一种快速散热的MOS管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速散热的MOS管，MOS管安装在印刷电路板上，印刷电路板上设有用于安装MOS管的安装孔，MOS管包括环氧树脂封装体，环氧树脂封装体内部设有一芯片，环氧树脂封装体侧面穿设有与芯片连接的引脚，环氧树脂封装体呈矩形体状设置，引脚安装在环氧树脂封装体的一侧面，环氧树脂封装体的上表面呈均匀的锯齿状设置，环氧树脂封装体的底面设有与安装孔适配的散热柱，散热柱的第一端穿设于环氧树脂封装体内部，散热柱的第二端侧面沿其周向均布有若干弹性件，散热柱的第二端穿设于安装孔，且弹性件与印刷电路板的底面抵接。本实用新型专利技术技术方案改善了传统MOS管的结构，加快MOS管的散热，方便MOS管的安装。

A Fast Heat Dissipation MOS Tube

The utility model discloses a fast heat dissipation MOS tube. The MOS tube is installed on a printed circuit board. The printed circuit board is provided with an installation hole for installing the MOS tube. The MOS tube includes an epoxy resin encapsulation body, a chip is arranged inside the epoxy resin encapsulation body, a pin connected with the chip is inserted on the side of the epoxy resin encapsulation body, and the epoxy resin encapsulation body is rectangular in shape, and the On one side of the epoxy resin packaging body, the upper surface of the epoxy resin packaging body is uniformly serrated. On the bottom of the epoxy resin packaging body, there is a heat sink adapted to the installation hole. The first end of the heat sink column is arranged inside the epoxy resin packaging body. The second side of the heat sink column is distributed with several elastic parts along its circumference. The second end of the heat sink column is arranged in the installation hole and is elastic. The piece is connected with the bottom of the printed circuit board. The technical scheme of the utility model improves the structure of the traditional MOS tube, speeds up the heat dissipation of the MOS tube, and facilitates the installation of the MOS tube.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的MOS管
本技术涉及电子元器件
，特别涉及一种快速散热的MOs管。
技术介绍
MOS管是金属(metal)-氧化物(oxide)-半导体(semiconductor)场效应晶体管，随着电子信息技术的不断发展，MOS管的应用越来越广泛。现有的MOS管散热性能较差，导致工作性能不够稳定，影响使用的安全性能。同时，传统的MOS管在安装时，需要将MOS管单独通过螺丝锁在印刷版上，当印刷板上的MOS管数量较多时，安装繁琐，效率低，影响生产效率和成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种快速散热的MOS管，旨在改善传统MOS管的结构，加快MOS管的散热，方便MOS管的安装。为实现上述目的，本技术提出的一种快速散热的MOS管，MOS管安装在印刷电路板上，所述印刷电路板上设有用于安装所述MOS管的安装孔，所述MOS管包括环氧树脂封装体，所述环氧树脂封装体内部设有一芯片，所述环氧树脂封装体侧面穿设有与所述芯片连接的引脚，所述环氧树脂封装体呈矩形体状设置，所述引脚安装在所述环氧树脂封装体的一侧面，所述环氧树脂封装体的上表面呈均匀的锯齿状设置，所述环氧树脂封装体的底面设有与所述安装孔适配的散热柱，所述散热柱的第一端穿设于所述环氧树脂封装体内部，所述散热柱的第二端侧面沿其周向均布有若干弹性件，所述散热柱的第二端穿设于所述安装孔，且所述弹性件与所述印刷电路板的底面抵接。