用于检查电子连接部的测试系统技术方案

提出了一种用于检查在所要查验的电路板的电子的结构组件与该电路板之间的电连接部、尤其是钎焊连接部的测试系统，其特征在于测试系统具有用于对电路板的和/或电子的组件的电连接部进行温度测量和/或获知热特性值的温度测量装置。

Testing System for Checking Electronic Connections

A test system for checking the electrical connection between the electronic structure components of the circuit board to be checked and the circuit board, especially the brazing connection part, is presented. The test system is characterized by a temperature measuring device for measuring the temperature of the electrical connection parts of the circuit board and/or the electronic components and/or for obtaining the thermal characteristic value.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检查电子连接部的测试系统
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的测试系统。
技术介绍
EP0633478A2公开了一种用于检查电子的结构组件与所要检查的电路板的电子连接部的测试系统。这种测试系统被渐渐发展。因此，电极能通过铰接部和/或机械臂被引近到电路板上，并且例如通过电阻测量来获知钎焊连接部是否被正确地定位以及是否能经由该钎焊连接部实现电路板的电子的结构组件的电接触。对电接触的测试通过电阻测量来进行。由于错误定位、由于错误的装备或其它原因，可能会在电路板的表面上出现过度的发热。在用电阻测量的现有的测试系统中没有设置对该发热的检查。
技术实现思路
基于迄今的现有技术，现在本专利技术的任务是，说明一种紧凑的结构形式的按类属的测试系统，以便拓展另外的功能。本专利技术通过具有权利要求1的特征的测试系统来解决该任务。根据本专利技术的用于检查在电子的结构组件与所要检查的或所要查验的电路板之间的电子连接部、尤其是钎焊连接部的测试系统可以有利地通过电阻测量来进行。附加地，测试系统具有用于对电连接部进行温度测量和/或用于获知电路板的或在电路板上的构件的电连接部的、即例如钎焊连接部的热特性值的温度测量装置。通过该温度测量可以在一个检验进程内以时间高效的方式并以节省空间的设计方案来对构件与电路板的电接合部进行冗余检查以及进行对构件的检查。因此，测试系统可以同时执行多种检查，这既节省了结构空间又节省了时间。此外还可以在所要查验的电路板上一次性地识别和消除多个故障。本专利技术的有利的设计方案是从属权利要求的主题。温度测量装置有利地以能朝至少两个空间方向、优选朝三个空间方向运动的方式布置在测试系统的壳体内。由此，可以由温度测量装置对所要查验的电路板进行局部分析，这实现了更为精确的获知。为了使所要查验的电路板和测试系统受损风险很小的同时时间高效地进行测量，有利的是，通过温度测量装置实现无接触的温度测量。特别优选地，温度测量可以通过热敏成像系统、尤其是通过红外相机实现。测试系统此外还具有带至少三个导电的触针的通信接口，触针通过和在电路板上的具有多个尤其是金属的接触位置或接触区域的接触装置的接触来实现与所要查验的电路板的数据存储器的数据交换，其中，数据交换根据通信协议进行。经由触针中的至少两个可以有利地实现到所要查验的电路板的差别化的数据输送并且经由至少两个另外的触针可以实现到电路板的差别化的数据反馈。通信接口和温度测量装置可以牢固地与测试模块、例如测试模块的电路板连接，其中，测试模块以能朝至少两个空间方向运动的方式布置在测试系统的壳体中。附加地，温度测量装置可以有利地以能沿至少一个空间方向相对测试模块运动的方式布置，从而使温度测量装置例如为了特别精确的测量而可以从测试模块朝着所要查验的电路板移动。测试系统可以有利地具有数据存储器，在该数据存储器上保存有关于电路板的各个构件和/或部分区域的至少一个允许的热尺度的数据集，以用于和电路板的构件的所获知的温度值和/或热值相比较。有利的是，查验薄板具有传感器设备，尤其是相机或条形码扫描仪，以用于识别所要查验的电路板的识别特征，尤其是条形码或序列号或QR码，其中，测试系统结合识别特征来调用关于针对这些电路板类型的所允许的温度分布的数据集。此外，测试系统可以具有必要时也带有调节表征的电流源和/或电压源，以用于给温度测量装置供能，其中，电流源和/或电压源牢固地与温度测量装置连接，并且以能朝至少两个空间方向运动的方式布置在测试系统的壳体内。测试系统，尤其是查验薄板，可以具有至少一个工具构件，以用于维修在电路板处或其上的电连接部，其中，工具构件结合借助温度测量装置获知的测量值加以控制。因此可以直接当场消除识别到的故障。测试模块可以具有带传输器的转换器模块，用该转换器模块实现了与在所要查验的电路板上的通信模块的流电的分离以及确保了在以太网连接的意义下的匹配，尤其与是否与通信模块存在另外的到以太网插口的电连接还是没有都无关。