麦克风装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种麦克风装置。根据示例性实施方式的麦克风装置包括：振动膜，其设置在壳体内部并在主基板的上表面上形成；声组件，其包括朝向固定膜的外侧切出预定区段且具有预定图案的吸收单元；麦克风模块，其包括在该壳体内部与声组件电连接的半导体芯片；和印刷电路板,在其上安装有麦克风模块。

Microphone device

The invention discloses a microphone device. The microphone device according to an exemplary embodiment includes: a vibration film which is arranged inside the housing and formed on the upper surface of the main substrate; an acoustic component which includes an absorption unit with a predetermined pattern and a predetermined section cut out towards the outer side of the fixed film; a microphone module, which includes a semiconductor chip electrically connected with the acoustic component within the housing; and a printed circuit board, on which a predetermined section is secured. It has a microphone module.

【技术实现步骤摘要】
麦克风装置相关申请的交叉引用本申请要求2017年9月13日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2017-0117086号的优先权和权益，该申请的全部内容引入本文以供参考。
本公开内容涉及一种麦克风装置并且更特别地，涉及一种配置成防止在麦克风模块安装在印刷电路板上时发生的振动膜变形的麦克风装置。
技术介绍
通常地，麦克风是一种将外部声音信号转换为电信号的装置。麦克风可以用于通信装置例如移动电话、MP3播放器和电话以及医学装置诸如助听器；嵌入小型化多功能智能传感器中；或者用于小型精密装置。因为麦克风的制造涉及机械制造工艺，因此在以毫米至微米单位级极端缩小麦克风的过程中存在物理限制。然而，随着安装有麦克风的音频装置或信息通信装置的加速缩小，进一步需要麦克风的极端缩小。最近，为了克服麦克风的极端缩小和大规模制造中的物理限制，正积极地开发采用微电子机械系统(MEMS)技术的MEMS麦克风，该微电子机械系统(MEMS)技术通过使用半导体制造技术在硅片上形成直接电容结构。就性能和制造效率而言，MEMS麦克风受到广泛关注，因为他们可以是极端缩小的，并且可以在一体化批量工艺中处理不同组件的单独制造工艺。通过应用使用表面安装技术(SMT)和MEMS技术的半导体处理技术，制造MEMS麦克风。在此时，SMT是指在印刷电路板(PCB)上印刷焊膏例如铅，通过使用贴片仪器在PCB上安装各种表面贴装装置(SMD)，并且将它们穿过回流机器，以将电子组件的铅和PCB粘接在一起的技术。MEMS麦克风可以用于通过使用SMT在PCB上安装电子电路组件例如MEMS模具、扩音器和滤波器而简化麦克风的制造，或者缩小麦克风。另外，MEMS技术可以使用应用半导体工艺的微加工技术，特别是集成电路技术而用于硅片的大量处理、结构层处理、表面微加工、薄膜处理、同质或异质基板粘接和三维(3D)结构成型，从而以微米单位级制造超小传感器、致动器和机电结构。