙烯单体100-150份、磺化氧化石墨烯20-35份、三氧化二铝10-20份、三异丁基铝1-5份、甲基铝氧烷2-7份、有机硅偶联剂2-5份、茂金属催化剂0.1-2份。3.根据权利要求1所述一种sPS胶膜,其特征在于,所述茂金属催化剂选自二茂铁、二茂锰、二氯二茂钛、二氯二茂锆和双环戊二烯二氯化钛中的一种或几种。4.根据权利要求1所述一种sPS胶膜,其特征在于,所述有机硅偶联剂选自氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、乙二胺丙基三乙氧基硅烷和乙...
【专利技术属性】
技术研发人员:夏超华,
申请(专利权)人:苏州市新广益电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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