附图说明接下来结合多个实施例并借助附图地详细阐释本专利技术。其中：图1示出关于根据本专利技术的用于查验电子的电路板的受轴线控制的测试系统的示意图；图2示出作为根据本专利技术的测试系统的一部分的测试模块的示意图；图3示出用于制造电路板的生产线的示意图，其具有被整合在该生产线中的根据本专利技术的测试系统；图4示出作为根据本专利技术的测试系统的一部分的通信接口的第一种变型方案的示意图；图5示出作为根据本专利技术的测试系统的一部分的通信接口的第二种变型方案的示意图；图6a示出用于和测试系统的通信接口进行数据交换的电路板的接触装置的示意图；图6b示出用于移出和移入通信接口的触针的保持设备的示意图；图7示出在电路板上的用于和测试系统的通信接口进行数据交换的第二种接触装置的示意图；图8示出根据图5的根据本专利技术的测试系统的通信接口的第二种变型方案的示意性的底视图；图9示出根据本专利技术的测试系统的测试模块的多个构件与通信接口的布置的接线图；图10示出LDO电压源与测试模块的线路图的示意图；图11示出用于以太网通信的转换器模块的示意图；图12示出旋转的通信接口的示意图；图13示出具有不同的通信协议的实现方案的示意图。具体实施方式用于查验电子的电路板的测试系统本身公知。测试系统用于查验布置在电路板上并且与该电路板钎焊的各个电子构件的功能性。相应的测试系统还用于查验电子构件或电子部件彼此间以及与电路板的导体迹线的电连接部。图1示出了根据本专利技术的用于测试电子的电路板的测试系统1，其中，各自的所要检查的电路板6在该电路板6的上侧6a上具有多个被整合的电路8。在所要查验的电路板上方，由测试系统1引近至少一个销状的探针2、优选多个销状的探针2。这些探针可以优选构造为电极。可以例如通过机械臂3引近一个探针或多个探针，机械臂在所要查验的电路板6上方例如通过能移动的伸缩臂或者通过受x、y和z向线性马达驱动的铰接臂以能自由地在x、y和z平面内运动的方式引导向电路板的触点7或引导离开。在这些触点7上可以获知电阻值。机械臂3可以例如被构造成线性引导的滑架，该滑架具有一个或多个铰接部，从而使销状的探针2能从上方或从多个轴线被引近到电路板上。在所要查验的电路板6下方布置着测试模块4，该测试模块是测试系统1的一部分并且能朝向电路板6的下侧6b移动。测试模块4因此类似能移动地能沿x、y和z方向相对电路板6运动地布置。这方面例如在x和y方向上能够通过线性引导部、例如通过线性引导的滑轨或所谓的线性台来实现。这方面尤其可以通过辊式、链式或牵引索式引导部来实现。然后，该x和y线性引导部能通过机械臂或另外的线性引导部来沿z方向，也就是垂直于电路板6的薄板平面来运动。对此替选地，电路板6也可以以能相对测试模块4和/或销状的探针2运动的方式布置。在这种情况下，测试系统1具有支架，该支架至少能沿x以及y方向运动地、必要时例如能通过高度可调的线性台也能沿z方向运动地被支承。测试模块4因此可以从下方被引近电路板6。不同于从上方引近的查验电子构件与电路板6的电连接部的各个探针地，测试模块承担对功能测试的检查，例如检查电路板6的通信模块9的数据传输。测试模块4具有通信接口5，通信接口用于和所要查验的电路板6的通信模块9通信。借助通信接口5可以通过测试系统1实现对布置在所要查验的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于检查在所要检查的电路板(6)的电子的构件与所述电路板(6)之间的电连接部、尤其是钎焊连接部的测试系统(1)，其特征在于，所述测试系统(1)具有用于对所述电路板的电连接部进行获知热特性值和/或用于温度测量的和/或用于对电子的构件进行获知热特性值和/或用于温度测量的温度测量装置(30)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.01 DE 102016114146.11.用于检查在所要检查的电路板(6)的电子的构件与所述电路板(6)之间的电连接部、尤其是钎焊连接部的测试系统(1)，其特征在于，所述测试系统(1)具有用于对所述电路板的电连接部进行获知热特性值和/或用于温度测量的和/或用于对电子的构件进行获知热特性值和/或用于温度测量的温度测量装置(30)。2.根据权利要求1所述的测试系统(1)，其特征在于，所述温度测量装置能沿至少两个空间方向运动地布置在所述测试系统(1)的壳体(1a)内。3.根据权利要求1或2所述的测试系统(1)，其特征在于，通过所述温度测量装置进行无接触的温度测量。4.根据前述权利要求中任一项所述的测试系统(1)，其特征在于，通过热敏成像系统、尤其是通过红外相机进行温度测量。5.根据前述权利要求中任一项所述的测试系统(1)，其特征在于，所述测试系统(1)具有通信接口(5)，所述通信接口具有至少三个导电的触针(22、32)，所述触针能够通过与在所述电路板(6)上的具有多个接触位置(11)的接触装置(12)的接触实现与所要检查的电路板(6)的数据存储器的数据交换，其中，所述数据交换根据通信协议进行。6.根据前述权利要求中任一项所述的测试系统(1)，其特征在于，所述通信接口(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·伯勒尔，马蒂亚斯·布鲁德曼，克里斯托夫·韦勒，马库斯·武赫，丹尼尔·科尔默，卢多维克·亚当，
申请(专利权)人：恩德斯豪斯流量技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士,CH