一种发热地板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发热地板，包括上基板和下基板，上基板的下表面粘接固定有导热板，导热板上表面阵列式固定有多个散热翅片，导热板下表面固定有微通道散热器，微通道散热器呈纵横交错状并将导热板下表面划分为多个发热区，发热区内部设置有发热芯片，导热板以及微通道散热器嵌接有下基板的嵌槽内，且下基板的下表面开设有用来排布线路的导线槽，下基板上位于发热芯片的正下方开设有与导线槽连通的穿线孔。该种发热地板，通过多个发热芯片组合，热量通过导热板以及微通道散热器均匀散布至整块发热地板上，避免集中聚热，当载荷过大时，散热翅片的变形使得发热芯片与导热板脱离不接触，避免局部过热，有效保证发热地板的使用寿命，提高安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种发热地板
本技术涉及发热底板领域，具体为一种发热地板。
技术介绍
发热地板顾名思义就是能发热的地板，可以给房屋提供热量的地板。发热地板是直接将碳晶远红外芯片嵌入到多层实木内，通过发热地板内部发热芯片通电发热并从下至上辐射到室内空间，进行取暖。发热地板具有舒适、卫生、保健，节约空间，美化居室，高效节能，地热稳定性好，运行费用低等优点，因此被广泛应用于室内装修中。但是现有的发热地板由于内部发热芯片为整体式结构，在发热地板上进行压载重物，比如家具，长时间站立在同一位置，很容易导致发热地板的集中聚热，并将地板烧黑，破坏装饰层、耐磨层，降低地板使用寿命，甚至发生火灾事故。为解决上述问题，因此我们提出一种发热地板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种发热地板，为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种发热地板，包括上基板和下基板，上基板的下表面粘接固定有导热板，导热板上表面阵列式固定有多个散热翅片，导热板下表面固定有微通道散热器，微通道散热器呈纵横交错状并将导热板下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板上表面的散热翅片一一对应，发热区内部设置有发热芯片，导热板以及微通道散热器嵌接有下基板的嵌槽内，且下基板的下表面开设有用来排布线路的导线槽，下基板上位于发热芯片的正下方开设有与导线槽连通的穿线孔。作为本技术的一种优选实施方式，散热翅片呈球面结构，且散热翅片的内凹面中心点处固定有压杆，导热板上对应散热翅片的正下方位置开设有通孔，压杆滑动穿过通孔固定连接发热芯片。作为本技术的一种优选实施方式，微通道散热器内部空腔相互连通，并且侧壁上开设有贯通的气孔。作为本技术的一种优选实施方式，导热板以及散热翅片与上基板的接触面之间铺设有绝缘层，且下基板的上表面也铺设有绝缘层。作为本技术的一种优选实施方式，上基板的上表面从下至上依次粘接固定有装饰层和耐磨层。作为本技术的一种优选实施方式，下基板的下便面固定有底板。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：通过多个发热芯片组合，并阵列式排列，当发热地板上压载有重物时，热量通过导热板以及微通道散热器均匀散布至整块发热地板上，避免集中聚热，而且球面结构的散热翅片提供更大的支撑力，当载荷过大时，散热翅片的变形使得发热芯片与导热板脱离不接触，避免局部过热，从而有效保证发热地板的使用寿命，提高安全性。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术一种发热地板的总装截面结构示意图；图2是图1中的局部结构示意图；图3是本技术一种发热地板的导热板上表面结构俯视图；图4是本技术一种发热地板的导热板下表面结构仰视图。图中：1-上基板；2-下基板；3-耐磨层；4-装饰层；5-导热板；6-微通道散热器；61-气孔；7-底板；8-穿线孔；9-发热芯片；10-导线槽；11-散热翅片；12-压杆；13-通孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1-4所示，一种发热地板，包括上基板1和下基板2，上基板1的下表面粘接固定有导热板5，导热板5上表面阵列式固定有多个散热翅片11，导热板5下表面固定有微通道散热器6，微通道散热器6呈纵横交错状并将导热板5下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板5上表面的散热翅片11一一对应，发热区内部设置有发热芯片9，导热板5以及微通道散热器6嵌接有下基板2的嵌槽内，且下基板2的下表面开设有用来排布线路的导线槽10，下基板2上位于发热芯片9的正下方开设有与导线槽10连通的穿线孔8，散热翅片11呈球面结构，且散热翅片11的内凹面中心点处固定有压杆12，导热板5上对应散热翅片11的正下方位置开设有通孔13，压杆12滑动穿过通孔13固定连接发热芯片9。本实施例中，多个发热芯片9组合，并阵列式排列，当发热地板上无载荷时，发热芯片9通电产生热量并由导热板5传热至散热翅片11，球面状的散热翅片11增大了与上基板1的接触面积，能够更快的将热量传递至上基板1并辐射传导至室内，提高热效率；当发热地板上压载有重物时，载荷位置处的温度升高，高于其他无载荷位置的温度，载荷位置处的散热翅片11将热量从上基板1处传导至导热板5，并通过导热板5传递至微通道散热器6上，由于微通道扇热器6整体贯通，载荷处的发热区内空气温度高通过气孔61进入微通道散热器6内，并均匀散布至整块发热地板上，避免集中聚热；当载荷过大时，散热翅片11发生形变，散热翅片11的形变使得对应的压杆12下移，压杆12的下移将发热芯片9下压，并与导热板5脱离不接触，降低载荷处发热芯片9与导热板5之间的热传递体量，避免局部过热，发热芯片9产生热的热量将对应发热区的空气加热，并通过微通道散热器6均布散发至整个发热地板上，保持散热均匀，从而有效保证发热地板的使用寿命，提高安全性。本实施例中，球面结构的散热翅片11能够提供更大的支撑力，提高发热地板使用寿命，而且微通道散热器6与下基板2之间形成的空腔降低了热量向地面散发的损耗，提高热效率。。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热地板，包括上基板（1）和下基板（2），其特征在于：所述上基板（1）的下表面粘接固定有导热板（5），导热板（5）上表面阵列式固定有多个散热翅片（11），所述导热板（5）下表面固定有微通道散热器（6），所述微通道散热器（6）呈纵横交错状并将导热板（5）下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板（5）上表面的散热翅片（11）一一对应，所述发热区内部设置有发热芯片（9），所述导热板（5）以及微通道散热器（6）嵌接有下基板（2）的嵌槽内，且下基板（2）的下表面开设有用来排布线路的导线槽（10），所述下基板（2）上位于发热芯片（9）的正下方开设有与导线槽（10）连通的穿线孔（8）。

【技术特征摘要】
1.一种发热地板，包括上基板（1）和下基板（2），其特征在于：所述上基板（1）的下表面粘接固定有导热板（5），导热板（5）上表面阵列式固定有多个散热翅片（11），所述导热板（5）下表面固定有微通道散热器（6），所述微通道散热器（6）呈纵横交错状并将导热板（5）下表面划分为多个发热区，且发热区与导热板（5）上表面的散热翅片（11）一一对应，所述发热区内部设置有发热芯片（9），所述导热板（5）以及微通道散热器（6）嵌接有下基板（2）的嵌槽内，且下基板（2）的下表面开设有用来排布线路的导线槽（10），所述下基板（2）上位于发热芯片（9）的正下方开设有与导线槽（10）连通的穿线孔（8）。2.如权利要求1所述的发热地板，其特征在于，所述散热翅片（11）呈球面结构，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海涛，
申请(专利权)人：湘西金立丰农业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43