优选地，所述弹性件的数量设置为六个。优选地，所述弹性件设置为定位弹针。优选地，所述环氧树脂封装体上表面任一锯齿端部的角度设置为120°，且相邻两锯齿之间的距离设置为2mm。优选地，所述环氧树脂封装体与所述芯片之间填充有导热绝缘胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：MOS管表面设置为锯齿状，增加了与空气的接触面积，加快了散热，同时，MOS管底部设置有散热柱，进一步加快了散热，还可以通过散热柱端部的弹性件与印刷电路板抵接完成MOS管的安装，取消了传统锁螺丝的安装方式，安装方便，大大提高了工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术MOS管的结构示意图；图2为本技术MOS管与印刷电路板的安装结构侧视图；本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式本实施例提出的一种快速散热的MOS管，如图1和图2所示，MOS管2安装在印刷电路板1上，所述印刷电路板1上设有用于安装所述MOS管2的安装孔(图中未示出)，所述MOS管2包括环氧树脂封装体21，所述环氧树脂封装体21内部设有一芯片(图中未示出)，所述环氧树脂封装体21侧面穿设有与所述芯片连接的引脚22，所述环氧树脂封装体21呈矩形体状设置，所述引脚22安装在所述环氧树脂封装体21的一侧面，所述环氧树脂封装体21的上表面呈均匀的锯齿状设置，所述环氧树脂封装体21的底面设有与所述安装孔适配的散热柱23，所述散热柱23的第一端穿设于所述环氧树脂封装体21内部，所述散热柱23的第二端侧面沿其周向均布有若干弹性件24，所述散热柱23的第二端穿设于所述安装孔，且所述弹性件24与所述印刷电路板1的底面抵接。所述散热柱23设置为铝型材制成的散热柱，散热效果好，成本低，质量轻。在对MOS管2进行安装时，将所述MOS管2底部的散热柱23穿设于所述印刷电路板1上的安装孔内，应当说明的是，所述散热柱23外侧面与所述安装孔的内侧面抵接，在穿设时，所述弹性件24受到所述安装孔内侧面的抵接力而收缩，当所述散热柱23的第二端穿设过所述安装孔后，所述弹性件24不受所述安装孔内侧面的抵接力，在弹性恢复力下伸出，所述弹性件24伸出后与所述印刷电路板1的底面抵接，此时，所述环氧树脂封装体21的底面刚好与所述印刷电路板1的上表面抵接，从而将所述MOS管2卡接在所述印刷电路板1上。当需要将MOS管2拆卸时，只需轻轻用力将所述MOS管2拔起，所述弹性件24再次受到安装孔内侧面的抵接力而收缩，从而轻松将所述MOS管2拆卸。取消了传统的锁螺丝安装方式，安装和拆卸方便，提高了装配效率，方便后期MOS管2的更换，还可以通过散热柱23将MOS管2内部的热量进行发散，加快了散热。进一步地，所述环氧树脂封装体21的上表面设置为锯齿状，且任一锯齿端部的角度设置为120°，相邻两锯齿之间的距离设置为2mm，相较于传统的平面结构，大大增加了环氧树脂封装体21的上表面与空气的接触面积，从而提高散热效率，保证MOS管2性能的稳定性和使用寿命。进一步地，所述弹性件24的数量设置为六个，保证所述散热柱23的受力均匀，从而保证MOS管2与印刷电路板1之间的安装稳固性。所述弹性件24设置为定位弹针。定位弹针弹性性能优良，成本低，只需在所述散热柱23表面加工用于安装所述定位弹针的安装槽，将所述定位弹针卡嵌在所述安装槽内即可，方便安装和更换。进一步地，所述环氧树脂封装体21与所述芯片之间填充有导热绝缘胶，进一步提高了MOS管2的散热效率。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速散热的MOS管，MOS管安装在印刷电路板上，其特征在于，所述印刷电路板上设有用于安装所述MOS管的安装孔，所述MOS管包括环氧树脂封装体，所述环氧树脂封装体内部设有一芯片，所述环氧树脂封装体侧面穿设有与所述芯片连接的引脚，所述环氧树脂封装体呈矩形体状设置，所述引脚安装在所述环氧树脂封装体的一侧面，所述环氧树脂封装体的上表面呈均匀的锯齿状设置，所述环氧树脂封装体的底面设有与所述安装孔适配的散热柱，所述散热柱的第一端穿设于所述环氧树脂封装体内部，所述散热柱的第二端侧面沿其周向均布有若干弹性件，所述散热柱的第二端穿设于所述安装孔，且所述弹性件与所述印刷电路板的底面抵接。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的MOS管，MOS管安装在印刷电路板上，其特征在于，所述印刷电路板上设有用于安装所述MOS管的安装孔，所述MOS管包括环氧树脂封装体，所述环氧树脂封装体内部设有一芯片，所述环氧树脂封装体侧面穿设有与所述芯片连接的引脚，所述环氧树脂封装体呈矩形体状设置，所述引脚安装在所述环氧树脂封装体的一侧面，所述环氧树脂封装体的上表面呈均匀的锯齿状设置，所述环氧树脂封装体的底面设有与所述安装孔适配的散热柱，所述散热柱的第一端穿设于所述环氧树脂封装体内部，所述散热柱的第二端侧面沿其周向均布有若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈军，刘斌，王浚臻，
申请(专利权)人：深圳市诚轩泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44