SMT和MEMS技术已经使得能够制造变换器，即具有隔膜的MEMS模具，其是用于超小MEMS麦克风和高性能MEMS麦克风的核心组件。采用MEMS模具和SMT制造PCB不仅能够使得麦克风极端缩小，而且简化MEMS麦克风的包装过程中涉及的各种工艺，从而极大地增加生产力。然而，当MEMS麦克风包装件通过表面安装工艺安装在PCB上时，在范围为230°至270°的高温下执行PCB和MEMS麦克风的金属粘接。当在高温下的粘接过程中膨胀的组件返回到室温时，由于基板的厚度差异因热膨胀系数之间的差异而发生变形。所得到的残余应力引起MEMS麦克风的振动膜的变形，从而使灵敏性劣化。本
技术介绍
部分中公开的上述信息仅是为了增强对背景的理解，并且因此可以包含不形成已经在本国为本领域的普通技术人员所知的现有技术的信息。
技术实现思路
本公开内容的示例性实施方式提供一种麦克风装置，其通过沿麦克风模块的振动膜的外周与振动膜分隔开的吸收单元吸收在麦克风模块安装在印刷电路板上时引起的基板的收缩变化来防止振动膜变形。在一个或多个示例性实施方式中，麦克风装置包括：振动膜，其布置在壳体内部并在主基板的上表面上形成；声组件，其包括朝向固定膜的外侧切出预定区段并具有预定图案的吸收单元；麦克风模块，其包括在壳体内部电连接到声组件的半导体芯片；和印刷电路板，在其上安装麦克风模块。另外，实施方式可以包括：下壳体，其中声组件和半导体芯片彼此电连接；以及上壳体，其在下壳体的上部形成容纳声组件和半导体芯片的接收空间。另外，声组件可以包括主基板，其形成沿下表面的边缘切出预定区段的粘接用台阶，同时相应于下壳体上的穿孔形成声孔；振动膜，其形成在与声孔相对应的主基板的上部；固定膜，其设置成与振动膜的上部分隔开；和具有预定图案的吸收单元，所述吸收单元在主基板上包括沿振动膜和固定膜的外周的多个狭缝。另外，吸收单元可以包括具有包围振动膜的预定图案的空间，以防止振动膜在麦克风模块安装在印刷电路板上时随主基板在高温下的变形而变形。另外，吸收单元的预定图案包括：直线单元，该直线单元以包围振动膜和固定膜的方式在四个方向上与振动膜和固定膜隔开地分别平行向外设有穿透主基板的多个直线狭缝；和连接单元，其在相邻直线单元之间选择性地连接多个直线狭缝的两个端部。另外，吸收单元的预定图案包括：由一个穿透直线狭缝形成的直线单元，该直线单元以包围振动膜和固定膜的方式在四个方向上与振动膜和固定膜隔开地分别设有一个穿透直线狭缝，其端部向外延伸；和连接单元，其沿直线狭缝的各个端部的形状与相邻直线单元分离。另外，声组件可以通过经粘接用台阶喷射粘合剂而粘接到下壳体。另外，印刷电路板可以形成与下壳体的穿孔连接的流入孔。除了前述有利效果，可以通过应用示例性实施方式而获得或预期的效果将在示例性实施方式的详细描述中明确地或含蓄地公开。换句话说，通过应用示例性实施方式而预期的各种效果将在稍后提供的具体实施方式内公开。示例性实施方式通过沿麦克风模块的振动膜的外周与其分隔开地形成的吸收单元吸收在麦克风模块安装在印刷电路板上时引起的基板的收缩变化而防止振动膜变形。因此，示例性实施例方式可以通过防止在麦克风模块安装在印刷电路板上时的振动膜的变形而保持麦克风模块的灵敏性。附图说明图1是根据示例性实施方式的麦克风装置的示意图。图2A和图2B示出根据示例性实施方式的应用于麦克风装置的声组件的俯视图。图3比较在处理根据示例性实施方式的麦克风装置和根据比较实施方式的麦克风装置时观察到的现象。具体实施方式本公开内容将参照附图在下文更充分描述，其中示出了示例性实施方式。如本领域的技术人员将认识的，所描述的实施方式可以以各种不同的方式修改，全部不背离本公开内容的精神或范围即可。附图和描述应当视为在性质上是示例说明性的而非限制性的。贯穿该说明书，对于相同或类似的构成元件应用相同的附图标记。以下是在本说明书和附图中所使用的附图标记和相应描述的列表。1：麦克风装置10：麦克风模块20：壳体21：下壳体H1：穿孔25：上壳体27：接收空间30：声组件P：电极板31：主基板H2：声孔32：粘接用台阶32a：粘合剂33：振动膜34：支承层35：固定膜36：空气通道37：吸收单元37a：直线单元37b：连接单元40：半导体芯片PCB：印刷电路板H3：流入孔在下列描述中，将组件的名称划分为第一、第二等是为了划分名称，因为组件的名称彼此相同而其顺序不受特别限制。图1是根据示例性实施方式的麦克风装置的示意图，并且图2A和图2B示出根据示例性实施方式的应用于麦克风装置的声组件的俯视图。参照图1，根据示例性实施方式的麦克风装置1包括麦克风模块10和印刷电路板(PCB)。麦克风模块10将声能转换为电能。换句话说，麦克风模块10表面安装在嵌入电子装置中的PCB的信号终端上，形成与PCB的电连接，从而将声能转换为电能。麦克风模块10包括壳体20、声组件30和半导体芯片40。壳体20包括下壳体21和上壳体25。换句话说，壳体20包括下壳体21，在其中声组件30和半导体芯片40电连接。在下壳体21上，形成电极板P，通过该电极板P，声组件30和半导体芯片40电连接。另外，形成穿过下壳体21的穿孔H1，通过该穿孔H1造成声音的流入。另外，壳体20包括上壳体25，其在下壳体21的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风装置，所述麦克风装置包括：麦克风模块，所述麦克风模块包括：声组件，所述声组件布置在壳体内部并且包括在固定膜和设置在主基板的上表面上的振动膜的外侧切出预定区段以具有预定图案的吸收单元；和在所述壳体内部与所述声组件电连接的半导体芯片；以及印刷电路板，在其上安装所述麦克风模块。

【技术特征摘要】
2017.09.13 KR 10-2017-01170861.一种麦克风装置，所述麦克风装置包括：麦克风模块，所述麦克风模块包括：声组件，所述声组件布置在壳体内部并且包括在固定膜和设置在主基板的上表面上的振动膜的外侧切出预定区段以具有预定图案的吸收单元；和在所述壳体内部与所述声组件电连接的半导体芯片；以及印刷电路板，在其上安装所述麦克风模块。2.根据权利要求1所述的麦克风装置，其中所述壳体包括：下壳体，其中所述声组件和所述半导体芯片彼此电连接；和上壳体，其在所述下壳体的上部提供容纳所述声组件和所述半导体芯片的接收空间。3.根据权利要求2所述的麦克风装置，其中所述声组件包括：所述主基板，其具有沿下表面的边缘切出预定区段的粘接用台阶，同时相应于所述下壳体上的穿孔设置声孔；振动膜，其设置在与所述声孔相对应的所述主基板的上部；固定膜，其与所述振动膜的上部分开设置；和具有预定图案的吸收单元，所述吸收单元包括在所述主基板上沿所述振动膜和所述固定膜的外周的多个狭缝。4.根据权利要求3所述的麦克风装置，其中所述吸收单元包括具有包围所述振动膜的预定图案的空间，从而防止所述振动膜在所述印刷电路板上安装所述麦克风模块时随所述主基板在高温下的变形而变形。5.根据权利要求4所述的麦克风装置，其中所述吸收单元的预定图案包括：直线单元，所述直线单元以包围所述振动膜和所述固定膜的方式在四个方向上与所述振动膜和所述固定膜隔开地分别向外设有穿透主基板的多个直线狭缝；和连接单元，其在相邻直线单元之间选择性地连接多个直线狭缝的两个端部。6.根据权利要求4所述的麦克风装置，其中所述吸收单元的预定图案包括：直线单元，所述直线单元以包围所述振动膜和所述固定膜的方式在四个方向上与所述振动膜和所述固定膜隔开地分别设有一个穿透直线狭缝，所述直线狭缝的两端向外延伸；和连接单元，其沿所述直线狭缝的各个端部的形状与相邻直线单元分隔开。7.根据权利要求4所述的麦...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞一善，
申请(专利权)人：现代自动车株式会社，起亚自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR